2024集成電路封測行業(yè)發(fā)展報告：我國集成電路封測業(yè)發(fā)展勢頭良好

• 吳亞楠 2023年11月29日 來源：互聯網 1105 71
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在整個半導體產業(yè)鏈中，我國集成電路封測業(yè)率先進入世界先進行列。

集成電路產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。要保持戰(zhàn)略定力，深入實施產業(yè)發(fā)展行動計劃，圍繞設計、封測等環(huán)節(jié)精準施策，著力補鏈強鏈延鏈，推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。在整個半導體產業(yè)鏈中，我國集成電路封測業(yè)率先進入世界先進行列。

近年來，我國集成電路封測業(yè)發(fā)展勢頭良好，受益于新興產業(yè)的發(fā)展與廣闊市場的帶動，已取得長足發(fā)展。在全球集成電路封測業(yè)回暖的大浪潮下，我國集成電路封測業(yè)應緊抓機遇，實現更大突破。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

集成電路封測行業(yè)發(fā)展報告

集成電路核心產業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，產業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細分領域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

集成電路產業(yè)鏈的上游是為集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設備的支撐產業(yè)，包括技術服務、EDA 工具授權、半導體設備與半導體材料四類;下游為終端應用，包括工業(yè)、消費、計算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。

集成電路作為國家的支柱性產業(yè)，也是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。目前，集成電路的應用領域不僅覆蓋消費電子、汽車電子、計算機、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產業(yè)領域，更在物聯網、云計算、無線充電、新能源汽車、可穿戴設備等新興市場獲得新的機遇。

在國家政策扶持帶動下，我國集成電路行業(yè)呈現快速增長的勢頭，國內集成電路產業(yè)規(guī)模2021年突破萬億元，2017年-2021年復合增長率達到18%。

集成電路封測行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國企業(yè)在全球市場能夠持續(xù)保持足夠競爭力的關鍵要素。由于中國集成電路行業(yè)起步較晚，對行業(yè)人才教育機制存在不完善之處，導致中國集成電路產業(yè)人才供應不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導致中國集成電路封測行業(yè)在高端領域發(fā)展較慢。

半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高、風險大等特點，疊加下游應用市場的不斷興起，半導體產業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業(yè)轉移分別為垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空間產業(yè)轉移即專業(yè)分工模式，形成設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。

加之國家對半導體行業(yè)的大力支持以及人才、技術、資本的產業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導體產業(yè)醞釀第三次產業(yè)轉移，即向中國大陸轉移趨勢逐漸顯現。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經向中國大陸轉移。

我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強的競爭力。從材料成本占比來看，基板是核心原材料，隨著封裝技術向多引腳、窄間距、小型化的趨勢發(fā)展，封裝基板已逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料。

目前我國載板供不應求，看好載板領先企業(yè)有望受益。重慶市研究“一縣一策”推動山區(qū)庫區(qū)高質量發(fā)展有關工作，審議集成電路設計產業(yè)、封測產業(yè)發(fā)展行動計劃。

集成電路封測市場格局

中國大陸集成電路封測業(yè)市場份額逐步擴大，并逐步加大對先進封測技術領域的研發(fā)力度、投資擴產力度，逐步實現從面積陣列封裝時代到微電子封裝技術堆疊封裝時代的跨越。

我國集成電路封測業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業(yè)連續(xù)成為全球前十大集成電路封測代工企業(yè)。

國內封裝測試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角等四個區(qū)域。其中長江三角洲占比達到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測企業(yè)分布占比達14%。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的集成電路封測行業(yè)報告對中國集成電路封測行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多集成電路封測行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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