華為與成都高投集團等 擬共同收購鼎橋公司100%股權 光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析報告

• 李波 2024年1月19日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 822 50
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國家市場監(jiān)督管理總局公示“華為技術有限公司與成都高新投資集團有限公司等經(jīng)營者收購鼎橋通信技術有限公司股權案”。具體交易概況為，華為與成都高投集團等經(jīng)營者擬共同收購鼎橋公司100%的股權，鼎橋公司主要從事行業(yè)客戶通信解決方案的研發(fā)和推廣業(yè)務。

國家市場監(jiān)督管理總局公示“華為技術有限公司與成都高新投資集團有限公司等經(jīng)營者收購鼎橋通信技術有限公司股權案”。具體交易概況為，華為與成都高投集團等經(jīng)營者擬共同收購鼎橋公司100%的股權，鼎橋公司主要從事行業(yè)客戶通信解決方案的研發(fā)和推廣業(yè)務。

本次交易前，華為和Nokia Solutionsand Networks GmbH & Co.KG間接合計持有鼎橋公司100%股權并共同控制鼎橋公司。交易后，華為、成都高投集團、成都高新集萃科技有限公司、華蓋創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司等經(jīng)營者將通過其共同設立的持股公司合計持有鼎橋公司100%股權，共同控制鼎橋公司。

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉換器(GBIC)等。

光通信產業(yè)包括器件設備和線纜兩條平行的子產業(yè)鏈，光模塊屬于光器件的一個子類，由多種光器件、集成電路芯片、印制電路板、結構件等封裝而成，是實現(xiàn)電信號和光信號互相轉換的核心部件，屬于光通信產業(yè)鏈上游的后端垂直整合產品。

光器件廠商從上游企業(yè)采購光學和電子原件、芯片等原材料，經(jīng)過集成、封裝、測試合格后供給通信系統(tǒng)設備公司整合為有對應需求的光通信系統(tǒng)，主要是通信設備制造、數(shù)據(jù)中心、電信運營商等。

光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

近年來隨著云計算服務、視頻、遠程控制和移動互聯(lián)網(wǎng)等領域的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)流量和用戶帶寬需求的飛速增長，推動了全球光通信設備市場的發(fā)展。國家頒布了一系列通信產業(yè)政策與振興規(guī)劃，將光通信作為我國國民經(jīng)濟和信息化建設的重要基礎戰(zhàn)略產業(yè)。

目前，我國高端光通信芯片市場基本被國外廠商壟斷，占據(jù)了高端光芯片、電芯片領域市場的90%以上的份額，光迅科技是國內少數(shù)具備光芯片設計及量產能力的稀缺標的。

在高速率激光器和調制器芯片上，目前我國僅光迅科技、海信寬帶等少數(shù)廠商能量產25G及以下速率光芯片，高端產品基本依賴進口。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》顯示：

目前在全球光模塊市場占主導地位。2015年前，全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業(yè)，2021年中際旭創(chuàng)等五家供應商進入全球前十，主要廠商相較前一年市場份額均有提升，2022年光模塊全球市前10名中國占據(jù)7家，其中中際旭創(chuàng)、Coherent、思科、華為四家廠商占據(jù)全球光模塊市場份額超過50%。

數(shù)據(jù)顯示，我國10Gb/s以下的低端光模塊國產化率已達90%，10Gb/s光模塊的國產化率為60%。雖然當前我國在光模塊領域處于全球領先地位，但在光模塊核心零部件光芯片領域卻依賴進口，25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產化率極低，僅為10%，光模塊國產化進程任重而道遠。

光模塊行業(yè)主管部門是國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部。其中，國家發(fā)改委負責協(xié)調產業(yè)發(fā)展的重大問題并銜接、平衡相關發(fā)展規(guī)劃和重大政策，做好行業(yè)發(fā)展與國民經(jīng)濟和社會發(fā)展規(guī)劃的銜接;會同有關部門擬訂產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和重大政策，組織擬訂促進產業(yè)技術進步的戰(zhàn)略、規(guī)劃和重大政策。

工業(yè)和信息化部負責監(jiān)督管理行業(yè)發(fā)展，制定并組織實施行業(yè)規(guī)劃和產業(yè)政策，提出優(yōu)化產業(yè)結構的政策建議;起草相關法律法規(guī)草案，制定規(guī)章;擬訂行業(yè)技術規(guī)范和標準并組織實施，指導行業(yè)質量管理工作，引導、組織研發(fā)與生產，協(xié)調各部委對產業(yè)的支持，促進新型技術的推廣應用。

中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，該發(fā)展路線圖量化了2020年以及2022年核心光模塊產品的發(fā)展規(guī)劃，確保2022年中低端光電子芯片國產化率超過60%，高端光電子芯片的國產化率突破20%;2022年國內企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場份額的30%以上，有1家企業(yè)進入全球前3名等。

政策扶持方面包括國家加大對光電子芯片共性關鍵技術的研發(fā)資金的支持，迅速提高核心器件國產化率，培育具有國際競爭力大企業(yè)等，推動了光模塊行業(yè)市場需求的增長。

隨著數(shù)字化時代的到來，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，網(wǎng)絡通信設備行業(yè)的發(fā)展也在逐漸加速。光模塊作為網(wǎng)絡設備的重要組成部分，也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。2022年全球光模塊的市場規(guī)模約96億美元，同比增長9.09%。

光模塊作為算力基礎設施的核心器件，市場需求增速或將迎來提升。2021年我國光模塊行業(yè)市場規(guī)模從2016年的250.9億元增長至415.22億元，2022年市場規(guī)模約為476.82億元。

光模塊行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測

數(shù)據(jù)顯示2019年全球光模塊市場規(guī)模為84億美元，2020年光模塊產生全球總收入約為96億美元，預計到2026年將至少翻一番，約210億美元，并且2020-2026年的復合年增長率將高達14%。

隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規(guī)模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長，北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設期，中國數(shù)據(jù)中心未來可觀，未來整個通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長。

互聯(lián)網(wǎng)內容提供商(ICP)方面，谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡迅速推動通信行業(yè)資本支出，主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎設施，數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長，推動作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”，加上ICP的收入增長更為強勁，且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出，ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長率，并帶動市場整體增長。

中研普華通過對市場海量的數(shù)據(jù)進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地幫助客戶降低投資風險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。

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