IC載板行業(yè)市場(chǎng)全景分析報(bào)告2024

• 吳澳燕 2024年2月27日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1292 84
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IC載板是一種隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展而出現(xiàn)的高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn)。它是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，也可以稱(chēng)為封裝基板。

行業(yè)發(fā)展概述

IC載板是一種隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展而出現(xiàn)的高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn)。它是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，也可以稱(chēng)為封裝基板。

在高階封裝領(lǐng)域，IC載板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分。它不僅可以為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，還為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起到“承上啟下”的作用，甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

IC載板產(chǎn)品大致分為五類(lèi)，包括存儲(chǔ)芯片IC載板、微機(jī)電系統(tǒng)IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)IC載板行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示：

IC載板上游主要包括基材、銅箔、干膜、濕膜、金屬材料(銅球、鎳球、金鹽)等，其中基板是最大的成本端，占封裝整體物料成本的38%左右，在部分高端倒裝工藝中，載板的成本占比可高達(dá)70%至80%。

在半導(dǎo)體封裝件中，IC封裝基板的作用體現(xiàn)在兩個(gè)方面：一是實(shí)現(xiàn)芯片與常規(guī)印制電路板(主要是主板、母板和背板)之間的電氣連接;二是提供芯片所需的保護(hù)和支撐，構(gòu)建散熱通道，確保封裝件符合標(biāo)準(zhǔn)的安裝尺寸。

從下游應(yīng)用來(lái)看，PC、服務(wù)器、消費(fèi)電子、通信應(yīng)用合計(jì)占比95%，服務(wù)器/存儲(chǔ)用高性能計(jì)算及存儲(chǔ)芯片對(duì)載板需求是未來(lái)最主要增長(zhǎng)動(dòng)力。

IC載板行業(yè)市場(chǎng)壁壘

資金壁壘：IC載板作為資金密集型產(chǎn)業(yè)，其復(fù)雜的生產(chǎn)工藝需要大量的進(jìn)口設(shè)備投資，同時(shí)下游客戶對(duì)載板廠進(jìn)行認(rèn)證時(shí)，產(chǎn)能也是考核要求之一，新進(jìn)入者需一次性投入大量資金，且短期難以看到回報(bào)。

技術(shù)壁壘：IC載板之間與芯片相連，與普通PCB產(chǎn)品相比，產(chǎn)品尺寸較小、精密度較高，在線路精細(xì)、孔距大小和信號(hào)干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對(duì)位技術(shù)、電鍍能力、鉆孔技術(shù)。消費(fèi)電子對(duì)IC載板提出了輕薄短小的需求，服務(wù)器產(chǎn)品對(duì)IC載板提出了高密互聯(lián)的需求，IC載板的生產(chǎn)融合了材料、化學(xué)、機(jī)械、光學(xué)等多領(lǐng)域工藝技術(shù)，除了先進(jìn)設(shè)備的配置，還需要生產(chǎn)工藝與技術(shù)的不斷積累，因而對(duì)新進(jìn)企業(yè)形成了較高的技術(shù)壁壘。

客戶壁壘：IC載板的工藝流程復(fù)雜，涉及工序多，在 鍍銅、阻焊等工藝上需要長(zhǎng)時(shí)間的經(jīng)驗(yàn)積累才能優(yōu)化出合適參數(shù)。另外，業(yè)內(nèi)一般采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，對(duì)IC載板的量產(chǎn)有著嚴(yán)格的評(píng)價(jià)體系，這也提升了供應(yīng)商進(jìn)入主流市場(chǎng)的門(mén)檻。且認(rèn)證通過(guò)后，下游客戶將與載板廠保持長(zhǎng)期合作關(guān)系，缺乏更換供應(yīng)商的動(dòng)力，對(duì)缺乏客戶基礎(chǔ)的新企業(yè)形成了顯著的進(jìn)入壁壘。

IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球十大封裝基板企業(yè)占據(jù)了超過(guò)80%的市場(chǎng)份額，其中欣興集團(tuán)、揖斐電和三星電機(jī)排名前三。

中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)產(chǎn)品系列較全面，而中國(guó)大陸企業(yè)仍集中于入門(mén)類(lèi)和一般類(lèi)，目前正在積極導(dǎo)入高端系列產(chǎn)品。在中國(guó)大陸，企業(yè)在IC載板的擴(kuò)產(chǎn)方面主要集中于BT載板。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，已布局IC載板業(yè)務(wù)的中國(guó)本土PCB企業(yè)有(排名不分先后)：興森科技、深南電路、珠海越亞、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)、博敏電子、科翔股份、中京電子、東山精密等。

IC載板行業(yè)發(fā)展空間

在行業(yè)發(fā)展前景上，行業(yè)整體發(fā)展形式明朗，國(guó)產(chǎn)替代潛力大。從技術(shù)方面來(lái)講，封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)。

在新一輪的算力浪潮推動(dòng)下，我國(guó)載板供應(yīng)無(wú)法滿足旺盛的市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2027年，IC封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到222.86億美元，2022-2027年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為5.10%。預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)市場(chǎng)IC封裝基板行業(yè)的整體規(guī)模將達(dá)到43.87億美元，2022-2027年間的CAGR為4.60%。

目前，國(guó)內(nèi)廠商正積極投身于5G、AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))、AI(人工智能)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)封裝載板領(lǐng)域的布局。展望未來(lái)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的大潮中，國(guó)內(nèi)廠商有望從海外IC封裝基板廠商手中爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，并進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品的終端應(yīng)用范圍。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及IC載板專(zhuān)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)IC載板行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。

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