英偉達(dá)AI芯片發(fā)售在即 產(chǎn)業(yè)鏈訂單強(qiáng)勁 配套技術(shù)有望被拉動(dòng) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需及投資分析報(bào)告

• 李波 2024年3月5日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 919 57
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新聞3月4日援引臺(tái)媒報(bào)道稱，英偉達(dá)H200、B100訂單強(qiáng)勁，臺(tái)積電3/4nm產(chǎn)能近滿載。

新聞3月4日援引臺(tái)媒報(bào)道稱，英偉達(dá)H200、B100訂單強(qiáng)勁，臺(tái)積電3/4nm產(chǎn)能近滿載。

報(bào)道稱，英偉達(dá)H200將于第二季上市，B100采用Chiplet設(shè)計(jì)架構(gòu)、已下單投片，H200及B100將分別采臺(tái)積電4nm及3nm制程。法人指出，英偉達(dá)訂單強(qiáng)勁，臺(tái)積電3、4nm產(chǎn)能幾近滿載。

據(jù)悉，H200是首款提供HBM3e的GPU。山西證券指出，TSV是HBM的核心，在HBM3D封裝成本中占比約30%。TSV技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)DRAM，能顯著提升存儲(chǔ)容量、帶寬并降低功耗。

作為實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一，對(duì)比wire bond疊層封裝，TSV可以提供更高的互連密度和更短的數(shù)據(jù)傳輸路徑，因此具有更高的性能和傳輸速度。隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限,半導(dǎo)體器件的微型化也越來(lái)越依賴于集成TSV的先進(jìn)封裝。

此外，B100采用了Chiplet設(shè)計(jì)架構(gòu)。據(jù)民生證券，Chiplet技術(shù)應(yīng)用于算力芯片領(lǐng)域有三大優(yōu)勢(shì)：有助于大面積芯片降低成本提升良率;便于引入HBM存儲(chǔ);允許更多計(jì)算核心的“堆料”。目前Chiplet已成為算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半導(dǎo)體巨頭共同成立了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

其認(rèn)為，Chiplet技術(shù)帶來(lái)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈三大機(jī)遇。在封測(cè)端，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商有望參與算力芯片Chiplet封裝供應(yīng)鏈;在設(shè)備端，來(lái)晶圓級(jí)封裝和后道封測(cè)設(shè)備需求增長(zhǎng);在材料端，帶來(lái)高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長(zhǎng)。

公司方面，民生證券表示包括：1)封測(cè)廠商——長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測(cè)科技;2)封測(cè)設(shè)備廠商——長(zhǎng)川科技;3)封裝材料廠商——興森科技、華正新材、華海誠(chéng)科、方邦股份。

當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比回升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期拐點(diǎn)或已顯現(xiàn)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)其發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需要不斷研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高精度、高效率設(shè)備的需求。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)密切相關(guān)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，上下游企業(yè)之間的合作將更加緊密，這將為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提供更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個(gè)全球性的市場(chǎng)，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與合作并存。一方面，國(guó)際知名企業(yè)憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品牌影響力在市場(chǎng)中占據(jù)重要地位;另一方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展，積極參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與合作。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，其發(fā)展水平直接影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。尤其是在物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備的需求呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，隨著國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，約七成設(shè)備企業(yè)兩年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。受益國(guó)內(nèi)晶圓廠建廠潮興起，以及國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)資晶圓廠中份額提升，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣高企。已發(fā)布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，約七成企業(yè)全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

從全球行業(yè)面來(lái)看，今年半導(dǎo)體制造業(yè)將會(huì)溫和復(fù)蘇。第三方研究機(jī)構(gòu)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)與半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日發(fā)布的半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告顯示，2023年第四季度電子產(chǎn)品和集成電路(IC)的銷售額有所增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇。

SEMI預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備有望達(dá)到1053.1億美元，同比增長(zhǎng)4%，其中晶圓制造設(shè)備銷售額有望達(dá)到931.6億美元，同比增長(zhǎng)3%。

推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

近年來(lái)，在日益復(fù)雜的外部環(huán)境下，半導(dǎo)體設(shè)備作為“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，其重要性不斷提升。作為全球主要半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)之一，隨著國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模有望不斷增長(zhǎng)。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，其驅(qū)動(dòng)力除了行業(yè)規(guī)模的自然擴(kuò)張，還包括在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)替代。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)的份額提升，將為行業(yè)貢獻(xiàn)可觀的成長(zhǎng)速度和空間。

芯片行業(yè)再傳利好，半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)大漲超4%，晶瑞電材漲超8%，盛美上海漲超7%，富創(chuàng)精密、中微公司等漲超5%。

后市來(lái)看，近期全球PC和手機(jī)的出貨量同比增速持續(xù)上行，半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期拐點(diǎn)或已顯現(xiàn)。中長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)產(chǎn)化和自主可控仍然是行業(yè)確定性較高的主線，國(guó)產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴(kuò)產(chǎn)疊加國(guó)產(chǎn)化份額持續(xù)提升將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。AI領(lǐng)域大語(yǔ)言模型的持續(xù)推出以及參數(shù)量的不斷增長(zhǎng)有望驅(qū)動(dòng)模型訓(xùn)練端、推理端GPU芯片需求快速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，上下游企業(yè)之間的合作將更加緊密。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需要加強(qiáng)與芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等企業(yè)的合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需要積極參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與合作，拓展海外市場(chǎng)。同時(shí)，還需要加強(qiáng)與國(guó)際知名企業(yè)的合作與交流，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，提升企業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

未來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升設(shè)備的性能和精度，滿足市場(chǎng)對(duì)高端設(shè)備的需求。同時(shí)，還將加大在新技術(shù)、新工藝、新材料等領(lǐng)域的研發(fā)力度，推動(dòng)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步。

政府將繼續(xù)出臺(tái)相關(guān)政策措施，支持半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。例如，加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的財(cái)稅支持、提供融資支持、鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入等。這些政策將有助于推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的健康發(fā)展。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)

根據(jù)SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。

按細(xì)分市場(chǎng)劃分來(lái)看，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2023年下滑3.7%，至906億美元。

由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)在2024年將比2023年增長(zhǎng)3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移將投資提高到近1100億美元，預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  近年來(lái)，中國(guó)在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在近年來(lái)一直保持著...

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