2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀分析

• 黃婷 2024年3月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1299 85
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半導(dǎo)體(semiconductor)指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性可以通過引入雜質(zhì)(稱為摻雜)來改變，以滿足其

半導(dǎo)體(semiconductor)指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性可以通過引入雜質(zhì)(稱為摻雜)來改變，以滿足其所駐留的電子組件的特定需求。半導(dǎo)體在芯片設(shè)計、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢，同比增長率高達(dá)15.2%，達(dá)到476億美元。盡管與2023年12月的487億美元相比，銷售額略有下降，下降了3.9%，但整體增長趨勢依然明顯。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer對此表示樂觀：“預(yù)計市場將在今年剩余時間內(nèi)繼續(xù)增長，2024年的年銷售額有望比2023年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。”這意味著，全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了一段時間的低迷之后，正迎來強勁的反彈。

從地區(qū)銷售情況來看，各地區(qū)的月銷售額均有所下降，其中美洲下降了1.5%，歐洲下降了2.8%，日本下降了3.9%，中國下降了2.5%，亞太地區(qū)及其他地區(qū)下降了1.4%。然而，從年度銷售額來看，部分地區(qū)表現(xiàn)出色。美洲年銷售額同比增長了20.3%，中國更是實現(xiàn)了26.6%的增長，亞太地區(qū)及其他地區(qū)也增長了12.8%。盡管歐洲和日本的年銷售額有所下降，但全球半導(dǎo)體市場的整體增長趨勢依然強勁。

在此背景下，一些頂級的半導(dǎo)體ETF也備受關(guān)注。其中包括VanEck半導(dǎo)體ETF (NASDAQ:SMH)、安碩半導(dǎo)體ETF (SOXX)、標(biāo)普半導(dǎo)體ETF (XSD)、景順動態(tài)半導(dǎo)體ETF (PSI)、ProShares Ultra Semiconductors(美元)以及第一信托納斯達(dá)克半導(dǎo)體ETF (FTXL)等。這些ETF為投資者提供了多樣化的投資選擇，以捕捉半導(dǎo)體市場的增長機遇。

同時，一些頂級的半導(dǎo)體公司也值得關(guān)注。英特爾(Intel)、美光科技(Micron Technology)、德州儀器(Texas Instruments)、高通(QCOM)、NXP Semiconductors (NXPI)以及應(yīng)用材料(AMAT)等都是行業(yè)內(nèi)的佼佼者。這些公司的業(yè)績表現(xiàn)將直接影響全球半導(dǎo)體市場的整體走勢。

總的來說，盡管全球半導(dǎo)體市場在短期內(nèi)面臨一些挑戰(zhàn)，但從長遠(yuǎn)來看，隨著科技的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，半導(dǎo)體行業(yè)的前景依然十分廣闊。投資者應(yīng)密切關(guān)注市場動態(tài)，把握投資機會，以分享全球半導(dǎo)體市場的增長紅利。

1月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長15.2%? 存儲合約價格繼續(xù)上漲

1月全球半導(dǎo)體銷售額為476.3億美元，同比增長15.2%，環(huán)比減少2.1%，同比增速擴大3.6pct;其中中國半導(dǎo)體銷售額為147.6億美元，同比增長26.6%，環(huán)比減少2.5%。存儲方面，1月DRAM及NAND合約價均繼續(xù)上漲，2月DRAM現(xiàn)貨價上漲，NAND現(xiàn)貨價穩(wěn)定;根據(jù)TrendForce統(tǒng)計，4Q23全球DRAM量價齊升，產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長29.6%至174.6億美元，預(yù)計1Q24DRAM合約價環(huán)比上漲約兩成?；谂_股半導(dǎo)體企業(yè)1月營收數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)均同比增長，其中IC設(shè)計、DRAM芯片同比增幅較高;另外，IC設(shè)計、IC制造環(huán)比增長。

國際數(shù)據(jù)資訊(IDC)預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體營收可望回升至6302億美元，將同比增長20%。 其中，儲存市場將是成長最強勁市場，增幅達(dá)52.5%; 數(shù)據(jù)中心市場次之，將增長45.4%

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報告》分析：

目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出快速發(fā)展、技術(shù)競爭激烈、市場前景廣闊等特點。其中，中國半導(dǎo)體行業(yè)也在快速發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一。半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展和變革，技術(shù)和應(yīng)用不斷更新?lián)Q代，市場前景廣闊，是一個充滿機遇和挑戰(zhàn)的行業(yè)。

技術(shù)創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)的核心驅(qū)動力，因此，半導(dǎo)體公司需要不斷加大對研發(fā)的投入，以推動技術(shù)進步和產(chǎn)品創(chuàng)新。這包括招聘高素質(zhì)的研發(fā)人才，建立先進的研發(fā)設(shè)施，以及與高校、科研機構(gòu)等合作，共同開展研發(fā)項目。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模692億美元，其中用于晶圓制造的材料451億美元，用于封測的材料約241億美元。也就是說基于這692億美元的原材料，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出了5,735億美元的市場規(guī)模，實現(xiàn)了超過8倍的增值。

繼 2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模同比大幅增長 26.23%后，2022 年全球規(guī)模進一步增長 3.27%。根據(jù) WSTS 2023 年的相關(guān)預(yù)測，2023 年全球半導(dǎo)體市場銷售額將出現(xiàn)下滑，但在 2024 年將恢復(fù)增長至5,760.0 億美元的歷史新高。未來，隨著新能源、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望保持穩(wěn)健良好增長。

隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場需求的持續(xù)增長，半導(dǎo)體行業(yè)有望繼續(xù)保持快速增長的勢頭。然而，也需要關(guān)注行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和問題，如技術(shù)瓶頸、知識產(chǎn)權(quán)保護、供應(yīng)鏈風(fēng)險等，并采取有效的措施加以應(yīng)對。同時，企業(yè)需要加強研發(fā)投入，提高技術(shù)創(chuàng)新能力，以適應(yīng)市場變化和客戶需求。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景如何?如果想要了解更多中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報告》

本研究報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家工信部、國家自然資源部、國家市場監(jiān)督管理總局、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會、中國開發(fā)區(qū)協(xié)會、中國招商引資促進會、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院、全國及海外多種相關(guān)報刊雜志以及專業(yè)研究機構(gòu)公布和提供的大量資料，對中國半導(dǎo)體的發(fā)展?fàn)顩r、半導(dǎo)體競爭、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游等進行了分析，并重點分析了中國半導(dǎo)體發(fā)展特點及產(chǎn)業(yè)鏈招商策略。報告還對全球的招商引資模式作了詳細(xì)分析，并對招商引資模式進行了趨向研判，是招商引資決策部門、半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)企業(yè)等單位準(zhǔn)確了解目前半導(dǎo)體發(fā)展動態(tài)，把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈招商模式定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

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  2024-2029年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報告

  半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力2...

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