電路板行業(yè)整體規(guī)模及未來發(fā)展方向預(yù)測2024

• 黃文玉 2024年4月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 760 45
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電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。隨著全球電子設(shè)備的普及率不斷提高，電路板需求也在穩(wěn)步增長。特別是在通訊設(shè)備、計

隨著全球電子設(shè)備的普及率不斷提高，電路板需求也在穩(wěn)步增長。特別是在通訊設(shè)備、計算機和醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)，電路板的應(yīng)用占據(jù)了市場的主要份額。在通訊設(shè)備領(lǐng)域，由于5G技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對電路板的需求有著巨大的推動作用。同時，計算機和醫(yī)療設(shè)備市場的快速增長也為電路板行業(yè)的發(fā)展提供了強勁動力。

電路板的名稱有，陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。和軟硬結(jié)合-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

電路板行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。

由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國電路板行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

2021年以美元計價的全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比上升23.4%(按人民幣計價產(chǎn)值同比增長15.6%。從中長期看，產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢。2021年-2026年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計年復(fù)合增長率達4.8%。從區(qū)域看全球各區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。其中，中國大陸地區(qū)在2021年基數(shù)較高的情況下，復(fù)合增長率仍將達到4.6%，增長保持穩(wěn)健。

在市場競爭方面，電路板行業(yè)面臨著激烈的競爭。主要的供應(yīng)商集中在亞洲地區(qū)，如中國、日本和韓國等，這些地區(qū)擁有豐富的人力資源和成熟的制造技術(shù)。然而，隨著市場需求的不斷變化和技術(shù)的不斷進步，電路板企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和提升自身實力，以應(yīng)對市場的挑戰(zhàn)。

印制電路板屬于知識、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。在2013-2021年期間，我國印制電路板專利申請整體處于上升趨勢，2021年中國印制電路板專利申請數(shù)量為1483項，2022年至今我中國印制電路板專利申請數(shù)量為770項。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，2021年多層板、單雙面板、HDI板累計占比超75%，柔性板占比為15%。在技術(shù)含量更高的產(chǎn)品方面還具有較大的提升空間。

電路板行業(yè)未來發(fā)展方向及前景預(yù)測

隨著電子產(chǎn)品對電路板的高密度化要求越來越突出，高密度互連技術(shù)(HDI)將得到廣泛應(yīng)用，以提高電路的整體性能和效率。同時，為了滿足電子產(chǎn)品對小型化和輕薄化的需求，電路板也將不斷追求微型化，實現(xiàn)更小的空間內(nèi)擁有更多連接點。

柔性電路板因其獨特的可彎曲特性，將在空間有限或形狀不規(guī)則的應(yīng)用中占據(jù)更大市場份額。預(yù)計未來柔性電路板的需求將持續(xù)增長，成為電路板行業(yè)的重要發(fā)展方向。為了提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量一致性，電路板行業(yè)將加大在智能制造系統(tǒng)方面的投入。通過引入自動化設(shè)備和數(shù)據(jù)分析技術(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

全球貿(mào)易環(huán)境的變化和政策調(diào)整將對電路板行業(yè)產(chǎn)生一定影響。企業(yè)需要密切關(guān)注國際貿(mào)易動態(tài)，靈活應(yīng)對各種貿(mào)易壁壘和挑戰(zhàn)，以確保在全球市場的競爭力。從市場規(guī)模來看，預(yù)計電路板行業(yè)將保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的普及和應(yīng)用，電子產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長，從而推動電路板行業(yè)的快速發(fā)展。此外，新能源汽車、醫(yī)療電子、航空航天等領(lǐng)域的快速發(fā)展也將為電路板行業(yè)帶來新的增長點。

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