芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)分析 2024年全球芯片銷售額預(yù)計(jì)將上漲13%

• 吳澳燕 2024年5月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 258 9
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芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

上游產(chǎn)業(yè)主要包括原材料和設(shè)備的供應(yīng)。芯片行業(yè)對(duì)原材料的要求非常高，主要包括各類半導(dǎo)體材料，如硅、鍺等，以及用于制造芯片的特殊金屬、氣體和化學(xué)品等。此外，還需要高精度的生產(chǎn)設(shè)備，如光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、切割機(jī)等，這些設(shè)備對(duì)芯片制造的質(zhì)量和效率至關(guān)重要。

中游環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)是芯片制造的前提，需要根據(jù)市場(chǎng)需求和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)。制造環(huán)節(jié)則是將設(shè)計(jì)好的芯片圖紙轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品的過程，包括晶圓制造、切割、封裝等步驟。封測(cè)環(huán)節(jié)則是對(duì)制造好的芯片進(jìn)行測(cè)試和封裝，以確保其質(zhì)量和性能符合要求。

下游產(chǎn)業(yè)則涉及到芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，包括但不限于消費(fèi)電子、信息通訊、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、軍工等領(lǐng)域。芯片作為電子設(shè)備中的核心部件，廣泛應(yīng)用于各種智能設(shè)備中，從智能手機(jī)、平板電腦到智能家居、可穿戴設(shè)備等，都離不開芯片的支持。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版芯片市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》顯示：

近二十年來，全球集成電路行業(yè)在通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域需求的推動(dòng)下發(fā)展迅速，已形成龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模從2012年度的2,916億美元增長(zhǎng)至2022年度的5,735億美元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)3.2%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.0%。其中，集成電路市場(chǎng)規(guī)模占比約為84%，是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要組成部分。

目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。

芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)分析

芯片不僅是現(xiàn)代智能終端的核心部件，更是創(chuàng)新的源泉與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基。相對(duì)于西方國(guó)家，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚。2000年前后，中國(guó)開始了自主研發(fā)芯片的計(jì)劃，但經(jīng)歷了不少波折。2014年以后，隨著國(guó)內(nèi)科技實(shí)力的不斷增強(qiáng)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，一批新興芯片企業(yè)崛起。

近年來，中國(guó)除了持續(xù)加大創(chuàng)新投入，開展前瞻性、儲(chǔ)備性基礎(chǔ)研究外，還加快推進(jìn)政策、資金、平臺(tái)、人才等關(guān)鍵創(chuàng)新資源系統(tǒng)布局;系統(tǒng)整合骨干企業(yè)、科研院所、國(guó)家實(shí)驗(yàn)室等優(yōu)勢(shì)資源，推動(dòng)形成以企業(yè)為主體、產(chǎn)學(xué)研智高效協(xié)同融合的科技創(chuàng)新合力。

隨著人工智能應(yīng)用愈發(fā)廣泛，從云端到邊緣，從消費(fèi)到工業(yè)，從安防到醫(yī)療，對(duì)半導(dǎo)體性能、功耗、成本等方面的要求越來越高。同時(shí)，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的需求趨于穩(wěn)定，汽車行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，為半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的活力。

產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢(shì)表明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底,最終需求的改善和庫(kù)存正?；慕Y(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)計(jì)，在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和科技進(jìn)步的推動(dòng)下，芯片行業(yè)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2024年全球芯片銷售額預(yù)計(jì)將上漲13%，達(dá)到近6,000億美元。

中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng),對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將會(huì)進(jìn)一步增加,這也為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版芯片市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》。

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  2024-2029年版芯片市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告

  芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超...

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