李波
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查報告，2024年第一季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元，這一變化反映了全球半導(dǎo)體市場的一些動態(tài)和趨勢。中芯國際在此期間的表現(xiàn)尤為突出，其受益于消費性庫存回補訂單以及國產(chǎn)化趨勢，排名首次超過格芯和聯(lián)電，躍升至第三名，市場份額達(dá)到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元。
中芯國際的這一表現(xiàn)反映了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和競爭力提升。隨著國內(nèi)晶圓廠不斷擴(kuò)產(chǎn)和迭代技術(shù)，價格優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，這使得代工需求不斷回流國內(nèi)。特別是HV工藝等領(lǐng)域，國內(nèi)代工大廠有望實現(xiàn)基本面改善和估值提升“雙擊”。
TrendForce預(yù)計，在第二季度，隨著618年中消費節(jié)的到來，智能手機(jī)和消費性電子產(chǎn)品的需求將會增加，這將帶動供應(yīng)鏈上的急單增多，進(jìn)而使得八英寸和十二英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率有所提升。盡管部分營收增長可能會與ASP(平均銷售價格)下滑相抵，但總體營收預(yù)計將能夠維持個位數(shù)季成長率。因此，中芯國際的市場份額有望維持在第三位。
中芯國際在全球晶圓代工市場的地位得到了進(jìn)一步提升，這得益于其強(qiáng)大的技術(shù)實力、不斷提升的產(chǎn)能和競爭優(yōu)勢明顯的價格策略。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和市場需求的持續(xù)增長，中芯國際有望在未來繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢頭。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國晶圓代工行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》分析
晶圓代工行業(yè)近年來保持了持續(xù)增長的態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，晶圓代工市場在過去十年中以每年超過10%的增長率增長。
自2023年Q4以來，受益于智能手機(jī)市場需求回暖所帶動的相關(guān)芯片需求的增長，晶圓代工市場開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。AI和HPC(高性能計算)的需求增長成為晶圓代工市場的主要驅(qū)動力。2023年第四季度，全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%，盡管同比下降3.5%，但顯示出行業(yè)復(fù)蘇的跡象。
市場規(guī)模與變化：
近期數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.3%至292億美元。這反映了全球晶圓代工市場在一定時期內(nèi)受到多種因素的影響，包括消費電子產(chǎn)品需求的季節(jié)性波動等。
主要廠商排名與表現(xiàn)：
中芯國際：受益于消費性庫存回補訂單及國產(chǎn)化趨勢，中芯國際在2024年第一季度躍升至全球第三大晶圓代工廠，市場份額達(dá)到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元。其營運表現(xiàn)優(yōu)于其他競爭對手。
臺積電：盡管面臨智能手機(jī)等消費性產(chǎn)品的淡季，但憑借AI服務(wù)器相關(guān)HPC芯片需求，臺積電依然保持全球晶圓代工市場的領(lǐng)先地位，市占率達(dá)到61.7%。
三星：受到智能手機(jī)淡季和國產(chǎn)替代趨勢的影響，三星的營收有所下滑，但市場份額依然保持在11%，位列第二。
市場驅(qū)動因素：
國產(chǎn)化趨勢：隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)化政策的推動，越來越多的企業(yè)選擇在國內(nèi)進(jìn)行晶圓代工，帶動了中芯國際等國內(nèi)廠商的市場份額提升。
AI芯片需求：人工智能(AI)芯片需求的快速增長成為推動晶圓代工市場增長的重要驅(qū)動力之一。尤其是AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計算(HPC)芯片需求，對臺積電等廠商產(chǎn)生了積極影響。
市場趨勢與預(yù)測：
隨著年中消費季、智能手機(jī)新機(jī)備貨期以及AI相關(guān)HPC與外圍IC需求的增長，供應(yīng)鏈開始接收相關(guān)應(yīng)用急單。然而，成熟制程市場疲軟和價格競爭激烈，導(dǎo)致復(fù)蘇緩慢。因此，TrendForce預(yù)計全球前十大晶圓代工產(chǎn)值在第二季度將僅實現(xiàn)低個位數(shù)的增長。
中芯國際等國內(nèi)廠商受益于國產(chǎn)化趨勢和市場需求增長，預(yù)計將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢頭。
競爭格局：
全球晶圓代工市場呈現(xiàn)出以臺積電、三星和中芯國際為首的競爭格局。其中，臺積電憑借其在先進(jìn)制程和產(chǎn)能方面的優(yōu)勢，穩(wěn)居全球晶圓代工市場的領(lǐng)先地位。而中芯國際等國內(nèi)廠商則通過不斷提升技術(shù)實力和擴(kuò)大產(chǎn)能，逐漸縮小與國際巨頭的差距。
晶圓代工行業(yè)市場雖然面臨一定的挑戰(zhàn)和波動，但整體呈現(xiàn)出穩(wěn)步發(fā)展的態(tài)勢。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起和全球市場需求的變化，未來晶圓代工行業(yè)的競爭格局和市場規(guī)模都將發(fā)生深刻變化。
持續(xù)增長的市場規(guī)模：
受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能芯片的需求將持續(xù)增加，從而推動晶圓代工市場的持續(xù)增長。
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，預(yù)計未來幾年晶圓代工市場將保持穩(wěn)定增長。
技術(shù)創(chuàng)新與制程進(jìn)步：
晶圓代工技術(shù)不斷革新，從現(xiàn)有的28納米向更先進(jìn)的10納米、7納米甚至5納米工藝邁進(jìn)。
廠商們將致力于提升效率、降低成本，并研發(fā)更先進(jìn)的封裝測試技術(shù)。
產(chǎn)業(yè)鏈融合：
上下游產(chǎn)業(yè)將更加緊密協(xié)作，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
設(shè)計公司、代工廠、原材料供應(yīng)商等將形成更加緊密的合作關(guān)系，以提高整體產(chǎn)業(yè)鏈的效率。
國際競爭激化：
隨著中國大陸晶圓代工廠商在技術(shù)和市場上的顯著進(jìn)步，國際競爭將更加激烈。
中國大陸的晶圓代工廠商如中芯國際等，將通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展來提升國際競爭力。
國產(chǎn)化趨勢加強(qiáng)：
隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)化政策的推動，越來越多的企業(yè)選擇在國內(nèi)進(jìn)行晶圓代工。
這有助于降低企業(yè)成本，提高供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，并促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
新興市場和應(yīng)用領(lǐng)域的崛起：
電動汽車、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)對高性能芯片的需求不斷增加，為晶圓代工市場提供了新的增長點。
這些新興市場和應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，將推動晶圓代工市場的進(jìn)一步增長。
行業(yè)整合與并購：
隨著市場競爭的加劇，一些規(guī)模較小、技術(shù)實力較弱的晶圓代工廠商可能面臨生存困境，進(jìn)而促進(jìn)行業(yè)的整合與并購。
通過整合與并購，可以優(yōu)化資源配置，提高行業(yè)整體的競爭力。
晶圓代工行業(yè)市場未來將保持持續(xù)增長的趨勢，技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈融合、國際競爭激化、國產(chǎn)化趨勢加強(qiáng)以及新興市場和應(yīng)用領(lǐng)域的崛起將成為推動行業(yè)發(fā)展的重要力量。同時，行業(yè)整合與并購也將成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢之一。
隨著晶圓代工行業(yè)的不斷發(fā)展，國際競爭也日益激烈。中國晶圓代工廠商在技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面取得了顯著進(jìn)展，但與全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商相比仍存在一定差距。因此，中國晶圓代工廠商需要繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展能力，提升國際競爭力。
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