5G臨近 智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)格局生變

• 2018年8月24日 ZhangHongYuan來(lái)源：人民郵電報(bào) 1074 68
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  2018-2023年中國(guó)手機(jī)充電線行業(yè)供需趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  手機(jī)充電線行業(yè)研究報(bào)告主要分析了手機(jī)充電線行業(yè)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)分析（市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)特點(diǎn)等）、生產(chǎn)分析（生產(chǎn)總量、供需平衡等）、競(jìng)爭(zhēng)分析（行業(yè)集中度、...

高端市場(chǎng)借勢(shì)上位，中低端市場(chǎng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，上下夾擊模式很有可能讓英特爾在5G時(shí)代圓夢(mèng)。

從2010年智能手機(jī)爆發(fā)開(kāi)始算起，過(guò)去8年時(shí)間手機(jī)基帶市場(chǎng)格局經(jīng)歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現(xiàn)、博通的退出等。

到了4G時(shí)代，手機(jī)基帶市場(chǎng)呈現(xiàn)高通一家獨(dú)大的格局。Strategy Analytics研究報(bào)告指出，2018年第一季度，高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)科、海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額位列前五。其中Q1高通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持第一;其次是三星LSI，占14%;聯(lián)發(fā)科占13%。

但是，隨著5G的臨近，智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)格局正在醞釀著巨變。

蘋(píng)果高通伉儷將成路人?

不久前，高通在財(cái)報(bào)會(huì)議中已經(jīng)確認(rèn)，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。這也意味著，高通與蘋(píng)果自2011年以來(lái)建立的不時(shí)吵鬧的“婚姻”關(guān)系即將發(fā)生重大變化?？梢灶A(yù)見(jiàn)，這一變化甚至將深刻影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。這里的一個(gè)主要原因就是雙方曠日持久的訴訟。

蘋(píng)果對(duì)高通訴訟案最早始于2017年1月，當(dāng)時(shí)蘋(píng)果稱高通濫用手機(jī)芯片領(lǐng)域的壟斷地位，并要求其退還約10億美元的專利使用費(fèi)。

此后蘋(píng)果先后在中國(guó)、英國(guó)等地提起新訴訟，控訴高通行業(yè)壟斷，自此兩家官司訴訟一直持續(xù)至今。

蘋(píng)果對(duì)高通不滿主要來(lái)自后者“按照整機(jī)售價(jià)確定專利授權(quán)費(fèi)”的獨(dú)特商業(yè)模式。這種模式給高通帶來(lái)巨額利潤(rùn)，卻讓蘋(píng)果承受高額專利費(fèi)。

以2017財(cái)年為例，高通技術(shù)授權(quán)全財(cái)年?duì)I收為64.45億美元，稅前凈利率高達(dá)80%。僅靠制定標(biāo)準(zhǔn)，收取專利費(fèi)就能獲得如此高的營(yíng)收和利潤(rùn)，在全球來(lái)看都是絕無(wú)僅有。

而主打高端、高價(jià)的蘋(píng)果正是這種商業(yè)模式的最大埋單方。蘋(píng)果CEO庫(kù)克曾表示，高通仍堅(jiān)持對(duì)蘋(píng)果公司毫無(wú)用處的一些技術(shù)征收專利費(fèi)，就像是沙發(fā)賣家會(huì)因?yàn)橘I(mǎi)家居住面積的大小收取不同費(fèi)用一樣。蘋(píng)果的創(chuàng)新越多，高通收取的專利費(fèi)就會(huì)越多，這一定程度上增大了公司的創(chuàng)新成本?！拔也幌矚g訴訟，但是除了訴訟，蘋(píng)果別無(wú)選擇?！睅?kù)克說(shuō)。

有意思的是，過(guò)去幾年即便蘋(píng)果到處狀告高通，在產(chǎn)品層面上雙方依舊在繼續(xù)合作。主要原因也確實(shí)是高通在通信芯片領(lǐng)域擁有絕對(duì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)所致。

不過(guò)，蘋(píng)果在發(fā)動(dòng)這場(chǎng)訴訟之前一年就開(kāi)始準(zhǔn)備擺脫對(duì)高通的依賴。從2016年iPhone7開(kāi)始，蘋(píng)果就引入了英特爾的基帶芯片。此后在iPhone 7S系列、iPhone 8系列、iPhone X系列一直加強(qiáng)與英特爾的合作。

進(jìn)入2018年，雙方紛爭(zhēng)進(jìn)一步加劇。隨著英特爾基帶芯片不斷成熟，也讓蘋(píng)果在訴訟中更具底氣。

在7月25日高通的財(cái)報(bào)會(huì)議上，其首席財(cái)務(wù)官喬治戴維斯透露：“在下一代iPhone上，蘋(píng)果可能只會(huì)使用我們競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的基帶芯片產(chǎn)品?！彪m然高通并沒(méi)有明確點(diǎn)出這個(gè)“競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”是誰(shuí)，但業(yè)內(nèi)都知道，能夠符合蘋(píng)果對(duì)于iPhone中Modem元件要求的供應(yīng)商，目前除了高通，也就剩下英特爾一個(gè)而已。

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