世界集成電路產(chǎn)業(yè)格局：美國獨(dú)大 中韓崛起

• 2018年9月14日 ZhangHongYuan來源：人民日報(bào)海外版 720 43
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  2018-2023年中國集成電路設(shè)計(jì)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  集成電路是互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能的核心和原動力，是建設(shè)制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國的關(guān)鍵與基礎(chǔ)。當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)處于加速變革和調(diào)整的新階段。近年來，在市場需求以及相關(guān)政策的支持下，中國...

世界上共有200多個國家和地區(qū)，但集成電路產(chǎn)業(yè)的這三大環(huán)節(jié)，卻基本上掌握在美、韓、中(含臺灣)、歐、日這五大玩家手中。如今的形勢是，美國繼續(xù)一家獨(dú)大，中國大陸、韓國快速發(fā)展，而歐洲、日本、中國臺灣則有所衰退。

集成電路，也就是人們通常所說的芯片，被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年中國外貿(mào)進(jìn)口額最大的三項(xiàng)工業(yè)制成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中，集成電路2017年進(jìn)口額達(dá)到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續(xù)三年超過原油，位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。

這三類中高級工業(yè)品，既是中國制造當(dāng)前的短板軟肋，也是未來產(chǎn)業(yè)升級的主攻方向。而集成電路因其技術(shù)含量最高，更是產(chǎn)業(yè)升級路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦集成電路，為讀者介紹芯片產(chǎn)業(yè)的世界格局，并探討中國品牌在其中有哪些建樹、前景如何。

美國獨(dú)大 中韓崛起

世界集成電路產(chǎn)業(yè)格局

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為三個部分：設(shè)計(jì)、制造、封測。設(shè)計(jì)位于價值鏈最高端，屬技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè);制造屬資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，除研發(fā)支出外，還有大量資本支出，是最砸錢的環(huán)節(jié);封測則技術(shù)含量最低，屬勞動密集型產(chǎn)業(yè)。

世界上共有200多個國家和地區(qū)，但集成電路產(chǎn)業(yè)的這三大環(huán)節(jié)，卻基本上掌握在美、韓、中(含臺灣)、歐、日這五大玩家手中。如今的形勢是，美國繼續(xù)一家獨(dú)大，中國大陸、韓國快速發(fā)展，而歐洲、日本、中國臺灣則有所衰退。

今年，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了《2017年全球十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)》，在1000億美元的市場中，這十家企業(yè)占到了73.7%。而放眼望去，前十名中只有3個國家的企業(yè)。美國6家(括號內(nèi)為排名)：高通(1)、英偉達(dá)(3)、蘋果(5)、超威(6)、賽靈思(8)、美滿(9);中國大陸2家：華為海思(7)、紫光展銳(10);中國臺灣1家：聯(lián)發(fā)科(4);新加坡1家：博通(2)。但如果拋開資本收購的游戲，博通其實(shí)本質(zhì)上仍是一家美國企業(yè)。

當(dāng)然，嚴(yán)格地說，這份名單僅統(tǒng)計(jì)了純設(shè)計(jì)企業(yè)(fabless)，而設(shè)計(jì)、制造、封測都做的垂直整合模式(IDM)企業(yè)卻未能涵蓋在內(nèi)，比如英特爾、三星、東芝等。但鑒于東芝在2017年出售了自己的芯片業(yè)務(wù)，因此，即便加上英特爾與三星，全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的蛋糕，也只是分屬美、韓、中(含臺灣)三國而已。

具體而言，這些企業(yè)又都有雄霸一方的“山頭”。比如在個人電腦與服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾一枝獨(dú)秀，超威緊隨其后;高通、蘋果統(tǒng)治高端手機(jī)芯片領(lǐng)域多年，中低端則由聯(lián)發(fā)科稱雄;而最賺錢的存儲器領(lǐng)域，三星+SK海力士的韓國組合是當(dāng)之無愧的霸主;英偉達(dá)擅長GPU(圖形處理器)，賽靈思主攻FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)，如今它們雙雙進(jìn)軍人工智能……

當(dāng)目光轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈下游時，會發(fā)現(xiàn)來到了中國臺灣的天下。

IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2017年在芯片制造領(lǐng)域，有八家企業(yè)占據(jù)了全球623億美元市場的88%。這其中，中國臺灣的臺積電更是一騎絕塵，2017年銷售額達(dá)322億美元，是排名第二的格羅方德的5倍以上，市場占有率達(dá)到52%，意味著臺積電一家的營收就超過了世界其他芯片制造企業(yè)的總和。

在這八大芯片制造企業(yè)中，中國臺灣獨(dú)占3家，臺積電、臺聯(lián)電、力晶分列第一、三、六位，美國的格羅方德排名第二，韓國的三星排名第四，中國大陸有兩家上榜企業(yè)，中芯國際與華虹集團(tuán)，分別排在第五和第七，第八名是一家以色列企業(yè)。

而在芯片封裝測試領(lǐng)域，依舊由中國臺灣領(lǐng)銜。2017年底，全球芯片封測業(yè)排名第一的日月光公司對排名第四的矽品公司的并購案得以通過，據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，隨著中國臺灣兩大封測企業(yè)的合并，其全球市場占有率將達(dá)到37%，大大超過了第二位的美國安靠和位居第三的中國大陸企業(yè)長電科技。不過在總體市場份額上，中國大陸企業(yè)已經(jīng)超過了美國、日本和歐洲，緊隨中國臺灣之后，排在第二位。

全線迎戰(zhàn) 單兵突破

芯片產(chǎn)業(yè)中的中國方陣

商場如戰(zhàn)場。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)，在國際半導(dǎo)體巨頭稱霸的每一個“山頭”，都有中國大陸企業(yè)與之進(jìn)行著不同程度的交鋒。

從產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)上看，中國大陸在芯片封測領(lǐng)域發(fā)展最好，無論在技術(shù)水平還是生產(chǎn)規(guī)模上，中國大陸企業(yè)已基本抹平了與國際頂尖企業(yè)的差距。長電科技的封裝技術(shù)專利數(shù)量，在中國和美國都是同行業(yè)第一位，其中先進(jìn)封裝技術(shù)專利超過了67%。同時，中國大陸封測企業(yè)的增速也是業(yè)內(nèi)最快的。2017年全球封測十強(qiáng)營收增長率超過10%的只有4家，而3家上榜的中國大陸企業(yè)便盡在其中。照此勢頭發(fā)展下去，中國大陸在芯片封測行業(yè)或可率先實(shí)現(xiàn)趕超。

而在芯片制造環(huán)節(jié)，中國大陸企業(yè)的實(shí)力則最為弱小，與世界一流水平差距最大。當(dāng)中芯國際還在苦苦提升28納米工藝的良率時，臺積電已經(jīng)掌握了7納米工藝、并開始研發(fā)5納米工藝了。這意味著中芯國際在技術(shù)上與對手至少存在著三代的差距。而在規(guī)模體量與市場份額上，中芯國際更是與臺積電存在10倍以上的差距。在這樣的情況下，中國大陸企業(yè)想要實(shí)現(xiàn)趕超，除了繼續(xù)在設(shè)備上加大投入，技術(shù)人才的培養(yǎng)、經(jīng)驗(yàn)上的積累也十分重要，需要更多時間和實(shí)踐來磨礪。

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