數(shù)據(jù)顯示，到2020年前后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人，截至2017年底，人才缺口為32萬人。
中國芯片人才缺口大
數(shù)據(jù)顯示，到2020年前后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人，截至2017年底，人才缺口為32萬人。
有業(yè)內(nèi)人士稱：“做軟件工資高、出路好;做硬件不僅辛苦，工資還低。”某招聘網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，芯片行業(yè)人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經(jīng)驗(yàn)的芯片人才平均招聘工資為19550元，僅為同等工作年限的軟件類人才薪資水平的一半。
一位于2018年拿到華為海思公司錄用通知書的員工表示，“我是博士畢業(yè)，薪資是單獨(dú)談的，公司給我月薪在2萬元左右，加上年終獎(jiǎng)，年薪可能在40萬元左右?！彼f，“不過，本科生、碩士生就遠(yuǎn)不及這個(gè)數(shù)字?！?/p>
有華為公司員工稱，內(nèi)部不少員工認(rèn)為海思的薪資在公司內(nèi)部不算高，究其原因，“可能海思的產(chǎn)品不外售，不直接產(chǎn)生收益，而且研發(fā)投入很大?！?/p>
華為有哪些芯片產(chǎn)品?
華為麒麟
華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。
華為芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機(jī)華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機(jī)處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時(shí)號稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時(shí)主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機(jī)芯片市場技術(shù)突破。
到了4G時(shí)代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數(shù)非常強(qiáng)悍，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu)，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術(shù)的手機(jī)芯片，領(lǐng)先手機(jī)芯片霸主高通一個(gè)月發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科支持LTECat.6技術(shù)要到今年下半年，展訊則表示要到明年。
華為巴龍5000芯片
1月24日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000)和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時(shí)，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)。
據(jù)了解，Balong 5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。
可以說，目前從5G網(wǎng)絡(luò)，到5G芯片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實(shí)力。
華為鯤鵬芯片
除了移動(dòng)端需要使用大量芯片，服務(wù)器更是芯片的需求者。中國人口居多，服務(wù)器需求旺盛，其中中興、聯(lián)想、華為都是最大的進(jìn)口商。中興有自己的自研芯片，聯(lián)想全是拿來主義，華為已經(jīng)慢慢實(shí)現(xiàn)了“自主化”。
這次推出鯤鵬920處理器，主要就是針對企業(yè)用戶，除了自己用以外，還將對外開售。這款鯤鵬920是一款A(yù)RM處理器，基于7nm工藝打造，由華為自主研發(fā)設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)理念和麒麟芯片類似，采用ARM共模，自設(shè)架構(gòu)，自研算法，性能甚至超越了同類產(chǎn)品30%。
2020-2025年芯片拷貝儀器市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告
芯片拷貝儀器行業(yè)研究報(bào)告主要分析了芯片拷貝儀器行業(yè)的市場規(guī)模、芯片拷貝儀器市場供需求狀況、芯片拷貝儀器市場競爭狀況和芯片拷貝儀器主要企業(yè)經(jīng)營情況、芯片拷貝儀器市場主要企業(yè)的市場占有...
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