2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)8848億元 “十四五”集成電路檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資預(yù)測(cè)

• 2021年6月13日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 293 11
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工信部負(fù)責(zé)人表示，我國已成為全球增速最快的集成電路市場(chǎng)。2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。

工信部負(fù)責(zé)人表示，我國已成為全球增速最快的集成電路市場(chǎng)。2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。未來，在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，受5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，中國集成電路市場(chǎng)需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)，重要性也將進(jìn)一步提升。

集成電路檢測(cè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？

集成電路檢測(cè)是在晶片通過了封裝測(cè)試后對(duì)整個(gè)晶片進(jìn)行的檢測(cè)。在封裝過程中經(jīng)常用來過濾有缺陷的芯片和無法覆蓋的芯片測(cè)試，如高速測(cè)試等。一般來說，封裝后的測(cè)試包括高溫、室溫、低溫、抽樣測(cè)試等幾個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)。芯片包裝后，將被送往最終測(cè)試:在不利環(huán)境下強(qiáng)制不穩(wěn)定的芯片無效。試驗(yàn)過程中，旋轉(zhuǎn)機(jī)內(nèi)的高速運(yùn)動(dòng)會(huì)使焊接接頭與焊接墊片機(jī)械結(jié)合不牢固。溫度過高會(huì)加速電子元件的失效。

探測(cè)器可以幫助用戶在芯片上板前對(duì)芯片進(jìn)行編程燒錄，幫助FAE在芯片上進(jìn)行各種性能測(cè)試。在各種性能良好的情況下保證芯片的投入使用。為了避免焊接后出現(xiàn)故障，拆卸并損壞芯片。采用雙探頭作為BGA器件的固定器件，有助于芯片封裝測(cè)試廠商對(duì)芯片進(jìn)行批量老化、測(cè)試，如HAST高速溫濕度老化、HOST老化等。這是必不可少的接線工具。

集成電路國產(chǎn)化水平提升

近年來，隨著國家發(fā)改委、工信部等積極支持，加上國內(nèi)資金、人才、土地、市場(chǎng)等天然優(yōu)勢(shì)的聚集，正逐步縮短和海外的差距;除了由上至下的政策支持和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，2020年受到疫情影響，全球半導(dǎo)體器件供給緊缺，給予國內(nèi)芯片企業(yè)切入，開啟本土化配套的機(jī)遇，未來隨著產(chǎn)品的快速迭代、技術(shù)逐步成熟，國內(nèi)集成電路企業(yè)的市場(chǎng)份額有望逐步擴(kuò)大，集成電路進(jìn)口替代趨勢(shì)勢(shì)在必行。

目前IC離子注入機(jī)取得重大進(jìn)展，子公司北京凱世通共取得 4 臺(tái) IC 離子注入機(jī)訂單，上海凱世通超越 7 納米離子注入平臺(tái)已通過客戶驗(yàn)證并取得驗(yàn)收。全球離子注入機(jī)主要被美國 AMAT、美國亞舍利和日本住友壟斷，凱世通打破國內(nèi)壟斷，引領(lǐng) IC制造 FEOL關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化。

現(xiàn)階段，芯片缺貨、漲價(jià)已為常態(tài)，為了提高產(chǎn)能只能增加設(shè)備投入，如果凱世通的IC 離子注入機(jī)符合預(yù)期，那接下來的訂單就可能超出預(yù)期。

“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)期

集成電路產(chǎn)業(yè)布局成熱點(diǎn)“十四五”中國專用集成電路產(chǎn)業(yè)爆發(fā)性發(fā)展!芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國大陸城市集成電路競(jìng)爭(zhēng)力排名榜。中國大陸城市專用集成電路競(jìng)爭(zhēng)力排行榜前15強(qiáng)中，長(zhǎng)三角地區(qū)占有六席，分別是上海、無錫、合肥、南京、蘇州、杭州，其中江蘇省有三座城市入選;中西部集成電路有四個(gè)城市入選，分別是成都、西安、武漢、重慶;珠三角地區(qū)有深圳、廣州、廈門三個(gè)城市入圍;環(huán)渤海有北京、大連兩個(gè)城市入選。

深圳市發(fā)布了《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》。

《行動(dòng)計(jì)劃》對(duì)未來5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細(xì)規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)建設(shè)，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

由于全球芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵，投資者看好國內(nèi)集成電路市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大，集成電路概念自今年5月以來不斷沖高。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，相對(duì)而言，封測(cè)市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈地位不高、壁壘較低且市場(chǎng)規(guī)模最小。

集成電路檢測(cè)行業(yè)研究報(bào)告首先介紹了集成電路測(cè)試相關(guān)概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國集成電路測(cè)試規(guī)模及消費(fèi)需求，然后對(duì)中國集成電路測(cè)試市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國集成電路測(cè)試面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。

想了解更多集成電路檢測(cè)行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國集成電路檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析及投融資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》。

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  2021-2026年中國集成電路檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析及投融資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告

  本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息...

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