全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模調(diào)研 2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 2021年7月12日 ZhouXun來(lái)源：中研網(wǎng)整理 323 14
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半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景如何?

2021年6月9日的世界半導(dǎo)體大會(huì)開(kāi)幕式上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山發(fā)表了講話：“當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期，國(guó)際貿(mào)易的復(fù)雜趨勢(shì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存?！蹦壳?，中國(guó)是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

在中國(guó)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，受5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等新型應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)，重要性也將進(jìn)一步提升。據(jù)了解，今年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展期。一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額達(dá)到1231億美元，同比增長(zhǎng)17.8%，創(chuàng)歷史新高。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度呈現(xiàn)超高速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額達(dá)到1739.3億元，同比增長(zhǎng)18.1%。

2020年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)化上取得了顯著突破，設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

《2021全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)白皮書(shū)》顯示，全球半導(dǎo)體2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4400億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，以存儲(chǔ)器和專(zhuān)用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入景氣周期，其中增長(zhǎng)最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲(chǔ)器(10.4%)。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。目前，中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)到34.4%。美國(guó)、歐洲、日本和其他市場(chǎng)的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在擴(kuò)大規(guī)模的同時(shí)，也在不斷優(yōu)化結(jié)構(gòu)。目前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額已達(dá)到3778億元，高于整體產(chǎn)業(yè)增速。2020年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到2560億元，規(guī)模首次超過(guò)芯片封測(cè)業(yè)。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織估算，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)5272億美元，較去年同期增長(zhǎng)19.7%;存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值增長(zhǎng)為31.7%，增幅將高居第一。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)期，2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望進(jìn)一步達(dá)5734億美元，將再增長(zhǎng)8.8%;其中存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)值將增長(zhǎng)17.4%，增幅仍將高居第一。

更多半導(dǎo)體行業(yè)研究分析，可以點(diǎn)擊購(gòu)買(mǎi)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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