華為海思持續(xù)研發(fā)芯片 2021芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2021年7月23日 zengyan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 940 59
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據(jù)報(bào)道，面對(duì)制裁海思芯片無(wú)法生產(chǎn)，華為內(nèi)部仍在開(kāi)發(fā)世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體元件。并且華為董事陳黎芳表示，華為也并未并未放棄海思團(tuán)隊(duì)，持續(xù)2至3年的研發(fā)后將有能力應(yīng)對(duì)芯片問(wèn)題。自2020 年受到制裁起，華為的海思芯片已沒(méi)有公司可生產(chǎn)。

華為海思持續(xù)研發(fā)芯片

據(jù)報(bào)道，面對(duì)制裁海思芯片無(wú)法生產(chǎn)，華為內(nèi)部仍在開(kāi)發(fā)世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體元件。并且華為董事陳黎芳表示，華為也并未并未放棄海思團(tuán)隊(duì)，持續(xù)2至3年的研發(fā)后將有能力應(yīng)對(duì)芯片問(wèn)題。自2020 年受到制裁起，華為的海思芯片已沒(méi)有公司可生產(chǎn)。Q1 季度的營(yíng)收額只有 3.85 億美元，比去年同期下滑了 87% 。今年 5 月消息稱(chēng)，華為海思部門(mén)還在設(shè)計(jì)、研發(fā) 3nm 芯片，最終命名可能是麒麟 9010 。

海思(海思半導(dǎo)體有限公司)，華為旗下半導(dǎo)體公司，成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心，總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部，產(chǎn)品覆蓋無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案。海思于2018年6月成立上海海思技術(shù)有限公司 ，其產(chǎn)品正式在公開(kāi)市場(chǎng)銷(xiāo)售。

2019年5月17日，華為和旗下海思半導(dǎo)體被美國(guó)商務(wù)部和安全局列入實(shí)體名單，意義也就是被美國(guó)拉入技術(shù)黑名單，美國(guó)將對(duì)于華為進(jìn)行較為或全面的核心技術(shù)制裁。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手機(jī) AP ( 應(yīng)用處理器 ) 芯片市場(chǎng)份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。

2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場(chǎng)份額再度成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)一哥，市場(chǎng)份額相比去年四季度再度提升了3個(gè)百分點(diǎn)，與去年一季度同比更是增加了11個(gè)百分點(diǎn)，持續(xù)擴(kuò)大了市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

華為海思由于美國(guó)去年5月升級(jí)制裁，自去年9月15日的最后期限之后，海思芯片已無(wú)法制造，因此自去年二季度之后，海思的市場(chǎng)份額出現(xiàn)了快速的下滑，至今年一季度市場(chǎng)份額僅剩5%。

據(jù)悉，芯片行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航和消費(fèi)電子等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和國(guó)家政策導(dǎo)向影響較大，目前隨著我國(guó)制造業(yè)的高速發(fā)展，各類(lèi)電器產(chǎn)品的生產(chǎn)銷(xiāo)售保持了多年的高速增長(zhǎng)，對(duì)芯片行業(yè)的需求呈穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2021芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的戰(zhàn)略地位。芯片應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線(xiàn)，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時(shí)芯片行業(yè)的推動(dòng)作用強(qiáng)，倍增效應(yīng)大，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。芯片行業(yè)在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來(lái)越突出，各國(guó)對(duì)芯片行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國(guó)家和許多新興工業(yè)化國(guó)家和地區(qū)競(jìng)相發(fā)展，使得芯片技術(shù)得以不斷創(chuàng)新。那么，未來(lái)芯片行業(yè)市場(chǎng)行情如何?

芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。汽車(chē)、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

圖表：2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前芯片短缺局面何時(shí)能破解?鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在2022年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類(lèi)型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到2023年。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家財(cái)政部、中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)、中國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資協(xié)會(huì)、中國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資研究院、深圳創(chuàng)業(yè)投資同業(yè)公會(huì)、北京創(chuàng)業(yè)投資協(xié)會(huì)、上海創(chuàng)業(yè)投資行業(yè)協(xié)會(huì)、芯片行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及各省市相關(guān)統(tǒng)計(jì)單位等公布和提供的大量資料。對(duì)芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資現(xiàn)狀、國(guó)際化進(jìn)程與外資進(jìn)入、融資渠道、如何運(yùn)作風(fēng)險(xiǎn)投資、退出機(jī)制及發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，并重點(diǎn)分析了芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資的主要現(xiàn)存問(wèn)題、相應(yīng)對(duì)策以及新形勢(shì)下面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)和企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略等。是風(fēng)險(xiǎn)投資公司、研究機(jī)構(gòu)及芯片行業(yè)相關(guān)企業(yè)準(zhǔn)確了解目前芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

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  2021-2026年芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過(guò)市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

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