全球晶圓廠設(shè)備支出近1000億美元 2021半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)展趨勢研究分析

• 2021年9月14日 HuangJiang來源：新浪 1464 97
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芯片制造端的瘋狂擴(kuò)張勢必會帶來半導(dǎo)體設(shè)備市場的井噴式增長。對此，部分晶圓廠已經(jīng)開始對未來的設(shè)備采購產(chǎn)生焦慮。2022年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高。

全球晶圓廠設(shè)備支出近1000億美元

全球芯片產(chǎn)能緊張導(dǎo)致晶圓廠商大舉擴(kuò)產(chǎn)，繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到900億元之后，隨著電子產(chǎn)品需求的飆升，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和其他長期技術(shù)趨勢的推動下，2022年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高。

芯片制造端的瘋狂擴(kuò)張勢必會帶來半導(dǎo)體設(shè)備市場的井噴式增長。對此，部分晶圓廠已經(jīng)開始對未來的設(shè)備采購產(chǎn)生焦慮。今年4月，韓國媒體報(bào)道稱，為了確保在未來井噴的半導(dǎo)體設(shè)備市場中能獲得平穩(wěn)供應(yīng)，三星多位高管曾前往美國、荷蘭等地拜訪主要設(shè)備供應(yīng)商。

2021年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)249億美元，環(huán)比增長5%，同比則大幅增長48%，創(chuàng)下歷史新高。其中，中國大陸二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨82.2億美元，環(huán)比增長38%，同比增長79%;憑借這一增速，力壓韓國成為全球最大市場。

韓國和中國臺灣則同步各退一位，位居第二和第三。韓國二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為66.2億美元，環(huán)比下降9%，同比則增長48%。韓國一季度半導(dǎo)體設(shè)備采購73.1億美元，堪稱歷史記錄。

中國臺灣二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨50.4億美元，環(huán)比下降12%，同比則增長44%。統(tǒng)計(jì)顯示，中國大陸、韓國、中國臺灣三地，半導(dǎo)體設(shè)備采購額達(dá)全球八成。

半導(dǎo)體設(shè)備主要有哪些?

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備、去膠設(shè)備、測試設(shè)備等。本土廠商若需要填補(bǔ)設(shè)備領(lǐng)域空白，不僅要不斷完善半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)體系，同時(shí)也需要各司其職，針對每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域逐個(gè)擊破?？梢哉f，每一類半導(dǎo)體設(shè)備都蘊(yùn)藏著巨大的市場機(jī)遇。

以清洗設(shè)備為例，由于其直接影響芯片制造的成品率，所以為了保證品質(zhì)和高可靠性，硅片制造、晶圓制造、封裝三大環(huán)節(jié)中均需要用到清洗設(shè)備，大約占所有芯片制造工序步驟的30%以上，是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體設(shè)備制造商有哪些?

2021年上半年，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈基本都迎來了暴漲的時(shí)刻，財(cái)務(wù)報(bào)表亮眼。半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)如芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備乃至晶圓代工，處于這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上市企業(yè)凈利潤都基本實(shí)現(xiàn)了三位數(shù)的增長。

國內(nèi)這幾年在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得了很大的進(jìn)步，不少設(shè)備企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。加上上半年由于缺芯，對設(shè)備的需求大幅增長，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)也因此取得了很好的營收成績。

北方華創(chuàng)主要生產(chǎn)電子工藝裝備和電子元器件，是國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地。其中電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和鋰電裝備，如氧化爐、刻蝕機(jī)、LPCVD、PVD、清洗設(shè)備等;電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。

我國整體的半導(dǎo)體設(shè)備自給率仍然偏低。根據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)長江存儲、華虹無錫、晶合集成、上海華力四條主要的12寸晶圓產(chǎn)線的整體國產(chǎn)化率不足15%，按照中標(biāo)數(shù)量來看，迪恩士(Screen)、盛美半導(dǎo)體、東京電子(TEL)、泛林半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)分別占據(jù)前五。

光刻機(jī)、蝕刻機(jī)和PVD設(shè)備供應(yīng)商將成為臺積電技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張的主要受益者。例如，臺積電向ASML購買了價(jià)值超過1億美元的EUV設(shè)備。

另外，消息人士指出，包括帆宣、漢唐在內(nèi)的中國臺灣地區(qū)供應(yīng)商正在參與臺積電在美國的新晶圓廠的供應(yīng)鏈，并準(zhǔn)備在未來幾年看到芯片廠訂單推動他們的收入增長。

欲了解中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》

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