美國要求相關(guān)企業(yè)在45天內(nèi)，繳交相關(guān)數(shù)據(jù)，包括庫存、銷售及客戶等商業(yè)機(jī)密，這樣的要求將使公司陷入困境，業(yè)界擔(dān)心，向美國披露良率信息，意味著公開自己的半導(dǎo)體水準(zhǔn)，可能會(huì)導(dǎo)致代工廠在議價(jià)過程中處于不利位置。
美國要求臺(tái)積電等廠商交出機(jī)密數(shù)據(jù)
半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代汽車不可或缺的一部分，它在發(fā)動(dòng)機(jī)管理、氣溫控制、車載娛樂和碰撞安全方面發(fā)揮著積極作用，但全球供應(yīng)短缺問題正導(dǎo)致汽車品牌削減產(chǎn)量。因此美國政府再次召開半導(dǎo)體高峰會(huì)，希望尋求化解芯片短缺局面的方案。此次美國態(tài)度強(qiáng)硬，以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，要求臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)。
美國要求相關(guān)企業(yè)在45天內(nèi)，繳交相關(guān)數(shù)據(jù)，包括庫存、銷售及客戶等商業(yè)機(jī)密，這樣的要求將使公司陷入困境，業(yè)界擔(dān)心，向美國披露良率信息，意味著公開自己的半導(dǎo)體水準(zhǔn)，可能會(huì)導(dǎo)致代工廠在議價(jià)過程中處于不利位置。
美國商務(wù)部長雷蒙多在高峰會(huì)上宣稱，美國需要更多有關(guān)芯片供應(yīng)鏈的信息，以提高處理危機(jī)的透明度并確定導(dǎo)致短缺的根本原因。如果企業(yè)不愿配合美國政府繳交數(shù)據(jù)，美國政府必定會(huì)采取行動(dòng)。
今年5月份，市場研究機(jī)構(gòu)IDC稱，在消費(fèi)、計(jì)算、5G和汽車半導(dǎo)體的持續(xù)強(qiáng)勁增長的推動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計(jì)將激增12.5%，達(dá)到5220億美元。
2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元，2022年將超過1500億美元。在2021年之前，全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。
SIA表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)正計(jì)劃通過創(chuàng)紀(jì)錄的制造和研發(fā)投資，來滿足未來幾年預(yù)期的市場增長。
2021 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá) 5509 億美元，同比增長 25.1%。同時(shí)，預(yù)測(cè) 2022 年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá) 6,065 億美元，同比將增長10.1%。其中，新興應(yīng)用發(fā)展將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體元件的長期需求，不過在制造、封測(cè)產(chǎn)能滿載之下，預(yù)期芯片市場供需失衡要到 2022 年才有機(jī)會(huì)緩解，未來仍需觀察數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算與汽車電子等應(yīng)用市場需求的增長幅度。
2021 年晶圓制造產(chǎn)能供不應(yīng)求，半導(dǎo)體晶片缺貨成為全球產(chǎn)業(yè)新常態(tài)，簽長約與預(yù)付訂金來確保產(chǎn)能已成為晶圓代工業(yè)者的新營運(yùn)模式，通過漲價(jià)反映成本與提高毛利，同時(shí)減少重復(fù)下單造成供需失衡的情形，預(yù)估全年代工營收可成 20%。存儲(chǔ)芯片方面，DRAM 與 Flash 價(jià)格持續(xù)上升帶動(dòng)臺(tái)灣三大存儲(chǔ)芯片廠商的營收成長，預(yù)期 DRAM 價(jià)格與供貨將在 2021 下半年達(dá)到高點(diǎn)。
展望 2022 年，鄭凱安認(rèn)為有兩大關(guān)鍵。首先是面對(duì)地緣政治發(fā)展與全球半導(dǎo)體供需失衡的困境，各國政府積極推動(dòng)區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展，各主要代工廠規(guī)劃建廠與擴(kuò)大產(chǎn)能，然而量產(chǎn)需要時(shí)間，供需緊張狀況預(yù)計(jì)要 2022 年下半年至 2023 年才有望緩解。
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