手機(jī)芯片無人代工? 華為的處境實(shí)在是太難了!

• 2021年11月8日 dingyali來源：互聯(lián)網(wǎng) 752 45
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要知道，手機(jī)業(yè)務(wù)占據(jù)著華為整體營收的一大半，芯片又是手機(jī)里的核心，沒有芯片的華為又如何能在競爭如此激烈的手機(jī)市場中存活下去呢?即使還有庫存，但沒有新的供應(yīng)遲早也有用完的一天，不得不說華為目前的處境實(shí)在

手機(jī)芯片無人代工?華為的處境實(shí)在是太難了!

要知道，手機(jī)業(yè)務(wù)占據(jù)著華為整體營收的一大半，芯片又是手機(jī)里的核心，沒有芯片的華為又如何能在競爭如此激烈的手機(jī)市場中存活下去呢?即使還有庫存，但沒有新的供應(yīng)遲早也有用完的一天，不得不說華為目前的處境實(shí)在是太難了!就在不久之前，華為的輪值董事長徐直軍也再次表示 ：華為海思系列的芯片沒有地方可以加工!

現(xiàn)在華為不僅沒有倒下，還開辟了“云手機(jī)”這一條賽道，海思芯片也在加緊研發(fā)，雖然芯片危機(jī)還是沒有解除，好在華為還有通訊業(yè)務(wù)、鴻蒙系統(tǒng)和汽車業(yè)務(wù)等高科技技術(shù)，正如任正非所說 ：華為即使沒有手機(jī)業(yè)務(wù)也能存活下去!

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國手機(jī)芯片代工貿(mào)易行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)》分析

中國芯片產(chǎn)業(yè)深度分析

周期性波動(dòng)向上，市場規(guī)模超4000億美元

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以4-6年為一個(gè)周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。

供需變化漲價(jià)蔓延，創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)景氣周期持續(xù)

半導(dǎo)體本輪漲價(jià)的根本原因?yàn)楣┬枳兓⒀禺a(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，漲價(jià)是否持續(xù)還是看供需，NAND隨著產(chǎn)能釋放價(jià)格有所降低，DRAM、硅片產(chǎn)能仍吃緊漲價(jià)有望持續(xù)。展望未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、汽車電子、5G、AR/VR及AI等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)有望保持高景氣度。

提高自給率迫在眉睫，大國戰(zhàn)略推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

國內(nèi)半導(dǎo)體市場接近全球的三分之一，但國內(nèi)半導(dǎo)體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零。芯片關(guān)乎到國家安全，國產(chǎn)化迫在眉睫。目前大基金二期募資已經(jīng)啟動(dòng)，募集金額將超過一期，推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

大陸設(shè)計(jì)制造封測崛起，材料設(shè)備重點(diǎn)突破

經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)逐漸建成，設(shè)計(jì)制造封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡。設(shè)計(jì)業(yè)：雖然收購受限，但自主發(fā)展迅速，群雄并起，海思展訊進(jìn)入全球前十。制造業(yè)：晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，大陸12寸晶圓廠產(chǎn)能爆發(fā)。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時(shí)間，但中芯國際28nm制程已突破，14nm加快研發(fā)中;存儲(chǔ)方面，長江存儲(chǔ)、晉華集成、合肥長鑫三大存儲(chǔ)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)。封測業(yè)：國內(nèi)封測三強(qiáng)進(jìn)入第一梯隊(duì)，搶先布局先進(jìn)封裝。設(shè)備：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長，多種產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內(nèi)廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域已初有成效;大尺寸硅片國產(chǎn)化指日可待。

中國經(jīng)濟(jì)在穩(wěn)步追趕美國，中國GDP增速持續(xù)維持6%以上，美國GDP維持2%水平，如果中國維持6%增速，美國維持2%增速，十多年后中國GDP將超越美國成為全球最大經(jīng)濟(jì)體。

中美貿(mào)易沖突上升為技術(shù)高地爭奪戰(zhàn)，芯片自主可控是唯一出路。中美科技競爭日趨激烈，中美關(guān)系進(jìn)入新時(shí)期對(duì)抗階段，技術(shù)管制會(huì)愈發(fā)增多。中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展快速但自給率依舊較低

未來行業(yè)市場投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2021-2025年中國手機(jī)芯片代工貿(mào)易行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)》。

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  未來30年的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展將歷經(jīng)兩個(gè)階段：第一個(gè)階段，到2035年基本實(shí)現(xiàn)社會(huì)主義現(xiàn)代化；第二個(gè)階段，到本世紀(jì)中葉把我國建成富強(qiáng)民主文明和諧美麗的社會(huì)主義現(xiàn)代化強(qiáng)國。作為邁進(jìn)新時(shí)代的第一個(gè)...

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