iPhone 13搭載蘋果A15仿生芯片 全球手機(jī)芯片市場份額占比分析

• 2021年9月15日 HuangJiang來源：中國新聞網(wǎng) 1051 67
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iPhone 13系列搭載的是蘋果研發(fā)的A15仿生芯片，采用業(yè)界目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，集成150億個(gè)晶體管。蘋果的A15是臺(tái)積電代工的，臺(tái)積電能在營收上屢創(chuàng)新高，很大程度上歸功于蘋果。今年iPhone、iPad和Apple Watch的芯片訂單占臺(tái)積電晶圓代工總收入的20%以上，蘋果預(yù)

iPhone 13搭載蘋果A15仿生芯片

蘋果正式推出了2021年新款iPhone 13系列手機(jī)，在攝像頭、芯片、屏幕、電池等諸多方面都有升級。其中iPhone 13系列搭載的是蘋果研發(fā)的A15仿生芯片，采用業(yè)界目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，集成150億個(gè)晶體管。與iPhone 12系列搭載的A14仿生芯片相比，A15提升明顯，A14是集成了118億個(gè)晶體管，A15的150億較之增加32億。

蘋果A15仿生芯片，全新6核CPU，包括2個(gè)高性能核心和4個(gè)高能效核心，他們也提升了CPU中機(jī)器學(xué)習(xí)加速器的性能，蘋果方面表示是智能手機(jī)中最快的CPU，速度要快50%，能勝任繁重任務(wù)，又能省電。

蘋果A15芯片代工廠商訂單規(guī)模

蘋果的A15是臺(tái)積電代工的，臺(tái)積電能在營收上屢創(chuàng)新高，很大程度上歸功于蘋果。今年iPhone、iPad和Apple Watch的芯片訂單占臺(tái)積電晶圓代工總收入的20%以上，蘋果預(yù)計(jì)仍將是臺(tái)積電的最大客戶。

今年新iPhone系列的備貨規(guī)模將超過iPhone12系列，預(yù)計(jì)將達(dá)到0.85億-0.9億部。蘋果將大部分iPhone 13系列訂單交給了臺(tái)積電，在量大的前提下，漲價(jià)幅度定在3%。

9月10日臺(tái)積電正式公布上8月份的營收，數(shù)據(jù)顯示在過去的8月份營收達(dá)到新臺(tái)幣1374.27億元，環(huán)比增長10.3%;同比增長11.8%。這個(gè)營收是臺(tái)積電史上第二好月營收，最好的是今年6月份創(chuàng)下的。業(yè)內(nèi)分析預(yù)計(jì)第三季度臺(tái)積電的營收到在146億至149億美元之間，季增達(dá)到11%。

iphone 13配置參數(shù)詳情

蘋果正式帶來 iPhone 13/mini 兩款機(jī)型。搭載 A15 處理器，屏幕分別為 6.1 英寸、5.4 英寸，同時(shí)后置攝像頭的排列進(jìn)行了更改，采用錯(cuò)位設(shè)計(jì)。

這款手機(jī)邊框采用了鋁合金材質(zhì)，正面劉海寬度相比上一代產(chǎn)品小了 20%，提供更大的顯示空間。手機(jī)邊框的天線分隔部位，使用了回收塑料，有助于環(huán)保。

屏幕方面，手機(jī)采用了 Super Retina XDR OLED 顯示屏，全局亮度最高 800nit，HDR 模式亮度最高可達(dá) 1200nit，支持杜比視界、HDR10、HLG 模式，覆蓋 P3 廣色域。此外，屏幕正面玻璃更加堅(jiān)硬耐劃痕。電池續(xù)航相較上一代也有提升。后置主攝像頭1200萬像素，新增加的電影模式在開啟后能讓焦點(diǎn)自動(dòng)跟隨。

iPhone 13 售價(jià) 799 美元起。iPhone 13 mini 售價(jià) 699 美元起。

2021全球手機(jī)芯片市場份額占比分析

全球智能手機(jī)市場上，被分為Android、iOS兩大陣營，其中蘋果更是成為了IOS系統(tǒng)獨(dú)家代表，而在Android手機(jī)市場陣營中，聯(lián)發(fā)科、高通、華為麒麟、三星這四家才是安卓手機(jī)陣營的四大旗艦芯片。

今年8月，安卓系統(tǒng)的掌舵人谷歌公司公布了其自研芯片Tensor，這是一款系統(tǒng)級SoC芯片，將取代此前谷歌沿用多年的高通驍龍系列處理器，應(yīng)用在旗下手機(jī)Pixel上，即將于秋季亮相的Pixel 6系列是首個(gè)使用谷歌自研芯片的手機(jī)。

小米也曾于2017年推出自研SoC澎湃S1，但因?yàn)樾阅懿患巴瑫r(shí)期的高通中端芯片驍龍625，澎湃系列處理器很長一段時(shí)間里沒了下文。今年3月，已經(jīng)重新沖擊高端市場成功的小米，再次提出要在澎湃系列芯片上發(fā)力，這也是上市后小米在其主賽道上最大的動(dòng)作。目前小米尚未公布“復(fù)活”的澎湃芯片具體技術(shù)規(guī)格及應(yīng)用方向。

9月9日，vivo在深圳發(fā)布了旗下年度旗艦X70系列手機(jī)，這也是vivo宣布“造芯”以來，首個(gè)搭載其自研芯片V1的系列產(chǎn)品。

欲了解中國手機(jī)芯片代工行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2025年中國手機(jī)芯片代工貿(mào)易行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)告》

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