專(zhuān)用集成電路報(bào)告 2022專(zhuān)用集成電路行業(yè)前景及現(xiàn)狀

• 2021年11月16日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1103 70
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專(zhuān)用集成電路行業(yè)前景及專(zhuān)用集成電路現(xiàn)狀怎么樣?未來(lái)專(zhuān)用集成電路市場(chǎng)投資趨勢(shì)如何?專(zhuān)用集成電路產(chǎn)品的特點(diǎn)是功能強(qiáng)、品種多;但批量較小，設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，工藝生產(chǎn)與測(cè)試難度增加，故成本較高。目前大部分專(zhuān)用集成電路封裝企業(yè)已經(jīng)將生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)移到亞洲，隨著代工模式的興起

專(zhuān)用集成電路行業(yè)前景及專(zhuān)用集成電路現(xiàn)狀怎么樣?未來(lái)專(zhuān)用集成電路市場(chǎng)投資趨勢(shì)如何?專(zhuān)用集成電路產(chǎn)品的特點(diǎn)是功能強(qiáng)、品種多;但批量較小，設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，工藝生產(chǎn)與測(cè)試難度增加，故成本較高。目前大部分專(zhuān)用集成電路封裝企業(yè)已經(jīng)將生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)移到亞洲，隨著代工模式的興起，我國(guó)封測(cè)企業(yè)將有更多的機(jī)會(huì)。專(zhuān)用集成電路可以把分別承擔(dān)一些功能的數(shù)個(gè)、數(shù)十個(gè)、甚至上百個(gè)通用中、小規(guī)模集成電路的功能集成在一塊芯片上，進(jìn)而可將整個(gè)系統(tǒng)集成在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的需要。專(zhuān)用集成電路使整機(jī)電路優(yōu)化，元件數(shù)減少，專(zhuān)用集成電路布線(xiàn)縮短，體積和重量減小，提高了系統(tǒng)可靠性。

專(zhuān)用集成電路報(bào)告 2022專(zhuān)用集成電路行業(yè)前景及現(xiàn)狀

專(zhuān)用集成電路(application specific integrated circuit) 是針對(duì)整機(jī)或系統(tǒng)的需要，專(zhuān)門(mén)為之設(shè)計(jì)制造的集成電路，簡(jiǎn)稱(chēng)ASIC。相對(duì)于通用集成電路而言，用戶(hù)在某種程度上參與該產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

隨著所需功能越趨復(fù)雜，器件尺寸逐漸減小、引腳數(shù)增多，專(zhuān)用集成電路專(zhuān)用集成電路為滿(mǎn)足引線(xiàn)數(shù)、體積、散熱性能，芯片和內(nèi)引線(xiàn)壓焊工藝自動(dòng)化，器件裝上印制電路板時(shí)的便捷程度等方面要求，采用了四邊均有引線(xiàn)的正方形外殼、或并排布置兩行外引線(xiàn)等封裝工藝。專(zhuān)用集成電路對(duì)于要求高密度組裝的、耐強(qiáng)烈震動(dòng)和嚴(yán)酷的溫、濕環(huán)境的電子系統(tǒng)，已采用芯片載體式封裝和帶式自動(dòng)鍵合封裝，提高了它們?cè)谟≈齐娐钒迳习惭b作業(yè)的自專(zhuān)用集成電路動(dòng)化程度，減小了體積、降低了重量。

專(zhuān)用集成電路企業(yè)市場(chǎng)分析

中國(guó)專(zhuān)用集成電路規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量達(dá)到11930家，2020年達(dá)到了29544家，同比增長(zhǎng)49.3%。

圖表：2020年中國(guó)專(zhuān)用集成電路企業(yè)市場(chǎng)分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

專(zhuān)用集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到858億元，2020年達(dá)到901億元，同比增長(zhǎng)2.9%。

專(zhuān)用集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析

目前，中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，是帶動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ嗄陙?lái)專(zhuān)用集成電路市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)，以中國(guó)專(zhuān)用集成電路為核心的亞太地區(qū)在全球集成電路市場(chǎng)中所占比重快速提升。過(guò)去20年間，集成電路市場(chǎng)經(jīng)歷了數(shù)次跌宕起伏，大約每4—6年為一個(gè)周期。由于存儲(chǔ)器價(jià)格的下跌，拉低了整個(gè)集成電路市場(chǎng)的銷(xiāo)售額。

從全球主要國(guó)家和地區(qū)的集成電路市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，專(zhuān)用集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速領(lǐng)跑全球。

從專(zhuān)用集成電路區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)在全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模的占比最高達(dá)到35%，美國(guó)、歐洲、日本和其他環(huán)太平洋地區(qū)分別占19%、9.7%、8.7%和27.5%。

隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng),全球消費(fèi)電子的重心逐漸傾向于中國(guó),中國(guó)專(zhuān)用集成電路行業(yè)將具有更大的成長(zhǎng)空間。由于專(zhuān)用集成電路行業(yè)的發(fā)展情況受多種因素影響,行業(yè)發(fā)展無(wú)明顯的周期性。集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)。

《2021-2026年中國(guó)專(zhuān)用集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)我國(guó)專(zhuān)用集成電路行業(yè)的供需狀況、專(zhuān)用集成電路發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了專(zhuān)用集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)專(zhuān)用集成電路行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、專(zhuān)用集成電路行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。專(zhuān)用集成電路報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)專(zhuān)用集成電路行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和專(zhuān)用集成電路具體解決辦法。

想要了解關(guān)于行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)專(zhuān)用集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

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