專家研討第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)及投資機(jī)遇調(diào)研

• 2021年12月2日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 834 51
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。隨著中國人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、5G通信等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及投資潛力如何?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。隨著中國人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、5G通信等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

專家研討第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

2021年11月30日至12月2日期間“大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會(huì)”在廣東東莞舉行，來自海內(nèi)外的新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的院士專家，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的知名企業(yè)代表共同研討第三代半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展前景。

會(huì)上，多位海內(nèi)外信息技術(shù)領(lǐng)域的院士專家，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的知名企業(yè)代表，共同研討第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料、功率器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，相關(guān)材料及器件在下游產(chǎn)業(yè)特別是新能源汽車、高鐵、儲(chǔ)能、電網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用問題。

“沒有真正的創(chuàng)新，我們是很難走到最前面去的?！敝袊茖W(xué)院院士彭練矛認(rèn)為，創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化沒有矛盾，不一定每個(gè)創(chuàng)新的東西都會(huì)產(chǎn)業(yè)化，但沒有創(chuàng)新，永遠(yuǎn)不會(huì)有自己的產(chǎn)業(yè)。

在中國科學(xué)院院士馬於光看來，目前對于第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用，發(fā)展路徑是比較明確清楚的。他建議，除了政府引導(dǎo)發(fā)展外，可通過市場驗(yàn)證，讓市場選擇發(fā)展，同時(shí)在基礎(chǔ)研究方面可適當(dāng)布局下一代或者更新一代的半導(dǎo)體技術(shù)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

新一輪創(chuàng)新與國產(chǎn)替代周期開啟。需求端，5G通信應(yīng)用逐步落地，我們預(yù)計(jì)工業(yè)自動(dòng)化、智慧安防、智慧硬件等將成為AIoT的三大主要消費(fèi)市場;新能源發(fā)電端(光伏、風(fēng)電及儲(chǔ)能)與用電端(電動(dòng)車)硅含量持續(xù)提升;工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化程度提高，芯片用量提升。功率、模擬、CIS、射頻、CPU/GPU/MCU/FPGA、MEMS等市場百花齊放。我們預(yù)計(jì)國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商將逐步進(jìn)入上述賽道的高端領(lǐng)域，進(jìn)入國產(chǎn)替代新周期。

半導(dǎo)體制造

晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，先進(jìn)封裝放量。中國大陸晶圓制造產(chǎn)能與其需求不匹配，提升晶圓制造產(chǎn)能是關(guān)鍵，我們預(yù)計(jì)國內(nèi)資本開支仍將快速增長。此外，先進(jìn)封裝正改寫封測行業(yè)低門檻、低單價(jià)競爭、同質(zhì)化程度高的行業(yè)特征，前、中道工藝的滲透不斷提升先進(jìn)封裝技術(shù)壁壘，國內(nèi)龍頭封測廠憑借資金實(shí)力和技術(shù)積累已率先布局，我們認(rèn)為其優(yōu)勢有望在產(chǎn)能提升后進(jìn)一步放大。

半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)及投資機(jī)遇調(diào)研

國產(chǎn)廠商份額持續(xù)提升。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在薄膜沉積、刻蝕、清洗、去膠等眾多細(xì)分領(lǐng)域已能滿足成熟制程工藝及部分先進(jìn)制程需求，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。半導(dǎo)體材料也取得了長足進(jìn)展，我們看到，在硅片、CMP材料、光刻膠、電子特氣、濕電子化學(xué)品、靶材等關(guān)鍵材料領(lǐng)域已出現(xiàn)具備較強(qiáng)競爭力的公司;國內(nèi)已涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的EDA設(shè)計(jì)工具廠商，在部分設(shè)計(jì)全流程和重要點(diǎn)工具實(shí)現(xiàn)突破，我們預(yù)計(jì)2022年多家公司有望登陸資本市場，帶來新的投資機(jī)會(huì)。

展望2022年，我們認(rèn)為隨著新冠疫情對全球經(jīng)濟(jì)的不利影響逐漸減弱及新建產(chǎn)能逐步釋放，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張情況或?qū)⒌玫骄植烤徑狻Ｖ虚L期來看，半導(dǎo)體需求成長動(dòng)力由手機(jī)為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動(dòng)汽車、5G通信、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域，新一輪芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期有望開啟。隨著國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張加速，我們看到，目前國內(nèi)公司在設(shè)備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領(lǐng)域快速突破。此外，我們預(yù)計(jì)2022年或?qū)⒂卸嗉野雽?dǎo)體企業(yè)登陸資本市場，帶來更多投資機(jī)會(huì)。

全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度指標(biāo)

2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到5272億美元。WSTS預(yù)測，2021-2024年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)到5,272/5,734/5,949/6,271億美元，同比增速分別為19.7%/8.8%/3.7%/5.4%，2020-2024年CAGR為9.2%。地區(qū)分布上看，WSTS預(yù)計(jì)到2024年美洲/歐洲/日本/亞太地區(qū)的半導(dǎo)體總產(chǎn)值分別為1,269/519/471/4,013億美元。應(yīng)用場景上看，WSTS預(yù)計(jì)到2024年光學(xué)/傳感器/集成電路/分立器件的細(xì)分市場規(guī)模分別為520/210/5,229/312億美元。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》。報(bào)告對行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2022-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...

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