三星電子拿下IBM和意法半導(dǎo)體的微控制器訂單 三星的目標(biāo)是2030年前超越臺積電

• 2021年12月17日 LiuMingYue來源：新浪科技 zaker 1050 67
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據(jù)報道，在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM公司和總部位于瑞士的意法半導(dǎo)體日前選擇不再等待臺積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。三星向IBM供應(yīng)的芯片將用于生產(chǎn)采用先進(jìn)制造技術(shù)的新一代服務(wù)器。

三星電子拿下IBM和意法半導(dǎo)體的微控制器訂單

據(jù)報道，在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM公司和總部位于瑞士的意法半導(dǎo)體日前選擇不再等待臺積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。三星向IBM供應(yīng)的芯片將用于生產(chǎn)采用先進(jìn)制造技術(shù)的新一代服務(wù)器。此外，這是意法半導(dǎo)體首次將其主要客戶所需微控制器單元(MCU)的生產(chǎn)外包。這些采用16納米制造工藝的微控制器將用于蘋果公司的下一代iPhone。

三星的目標(biāo)是2030年前超越臺積電

三星的目標(biāo)是在2030年前超越臺積電，但根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)的數(shù)據(jù)，其在全球代工市場的占有率在第三季度為17.1%，下降了0.2個百分點(diǎn)。另外，三星還與IBM合作開發(fā)了一種新的垂直晶體管，與縮放鰭式場效應(yīng)晶體管(finFET)相比，新的垂直晶體管可將能源使用量減少85%。

臺積電在此期間的市場份額從第二季度的52.9%提升至53.1%。目前臺積電和聯(lián)華電子控制著全球80%的代工市場。

半導(dǎo)體市場規(guī)模及未來展望

隨著中國人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、5G通信等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到5272億美元。WSTS預(yù)測，2021-2024年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)到5,272/5,734/5,949/6,271億美元，同比增速分別為19.7%/8.8%/3.7%/5.4%，2020-2024年CAGR為9.2%。地區(qū)分布上看，WSTS預(yù)計到2024年美洲/歐洲/日本/亞太地區(qū)的半導(dǎo)體總產(chǎn)值分別為1,269/519/471/4,013億美元。

從半導(dǎo)體應(yīng)用場景上看，WSTS預(yù)計到2024年光學(xué)/傳感器/集成電路/分立器件的細(xì)分市場規(guī)模分別為520/210/5,229/312億美元。

展望2022年，我們認(rèn)為隨著新冠疫情對全球經(jīng)濟(jì)的不利影響逐漸減弱及新建產(chǎn)能逐步釋放，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張情況或?qū)⒌玫骄植烤徑狻?strong style="text-indent:24px;white-space:normal;">半導(dǎo)體中長期來看，半導(dǎo)體需求成長動力由手機(jī)為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動汽車、5G通信、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域，新一輪芯片設(shè)計創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期有望開啟。

閱讀延伸

廣東半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷擴(kuò)展完善

在今年出臺的《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》中，作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的首個集群，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注。

廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場，半導(dǎo)體需求超過全國的30%。

今年前三季度，廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群總營收達(dá)到了1406億元，半導(dǎo)體同比增長30.6%;工業(yè)增長值353.79億元，增長46%。

目前廣東半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷擴(kuò)展完善，高端電子元器件等快速發(fā)展，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動?xùn)|莞、佛山、中山、惠州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，整體向好發(fā)展。以東莞為例，今年2月，《東莞市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地規(guī)劃建設(shè)實(shí)施方案》正式發(fā)布。

該方案明確提出打造國內(nèi)富有競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，突出以應(yīng)用為牽引，重點(diǎn)建設(shè)半導(dǎo)體材料研究中心，半導(dǎo)體重點(diǎn)發(fā)展氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料，推進(jìn)功率器件、射頻器件與光電器件等第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)化。

未來行業(yè)市場投資機(jī)會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2022-2027年版半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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