2022半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

• 2022年4月25日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1436 95
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半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)測(cè)2021年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2852億塊，2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模4453億塊，預(yù)測(cè)2021-2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模復(fù)合增長率為11.25%。

2022半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)測(cè)2021年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2852億塊，2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模4453億塊，預(yù)測(cè)2021-2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模復(fù)合增長率為11.25%。

半導(dǎo)體元件是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

據(jù)報(bào)道，目前，中車時(shí)代功率半導(dǎo)體核心元器件項(xiàng)目二期已經(jīng)投產(chǎn)，正在對(duì)三期工程進(jìn)行前期論證和項(xiàng)目立項(xiàng)評(píng)估，計(jì)劃下半年開工。據(jù)悉，株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體對(duì)碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力進(jìn)行提升，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，可加速推動(dòng)國產(chǎn)替代。

捷捷微電4月22日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2022年4月22日接受100家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。據(jù)了解，公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測(cè)試為核心競(jìng)爭(zhēng)力的IDM業(yè)務(wù)體系為主。公司集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測(cè)、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率(電力)半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營商。

4月25日，捷捷微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司定增項(xiàng)目之一“電力電子器件生產(chǎn)線”建設(shè)項(xiàng)目，募集資金已經(jīng)投完，該項(xiàng)目增厚晶閘管的部分產(chǎn)能在2020年的營收中就已經(jīng)產(chǎn)生了一定的貢獻(xiàn)?！肮β拾雽?dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線”項(xiàng)目是由公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建的，計(jì)劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續(xù)服務(wù)于公司晶閘管及二極管等業(yè)務(wù)。該項(xiàng)目資金來源為捷捷半導(dǎo)體有限公司自有資金，總投資5.1億元人民幣。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開工，計(jì)劃明年建設(shè)完成，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測(cè)器件的產(chǎn)業(yè)化能力。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2020年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量累計(jì)達(dá)2613億塊，同比增長29.48%。

圖表：2020-2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測(cè)情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

國內(nèi)主要的功率半導(dǎo)體廠商以分立器件為主，包括二極管、整流管、MOSFETs 等，二極管三極管屬于基本 的電子元器件，這些年技術(shù)迭代較慢，價(jià)格也比較低廉，行業(yè)壁壘較低。肖特基二極管是以其發(fā)明人肖特基博 士(Schottky)命名的，與 PN 二極管不同，肖特基二極管不是利用 P 型半導(dǎo)體與 N 型半導(dǎo)體接觸形成 PN 結(jié) 原理制作的，而是利用金屬與半導(dǎo)體接觸形成的金屬-半導(dǎo)體勢(shì)壘原理制作的。肖特基二極管多用作高頻、低壓、大電流整流二極管、續(xù)流二極管、保護(hù)二極管，例如手機(jī)和手持設(shè)備適配器、彩電的二次電源整流、高頻 電源整流等應(yīng)用。

近年來隨著手機(jī)等手持設(shè)備電源適配器等快充電源小型化的市場(chǎng)變化，傳統(tǒng)肖特基已不能夠 滿足低導(dǎo)通電壓的需求，采用溝槽結(jié)構(gòu)的 TMBS將成為肖特基產(chǎn)品的技術(shù)主流。

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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