半導(dǎo)體元件市場調(diào)研 2022半導(dǎo)體元件行業(yè)前景及現(xiàn)狀報告分析

• 2022年1月8日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1285 84
• 繁體

半導(dǎo)體元件行業(yè)前景,半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展如何?半導(dǎo)體元件是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。

半導(dǎo)體元件行業(yè)前景,半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展如何?半導(dǎo)體元件是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。2020年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)量占其1434億美元總市場的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。預(yù)計到2025年，半導(dǎo)體元件份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4%。

半導(dǎo)體元件市場調(diào)研 2022半導(dǎo)體元件行業(yè)前景及現(xiàn)狀報告分析

我國加快培育半導(dǎo)體元件與集成電路產(chǎn)業(yè)，布局建設(shè)高端特色模擬工藝生產(chǎn)線和SOI(硅晶絕緣體技術(shù))工藝研發(fā)線，積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體、高端SOC(系統(tǒng)級)等芯片產(chǎn)品。

未來將加快培育高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體元件重點發(fā)展高端數(shù)控機床、航空裝備、衛(wèi)星及應(yīng)用、軌道交通裝備、智能機器人、精密儀器等產(chǎn)業(yè)。圍繞未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重點支持引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的顛覆性技術(shù)突破，積極促進產(chǎn)業(yè)、技術(shù)交叉融合發(fā)展，在區(qū)塊鏈、量子通信、人工智能、信息光子、太赫茲、新材料、生命健康等領(lǐng)域努力搶占未來發(fā)展制高點。

我國集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：2020年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量累計達2613億塊，同比增長29.48%。半導(dǎo)體元件其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動不緊密?！笆濉逼陂g，中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。

導(dǎo)體元件培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務(wù)的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。

2022-2025年我國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量預(yù)測

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)測2021年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2852億塊，2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模4453億塊，預(yù)測2021-2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模復(fù)合增長率為11.25%。

圖表：2022-2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體元件行業(yè)未來展望

半導(dǎo)體元件領(lǐng)域在2020年高歌猛進。據(jù)統(tǒng)計，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導(dǎo)體元件一級市場有史以來投資額最多的一年。2020年，中國共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從半導(dǎo)體元件市值分布上來看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長，半導(dǎo)體元件存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。

在激烈的半導(dǎo)體元件市場競爭中，半導(dǎo)體元件企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。半導(dǎo)體元件行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是半導(dǎo)體元件企業(yè)了解市場和把握發(fā)展半導(dǎo)體元件方向的重要手段，是輔助企業(yè)決策的重要工具。半導(dǎo)體元件報告根據(jù)行業(yè)監(jiān)測統(tǒng)計數(shù)據(jù)指標體系，研究一定時期內(nèi)中國半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀、半導(dǎo)體元件變化及趨勢。

研究報告以該行業(yè)為研究對象，并基于該行業(yè)的現(xiàn)狀、經(jīng)濟運行數(shù)據(jù)，更多行業(yè)發(fā)展詳細分析，可點擊中研普華《2022-2027年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2022-2026年中國電梯導(dǎo)軌型鋼行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告

  在一個供大于求的需求經(jīng)濟時代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當前需求、潛在需求以及新的...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡