導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域及行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析2022

• 黃文玉 2022年12月5日 來(lái)源：百度百科 互聯(lián)網(wǎng) 1093 70
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導(dǎo)電銀膠是，它通常以為主要， 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起， 形成導(dǎo)電通路， 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑。

導(dǎo)電銀膠行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀如何?導(dǎo)電銀膠是，它通常以為主要， 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起， 形成導(dǎo)電通路， 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,，可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接，如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化,，遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。

由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求，而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)導(dǎo)電銀膠行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。

導(dǎo)電銀膠種類很多，按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠和各向異性導(dǎo)電銀。ICA是指各個(gè)方向均導(dǎo)電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領(lǐng)域;ACA則指在一個(gè)方向上如Z方向?qū)щ?，而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏劑，一般來(lái)說(shuō)ACA的制備對(duì)設(shè)備和工藝要求較高，比較不容易實(shí)現(xiàn)，較多用于板的精細(xì)印刷等場(chǎng)合，如平板顯示器(FPDs)中的板的印刷。

導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。

導(dǎo)電銀膠行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)正大量引進(jìn)和開發(fā)SMT 生產(chǎn)線，導(dǎo)電銀膠在我國(guó)必然有廣闊的應(yīng)用前景.但我國(guó)在這方面的研究起步較晚，所需用的高性能導(dǎo)電銀膠主要依賴進(jìn)口，因此必須大力加強(qiáng)粘接溫度和固化時(shí)間、粘接壓力、粒子含量等因素導(dǎo)電銀膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開發(fā)，制備出新型的導(dǎo)電銀膠，以提高我國(guó)電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

我國(guó)區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展不平衡，直接導(dǎo)致光伏、電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡，對(duì)于導(dǎo)電銀漿的需求也有所差異，目前華東、華南和華北等經(jīng)濟(jì)較發(fā)達(dá)地區(qū)對(duì)于導(dǎo)電銀漿市場(chǎng)需求較高。再生產(chǎn)方面，我國(guó)導(dǎo)電銀漿產(chǎn)量從2011年不斷提升，至2019年產(chǎn)量達(dá)到4000噸左右，但國(guó)內(nèi)總需求量卻有4853噸，供需不平衡導(dǎo)致我國(guó)導(dǎo)電銀漿仍舊依賴進(jìn)口，尤其是高端產(chǎn)品。

近十年來(lái)，伴隨下游市場(chǎng)快速發(fā)展，我國(guó)導(dǎo)電銀漿市場(chǎng)需求量、產(chǎn)量均保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，發(fā)展到2020年，導(dǎo)電銀漿市場(chǎng)需求量已達(dá)到5.4千噸左右，行業(yè)產(chǎn)量在4.3千噸左右。根據(jù)下游市場(chǎng)分布來(lái)看，目前我國(guó)導(dǎo)電銀漿市場(chǎng)需求主要分布在華東、華南和華北等經(jīng)濟(jì)較發(fā)達(dá)地區(qū)。

導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域分析

(1)導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。

(2)導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng);廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方面。

(3) 導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途。

(4)導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，導(dǎo)電銀膠市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，導(dǎo)電銀膠企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，導(dǎo)電銀膠行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些導(dǎo)電銀膠細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。

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