晶圓代工行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 2026年中國(guó)大陸晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%

• 吳澳燕 2022年12月6日 來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 互聯(lián)網(wǎng) 1449 96
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晶圓加工屬于晶圓制造領(lǐng)域，按照廠商類(lèi)型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產(chǎn)模式，為IC設(shè)計(jì)—IC制造—IC封測(cè)一體化垂直整合，主要企業(yè)為三星等，F(xiàn)oundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測(cè)能力，剝離了設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。就作用而言，晶圓專業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門(mén)I

晶圓加工屬于晶圓制造領(lǐng)域，按照廠商類(lèi)型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產(chǎn)模式，為IC設(shè)計(jì)—IC制造—IC封測(cè)一體化垂直整合，主要企業(yè)為三星等，F(xiàn)oundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測(cè)能力，剝離了設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。就作用而言，晶圓專業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻，激發(fā)了上游IC設(shè)計(jì)廠商的爆發(fā)，以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新，繼而加速了IC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)應(yīng)用周期，拓展了下游IC產(chǎn)品應(yīng)用。

對(duì)單晶裸片進(jìn)行初步加工得到晶圓，接下來(lái)將光罩上的電路圖刻蝕到晶圓上，主要工序皆由晶圓代工廠完成。主要包括擴(kuò)散、薄膜生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、離子注入、拋光等工序，對(duì)應(yīng)設(shè)備主要有擴(kuò)散爐、氧化爐、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕系統(tǒng)、離子注入機(jī)、拋光機(jī)等。作為半導(dǎo)體生產(chǎn)流程的直接生產(chǎn)，晶圓加工步驟眾多，設(shè)備要求極高，雖然國(guó)內(nèi)具備完整生產(chǎn)能力，受限于高端設(shè)備和技術(shù)封鎖，高端產(chǎn)品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光(拋光墊)等工藝設(shè)備國(guó)內(nèi)尚未突破。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示：

2021年第四季度前十大晶圓代工廠商產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，連續(xù)10個(gè)季度創(chuàng)新高。SEMI預(yù)計(jì)，全球晶圓產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)8%，2023年將增長(zhǎng)6%。

2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比去年同期增長(zhǎng)18%，達(dá)到1070億美元，首次超過(guò)1000億美元大關(guān)。其中，晶圓代工廠的產(chǎn)線和產(chǎn)能增加是設(shè)備支出的主要來(lái)源。

2026年中國(guó)大陸晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%

2020年，中芯國(guó)際的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了25%，中國(guó)大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場(chǎng)份額的7.6%。2021年，中芯國(guó)際的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了39%，而整個(gè)代工市場(chǎng)增長(zhǎng)了26%。此外，華虹集團(tuán)去年52%的銷(xiāo)售增長(zhǎng)率是整個(gè)晶圓代工廠市場(chǎng)增長(zhǎng)的兩倍。中國(guó)大陸企業(yè)在全球純晶圓代工市場(chǎng)的份額增長(zhǎng)了0.9個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到8.5%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)測(cè)顯示，全球總代工的市場(chǎng)規(guī)模增幅在2022年將超過(guò)20%，這也是連續(xù)第三年迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)，而中國(guó)大陸純晶圓代工廠的市場(chǎng)份額將在2026年達(dá)到8.8%。

晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球和中國(guó)消費(fèi)電子和汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5559億美元，同比2020年增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額超萬(wàn)億元，達(dá)10458.3億元，同比2020年增長(zhǎng)18.2%。晶圓代工短期波動(dòng)整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2022年來(lái)看，PC、智能手機(jī)等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預(yù)計(jì)整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長(zhǎng)。

臺(tái)積電作為全球最大晶圓代工廠，占據(jù)全球8成以上先進(jìn)制程市場(chǎng)份額，特色工藝由于同等節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)時(shí)間較早，技術(shù)領(lǐng)先疊加工藝庫(kù)全，配合開(kāi)發(fā)周期短，工藝穩(wěn)定性相對(duì)更高，2021年占據(jù)全球50%以上市場(chǎng)份額，三星雖然同樣具備生產(chǎn)尖端制程的能力，且整體芯片產(chǎn)量超過(guò)臺(tái)積電，但受限于技術(shù)成熟度和良率等整體先進(jìn)制程產(chǎn)量較少，占據(jù)全球第二市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)龍頭中芯國(guó)際技術(shù)水平僅達(dá)到14nm制程，技術(shù)仍有較大追趕空間。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告

  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，...

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