加快科技自立自強(qiáng)步伐 解決外國(guó)卡脖子問(wèn)題 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度分析及投資研究報(bào)告

• 李波 2023年2月2日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 894 55
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中共中央政治局1月31日下午就加快構(gòu)建新發(fā)展格局進(jìn)行第二次集體學(xué)習(xí)。會(huì)議指出，要加快科技自立自強(qiáng)步伐，解決外國(guó)“卡脖子”問(wèn)題。健全新型舉國(guó)體制，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，使我國(guó)在重要科技領(lǐng)域成為全球領(lǐng)跑者，在前沿交叉領(lǐng)域成為開(kāi)拓者，力爭(zhēng)盡

中共中央政治局1月31日下午就加快構(gòu)建新發(fā)展格局進(jìn)行第二次集體學(xué)習(xí)。會(huì)議指出，要加快科技自立自強(qiáng)步伐，解決外國(guó)“卡脖子”問(wèn)題。健全新型舉國(guó)體制，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，使我國(guó)在重要科技領(lǐng)域成為全球領(lǐng)跑者，在前沿交叉領(lǐng)域成為開(kāi)拓者，力爭(zhēng)盡早成為世界主要科學(xué)中心和創(chuàng)新高地。

點(diǎn)評(píng)：目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品主要集中在半導(dǎo)體材料、晶圓制造和封裝測(cè)試等中低端領(lǐng)域，產(chǎn)能也主要集中在28納米以上的成熟制程，仍然需要大量進(jìn)口中高端半導(dǎo)體產(chǎn)品，其中CPU、GPU、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商技術(shù)上的突破顯得尤為重要。

廣發(fā)證券王亮指出，在市場(chǎng)規(guī)模趨穩(wěn)，份額提升貢獻(xiàn)主要增量的背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商依托本土晶圓產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，以及公司自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、廣闊的份額增長(zhǎng)空間和品類(lèi)擴(kuò)張能力，有望加速提升半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化比例，成長(zhǎng)速度和空間均十分顯著。

中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng)，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國(guó)家，我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度分析及投資研究

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

國(guó)家未來(lái)將進(jìn)一步加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度，半導(dǎo)體集成電路相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出，為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)前景

智能安全芯片是可信任平臺(tái)集成電 路模塊，可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密，內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元， 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、傳遞、處理等功能。

智能 IC 卡普遍應(yīng)用于移動(dòng)通信、金融支 付、身份識(shí)別、公共事業(yè)等領(lǐng)域，具體應(yīng)用包括電信卡、銀行卡、社保卡、身 份證、公交卡、加油卡、門(mén)禁卡及眾多內(nèi)含安全芯片的卡。

半導(dǎo)體集成電路不僅關(guān)系國(guó)家信息安全和國(guó)防安全，而且是影響產(chǎn)業(yè)走向的重要因素。集成電路在電子信息產(chǎn)業(yè)中擁有重要地位，是制造業(yè)的尖端領(lǐng)域之一，也是先進(jìn)技術(shù)的代表行業(yè)之一。

國(guó)家未來(lái)將進(jìn)一步加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度，半導(dǎo)體集成電路相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出，為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

據(jù)介紹，目前，我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主;半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)，存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國(guó)外半導(dǎo)體集成電路仍有兩代差距;集成電路封裝測(cè)試業(yè)是與國(guó)際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%，但半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高。

廣東省半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展分析

《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出打造全球重要的制造業(yè)創(chuàng)新聚集地，加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決“卡脖子”問(wèn)題，到2025年，廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破4000億元。

廣東集成電路產(chǎn)業(yè)約1700億元主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中，半導(dǎo)體集成電路收入近1500億元，占88%。這意味著制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)成為制約廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板，也是投資發(fā)力方向。廣州市黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)努力實(shí)現(xiàn)到2025年集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)1000億元，承擔(dān)了4000億目標(biāo)的四分之一，堪稱(chēng)第三極中的核心引擎。

深圳半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到1727億元,在中國(guó)內(nèi)地僅次于上海。 深圳在半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)方面 優(yōu)勢(shì)是設(shè)計(jì)領(lǐng)域,短板是制造領(lǐng)域,數(shù)據(jù)顯示,深圳半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已常年位居中國(guó)內(nèi)地第一,2020年半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)1300億元。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告

  半導(dǎo)體集成電路行業(yè)研究報(bào)告中的半導(dǎo)體集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀(guān)和微觀(guān)相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)半導(dǎo)體集成電路行...

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