中國LED封裝行業(yè)市場深度調研2023

• 陳澤芳 2023年6月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 981 62
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在應用布局上，日亞化學、歐司朗、Lumileds等國外大廠均已逐漸降低中低端封裝業(yè)務占比，轉向WCG(廣色域)背光LED、UV LED、車用照明和利基照明等中高端市場;臺企部分產能轉移至大陸后，逐漸聚焦發(fā)展車用照明、不可見光，以及Mini LED背光等應用;國內封裝廠商布局范

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

國內LED封裝行業(yè)當前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國LED封裝行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》顯示：

LED(半導體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術流程主要上游芯片制造經過封裝材料及封裝裝備進行中游封裝，在經過帶電源驅動、產品檢測、至下游應用領域，主要為背光、顯示屏、照明燈具、光標光識。

一般來說，LED封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命。封裝端是國內LED產業(yè)發(fā)展最為成熟的環(huán)節(jié)。LED封裝受產能不斷釋放、利潤不斷減薄的影響，中小封裝企業(yè)的生存空間受到擠壓，而頭部封裝廠則將目光放在車用LED、植物照明、紅外、紫外等市場，新興市場新一輪的搏斗正在拉開序幕。

LED封裝行業(yè)屬于國家和廣東省鼓勵發(fā)展的產業(yè)，近年來，國家陸續(xù)頒發(fā)各項政策支持行業(yè)發(fā)展。2019年10月發(fā)改委頒發(fā)《產業(yè)結構調整目錄(2019年本)》，提到：半導體照明襯底、外延、芯片、封裝及材料等屬于鼓勵類行業(yè)。從我國LED封裝構成來看，我國LED封裝產品仍以通用照明器件為主導，市場規(guī)模占比達51.2%，其次是背光封裝及顯示封裝，市場規(guī)模占比分別為17.4%、13.8%，其他應用如景觀照明、車用照明、信號指示燈等新興領域占比為17.6%。

中國LED封裝行業(yè)市場深度調研2023

早期國際LED封裝產業(yè)競爭格局分為歐美日廠、韓臺廠和大陸本土廠三大陣營。歐美日陣營起步最早，技術最為先進。隨后國內封裝廠大肆擴產，國際廠迫于成本壓力將大量訂單轉移至國內代工生產。LED封裝市場產值均實現(xiàn)較快增長，中國LED封裝市場產值達到1130億元，中國及全球其他國家陸續(xù)爆發(fā)新型冠狀病毒肺炎疫情，對中國及全球經濟造成不利影響，LED封裝行業(yè)產值增速放緩。目前，國內疫情已得到有效控制，復工復產情況良好。

在應用布局上，日亞化學、歐司朗、Lumileds等國外大廠均已逐漸降低中低端封裝業(yè)務占比，轉向WCG(廣色域)背光LED、UV LED、車用照明和利基照明等中高端市場;臺企部分產能轉移至大陸后，逐漸聚焦發(fā)展車用照明、不可見光，以及Mini LED背光等應用;國內封裝廠商布局范圍較廣，封裝產品涵蓋照明、顯示、背光、汽車以及其他非可見光源。

隨著中國LED行業(yè)市場規(guī)模的擴大，中國LED封裝行業(yè)得以快速發(fā)展，目前中國LED封裝行業(yè)市場集中度較低，受全球經濟下行，中美貿易爭端和新冠疫情等不確定性因素影響，未來LED封裝行業(yè)市場競爭將進一步加劇，缺乏競爭力的企業(yè)將被淘汰，市場集中度進一步集中，存活的企業(yè)也已建立良好的品牌形象，高端市場有望實現(xiàn)進口替代化進程。

全球LED封裝市場分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營;以韓國和中國臺灣廠商為代表的第二陣營;以中國大陸廠商為代表的第三陣營。目前這種局面正在發(fā)生變化，以中國大陸廠商為代表的第三陣營正在不斷侵蝕第二陣營的市場。未來兩年，陣營格局將會發(fā)生明顯變化，第三陣營將會與第二陣營同化并共同侵蝕第一陣營市場。

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