富士康已退出印度半導(dǎo)體計劃 印度半導(dǎo)體現(xiàn)狀怎么樣

• 劉明月 2023年7月11日 來源：中國基金報 1097 70
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7月10日，富士康表示，已退出與印度Vedanta集團成立的價值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)，這對印度總理莫迪的芯片制造計劃造成了挫折。 富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，但未詳細說明原因。

富士康已退出印度半導(dǎo)體計劃?

7月10日，富士康表示，已退出與印度Vedanta集團成立的價值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)，這對印度總理莫迪的芯片制造計劃造成了挫折。 富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，但未詳細說明原因。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

彭博社報道稱，鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達印度政府標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助，這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導(dǎo)體廠的計畫是一大挫敗。一位知情人士表示，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。

印度半導(dǎo)體現(xiàn)狀怎么樣

目前，幾乎所有的半導(dǎo)體需求都來自美國、日本和中國臺灣等進口。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，印度擁有龐大的人力資源庫，目前集中在設(shè)計上，而沒有端到端的制造基地。但是，印度新興的ESDM領(lǐng)域是基于印度大學(xué)和研究所在整個半導(dǎo)體制造價值鏈中進行的有能力的國內(nèi)研究;包括芯片設(shè)計和測試、嵌入式系統(tǒng)、與過程有關(guān)的、EDA、MEMS和傳感器等，這些都為大量的研究出版物做出了貢獻。

印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，但也在不斷發(fā)展;在半導(dǎo)體人才培養(yǎng)方面也有所投入，但整體實力仍有待提高。印度在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)方面相對較弱，但正在不斷加大投入;但是，印度政府在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策方面的支持相對有限。

最新消息顯示，印度最近重啟了其100億美元芯片制造商補貼計劃的競標，預(yù)計該國首家半導(dǎo)體組裝廠將于下月破土動工，并將在2024年底前開始生產(chǎn)該國的首批國產(chǎn)微芯片。

印度沒有可運營的商業(yè)半導(dǎo)體制造廠：

位于印度孟買的印度理工學(xué)院納米電子卓越中心(CEN)擁有IIT孟買和IISc班加羅爾之間合作的類似實驗室的晶圓廠設(shè)施、可提供傳統(tǒng)CMOS納米電子器件的設(shè)計、制造和表征研究、面向?qū)W術(shù)界、工業(yè)界和政府實驗室的研究人員的新型基于材料的器件(III-V化合物半導(dǎo)體器件、自旋電子學(xué)、光電器件)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、NEMS、生物MEMS、基于聚合物的器件和太陽能光伏技術(shù)，遍布印度。

該中心還為印度納米用戶計劃(INUP)下使用復(fù)雜設(shè)備的設(shè)備制造技術(shù)提供支持，并充當(dāng)開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)的關(guān)鍵，這些創(chuàng)新技術(shù)可以進行調(diào)整和商業(yè)化以刺激印度納米工業(yè)的增長。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，帶動了半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模增長。如新能源汽車整車半導(dǎo)體價值將達到傳統(tǒng)汽車的兩倍，特別是功率半導(dǎo)體的應(yīng)用大幅增長;

半導(dǎo)體行業(yè)市場空間將迅速擴大

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2020年的131億臺上升到2025年的240億臺，復(fù)合增長率12.87%。下游科技行業(yè)的快速升級，已成為行業(yè)新的市場推動力，并且隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實力的不斷增強，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場空間將迅速擴大。

近期，科技部會同自然科學(xué)基金委啟動“人工智能驅(qū)動的科學(xué)研究”專項部署工作，科技部將加快推動國家新一代人工智能公共算力開放創(chuàng)新平臺建設(shè)，支持高性能計算中心與智算中心異構(gòu)融合發(fā)展。

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球5月芯片銷售比去年同期下滑21.1%，降至407億美元，但月增長1.7%，為連續(xù)第三個月增長，成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。經(jīng)歷接近兩年時間的下行周期，以被動元件、面板、數(shù)字SoC、存儲、封測為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲，下半年相關(guān)公司業(yè)績有望迎來拐點。

SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》指出，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設(shè)備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設(shè)備銷售額2022年下降了19%，測試設(shè)備總銷售額同比下降了4%

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場同比增長了44%，創(chuàng)下1026億美元的歷史新高，SEMI預(yù)計2022年將擴大到1140億美元。2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額增長58%，達到296億美元，占全球市場約28.9%，再次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，這也是中國市場連續(xù)第四年增長。

半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設(shè)備端的市場增長，半導(dǎo)體設(shè)備貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長足進步，國產(chǎn)替代趨勢明顯，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程也進一步加快，帶動設(shè)備需求的不斷增長，為我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

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