星微科技完成近億元A輪融資 加速半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化

• 劉明月 2023年7月18日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 1066 68
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無錫星微科技有限公司完成近億元A輪融資，本輪投資由耀途資本領(lǐng)投，常春藤資本、北洋海棠基金等共同投資，所募資金將用于加快推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)大運營生產(chǎn)規(guī)模、加強國內(nèi)外市場擴(kuò)展和提升客戶服務(wù)能力，推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。

星微科技完成近億元A輪融資 加速半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化

無錫星微科技有限公司完成近億元A輪融資，本輪投資由耀途資本領(lǐng)投，常春藤資本、北洋海棠基金等共同投資，所募資金將用于加快推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)大運營生產(chǎn)規(guī)模、加強國內(nèi)外市場擴(kuò)展和提升客戶服務(wù)能力，推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進(jìn)國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，薄膜沉積、光刻以及刻蝕是市場份額占比最高的三類，分別占比21.9%、21.3%和20.4%，共計占據(jù)了全市場63.6%的份額。過程控制(包含自動化制造和控制)、清洗、涂膠顯影、CMP、快速熱處理/氧化設(shè)備、離子注入以及去膠的市占率分別為16%、4.7%、3.8%、2.6%、2.5%、2.2%和0.8%。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》顯示

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有政策大力支持、下游廣闊市場和工程師紅利三重優(yōu)勢，考慮到目前國產(chǎn)化率僅不到10%，半導(dǎo)體行業(yè)市場普遍預(yù)測我國半導(dǎo)體行業(yè)未來5年有望實現(xiàn)15%CAGR增長。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA)公布數(shù)據(jù)顯示，2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計407億美元，比2023年4月的400億美元總額增長1.7%。SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer表示，市況相較2022年仍低迷，但全球芯片銷售額已連續(xù)三個月小幅上升，激起人們對市場在下半年反彈的樂觀情緒。

此前商務(wù)部宣布對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制，未經(jīng)許可不得出口。這兩種都是半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵材料之一，根據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局(USGS)公布的數(shù)據(jù)，目前全球金屬鎵的儲量約為27.93萬噸，而中國的儲量最多，達(dá)到19萬噸，占全球儲量的68%左右。相比之下，美國的儲量還不到中國的1/40，只有0.45萬噸。

從產(chǎn)量來看，中國產(chǎn)量占比全球鎵產(chǎn)量最高。德國和哈薩克斯坦分別于2016年和2013年停止了鎵生產(chǎn)，不過2021年德國宣布將在年底前重啟初級鎵生產(chǎn)，匈牙利和烏克蘭分別于2015年和2019年停止鎵生產(chǎn)。目前中國鎵占比全球鎵產(chǎn)量持續(xù)提升，截止2021年，占比全球鎵產(chǎn)量已超90%。

從半導(dǎo)體行業(yè)市場空間來看，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場較為廣闊。目前，全球半導(dǎo)體銷售額超過5000億美金，市場空間較大，龍頭公司普遍市值高達(dá)千億美金。

由于我國對于大力發(fā)展科技的政策鼓勵以及深化改革創(chuàng)新的加快推動，科技行業(yè)在各個階段都受到資本的青睞，在初創(chuàng)期、擴(kuò)張期、成熟期的企業(yè)的投資數(shù)量占比均持續(xù)上升，不過投資金額占比較上半年小幅下降。

雙碳目標(biāo)下國內(nèi)外新能源領(lǐng)域的需求爆發(fā)，光伏旺季啟動，儲能需求持續(xù)攀升。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的時代，技術(shù)創(chuàng)新發(fā)揮著中流砥柱般的重要作用。隨著四季度的到來，行業(yè)基本面改善的能見度或?qū)⑻嵘?，從配置時機(jī)而言，半導(dǎo)體板塊或有迎較好配置時點。

下半年P(guān)E/VC在TMT行業(yè)投資總量為1770起，環(huán)比上升7%。根據(jù)已披露投資金額的投資項目，TMT行業(yè)投資金額為83.9億美元，環(huán)比下降61%。去年下半年過億美元投資項目只有16筆，環(huán)比下降60%;總金額為36.2億美元，環(huán)比下降66%。大額投資依然集中在科技行業(yè)中的IT服務(wù)、半導(dǎo)體、光電等細(xì)分行業(yè)。

全球半導(dǎo)體市場急劇增長，主要來源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長、手機(jī)和車用市場應(yīng)用需求增加等，加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達(dá)到24.2%，增速雖有放緩，但仍高達(dá)19.1%。

從半導(dǎo)體行業(yè)投資階段分布來看，出于規(guī)避風(fēng)險的考慮以及對于資本回報率的要求，擴(kuò)張期企業(yè)依舊更受資本的關(guān)注。2022年下半年擴(kuò)張期投資數(shù)量為793起，占比45%;投資總額為39.02億美元，占比47%。PIPE(定增)企業(yè)的投資金額占比環(huán)比出現(xiàn)一定幅度的上升，由于定增在市場發(fā)行價格上一般會有一定折扣率，在市場整體低迷的情況下，更會被資本關(guān)注。

更多行業(yè)消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》。

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