2023硅片行業(yè)市場競爭格局及未來前景預(yù)測

• 黃文玉 2023年9月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 812 49
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在米粒大的硅片上，已能集成16萬個晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個里程碑。地殼中含量達(dá)25.8%的硅元素，為單晶硅的生產(chǎn)提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣注定要進(jìn)入大規(guī)模市場的產(chǎn)品而言，儲量的優(yōu)勢也是硅成為光伏主

一、硅片的概念及行業(yè)概況

硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產(chǎn)集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。

在米粒大的硅片上，已能集成16萬個晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個里程碑。地殼中含量達(dá)25.8%的硅元素，為單晶硅的生產(chǎn)提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣注定要進(jìn)入大規(guī)模市場的產(chǎn)品而言，儲量的優(yōu)勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。微電子技術(shù)正在悄悄走進(jìn)航空、航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國防，也正在悄悄進(jìn)入每一個家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我們的前人根本無法想象的。

微電子技術(shù)在航空航天、國防和工業(yè)自動化中的無比威力更是眾所皆知的事實。在大型電子計算機的控制下，無人飛機可以自由地在藍(lán)天飛翔;人造衛(wèi)星、宇宙飛船、航天飛機可以準(zhǔn)確升空、飛行、定位，并自動向地面發(fā)回各種信息。在電子計算機的指揮下，火炮、導(dǎo)彈可以彈無虛發(fā)，準(zhǔn)確擊中目標(biāo)，甚至可以準(zhǔn)確擊中空中快速移動目標(biāo)，包括敵方正在飛行中的導(dǎo)彈。工業(yè)中廣泛使用計算機和各種傳感技術(shù)，可以節(jié)省人力，提高自動化程度及加工精度，大大提高勞動生產(chǎn)效率。

機器人已在許多工業(yè)領(lǐng)域中出現(xiàn)。它們不僅任勞任怨，而且工作速度快、精確度高，甚至在一些高溫、水下及危險工段工種中也能沖鋒陷陣，一往無前，智能機器人也開始顯示出不凡的身手。有效的組織配合和強烈的射門意識都令人拍手叫絕。戰(zhàn)勝了世界頭號特級國際象棋大師。它的精彩表演表明，智能計算機已發(fā)展到了一個嶄新的階段。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

硅片厚度也是影響生產(chǎn)力的一個因素，因為它關(guān)系到每個硅塊所生產(chǎn)出的硅片數(shù)量。超薄的硅片給線鋸技術(shù)提出了額外的挑戰(zhàn)，因為其生產(chǎn)過程要困難得多。除了硅片的機械脆性以外，如果線鋸工藝沒有精密控制，細(xì)微的裂紋和彎曲都會對產(chǎn)品良率產(chǎn)生負(fù)面影響。超薄硅片線鋸系統(tǒng)必須可以對工藝線性、切割線速度和壓力、以及切割冷卻液進(jìn)行精密控制。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到147.13億平方英寸，同比增長3.9%。其中12英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積最高，占68.47%，隨著全球半導(dǎo)體硅片出貨面積的不斷增加，大尺寸半導(dǎo)體硅片的出貨面積將進(jìn)一步提升。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模整體隨半導(dǎo)體市場的發(fā)展而上升，從87億美元增長至126億美元。2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.31億美元，同比增長9.5%。

半導(dǎo)體產(chǎn)品各種終端應(yīng)用裝置種類與數(shù)量不斷擴(kuò)展，不但推動了各式半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求增長，同時帶動了半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料需求。2017年開始硅片價格進(jìn)入上升通道，于2019年達(dá)到0.95美元/平方英寸的高點;伴隨下游持續(xù)旺盛，2022年硅片價格繼續(xù)上漲，達(dá)到0.94美元/平方英寸。

無論硅片的厚薄，晶體硅光伏電池制造商都對硅片的質(zhì)量提出了極高的要求。硅片不能有表面損傷(細(xì)微裂紋、線鋸印記)，形貌缺陷(彎曲、凹凸、厚薄不均)要最小化，對額外后端處理如拋光等的要求也要降到最低。為了滿足市場對于更低成本和更高生產(chǎn)力的要求，新一代線鋸必須提升切割速度，使用更長的硅塊從而提高切割荷載。更細(xì)的切割線和更薄的硅片都提升了生產(chǎn)力，同時，先進(jìn)的工藝控制可以管理切割線拉力以此保持切割線的牢固性。使用不止一組切割切割線是在保持速度的前提下提高機臺產(chǎn)量的一個創(chuàng)新方法。應(yīng)用材料公司最新的MaxEdge 系統(tǒng)采用了獨特的兩組獨立控制的切割組件。

二、硅片行業(yè)市場競爭格局分析

硅片供應(yīng)商和希望自己控制切片工藝的整合晶體硅光伏組件生產(chǎn)商都需要使用線鋸設(shè)備。單晶硅和多晶硅光伏技術(shù)都需要使用到它。大多數(shù)光伏線鋸設(shè)備是硅片供應(yīng)商購買的。他們一般生長硅錠或者硅塊、將硅原料切合處理成硅片，最終銷售給光伏電池制造商用于制造電池。業(yè)界最成功的應(yīng)用材料公司HCT B5線鋸系統(tǒng)的裝機量超過500臺，是光伏切片領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品。

中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展迅速，國內(nèi)市場規(guī)模增速高于全球市場規(guī)模增速，在2019年至2021年三年間市場規(guī)模連續(xù)增量超70億元，2021年市場規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長24.04%，在全球市場中所占比重提升至13.2%。2022年中國大陸的市場規(guī)模有望達(dá)到138.28億元，市占率將進(jìn)一步提升。目前國內(nèi)的半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微和中晶科技，2021年這四家企業(yè)的收入分別為24.06、20.34、14.59和2.82億元，市場份額比重分別為28%、24%、17%和3%，市占率合計達(dá)73%，行業(yè)集中度與國際市場相比仍待提升。

三、硅片行業(yè)市場發(fā)展未來發(fā)展前景預(yù)測

科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動化和計算機等技術(shù)發(fā)展，使硅片(集成電路)這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。一臺微型電子計算機的售價，也只不過數(shù)百元人民幣。這樣就為電子計算機進(jìn)入千家萬戶鋪平了道路。使我們的生活越來越現(xiàn)代化。芯片給家庭帶來的變化還遠(yuǎn)不止于此，隨著電子化家庭的增多，一種新的生產(chǎn)生活方式--“家庭工業(yè)”和“家庭辦公室”正在產(chǎn)生。將來，坐在家里操作機器、指揮生產(chǎn)、管理公司和工廠，將成為為期不遠(yuǎn)的現(xiàn)實。

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  2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

  硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產(chǎn)集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段...

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