數(shù)字IC行業(yè)分析報(bào)告 中國(guó)數(shù)字IC行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資

• 劉明月 2023年9月16日 來(lái)源：中研研究院 1349 88
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未來(lái)數(shù)字IC將朝著更高的集成度、更低的功耗、更小的體積和更強(qiáng)大的功能方向發(fā)展。此外，數(shù)字IC還將結(jié)合新型材料、新工藝等技術(shù)，從而推動(dòng)數(shù)字電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

數(shù)字IC前端軟件工具的開(kāi)發(fā)主要面臨工程應(yīng)用和算法開(kāi)發(fā)兩大難點(diǎn)。在工程應(yīng)用方面，其難度集中體現(xiàn)在復(fù)雜性上，涉及了大量的問(wèn)題和細(xì)節(jié)，執(zhí)行起來(lái)需要豐富的芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累，而算法問(wèn)題抽象出來(lái)主要是數(shù)學(xué)問(wèn)題。隨著AIoT、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能制造、智能汽車(chē)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新領(lǐng)域發(fā)展，存儲(chǔ)芯片的需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，深圳存儲(chǔ)企業(yè)也迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

現(xiàn)在的數(shù)字IC已經(jīng)達(dá)到驚人的高度，不僅在性能上取得巨大的進(jìn)步，而且在可靠性、功耗、體積等方面也有了很大的改進(jìn)。

IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。從行業(yè)角度看，近年來(lái)隨著政策扶持、經(jīng)濟(jì)支持、人才回流、市場(chǎng)需求等影響，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，同時(shí)在EDA賽道也有瞬曜電子、合見(jiàn)工業(yè)、芯華章等新玩家入局。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)中封裝測(cè)試環(huán)節(jié)已經(jīng)基本達(dá)到世界先進(jìn)水平，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在高端處理器和高端模擬器件等領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平還存在 5-10 年的差距，制造環(huán)節(jié)在成熟制程領(lǐng)域已經(jīng)站穩(wěn)腳跟，但先進(jìn)制程領(lǐng)域仍然與世界先進(jìn)水平存在 10-15 年的代差。增強(qiáng) IC 設(shè)計(jì)和制造能力，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。

中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)數(shù)字IC行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析與未來(lái)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》顯示

數(shù)字IC行業(yè)分析報(bào)告 中國(guó)數(shù)字IC行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資

數(shù)字IC的性能不斷提高，同時(shí)其體積不斷縮小，集成度也逐漸提高?，F(xiàn)在，數(shù)字IC已經(jīng)廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域。

此外，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字IC的制造成本也在不斷降低，使得數(shù)字IC在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴(kuò)大。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)字IC的應(yīng)用前景非常廣闊。未來(lái)數(shù)字IC將朝著更高的集成度、更低的功耗、更小的體積和更強(qiáng)大的功能方向發(fā)展。此外，數(shù)字IC還將結(jié)合新型材料、新工藝等技術(shù)，從而推動(dòng)數(shù)字電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

數(shù)字IC(集成電路)是電子設(shè)備中最重要的部分之一，能夠?yàn)楝F(xiàn)代社會(huì)提供許多便利和功能。隨著科技的不斷進(jìn)步，數(shù)字IC的發(fā)展前景非常廣闊。數(shù)字IC是指由數(shù)字電路組成的集成電路，用于處理和生成數(shù)字信號(hào)。它是一種實(shí)現(xiàn)數(shù)字電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的基本器件，可實(shí)現(xiàn)邏輯運(yùn)算、算術(shù)運(yùn)算和數(shù)據(jù)處理等功能。

數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，是近年來(lái)應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC品種，可分為通用數(shù)字IC和專(zhuān)用數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶(hù)多、使用領(lǐng)域廣泛、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲(chǔ)器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專(zhuān)用IC(ASIC)：是指為特定的用戶(hù)、某種專(zhuān)門(mén)或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。

從數(shù)字IC行業(yè)角度看，近年來(lái)隨著政策扶持、經(jīng)濟(jì)支持、人才回流、市場(chǎng)需求等影響，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，同時(shí)在EDA賽道也有瞬曜電子、合見(jiàn)工業(yè)、芯華章等新玩家入局。

從數(shù)字IC材料方面來(lái)看，整個(gè)芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。

2023年1-4月，我國(guó)對(duì)前十大貿(mào)易伙伴的出口金額基本都有兩位數(shù)同比下降，僅日本與中國(guó)香港地區(qū)對(duì)出口額貢獻(xiàn)過(guò)正向拉動(dòng)，美國(guó)的出口拉動(dòng)度在1-4月均為負(fù)值，對(duì)出口下降影響顯著。從產(chǎn)品角度看，集成電路和手機(jī)是我國(guó)主要的電子信息出口產(chǎn)品，筆記本電腦和手機(jī)對(duì)出口額下降影響較大。2022年以來(lái)，我國(guó)電子信息產(chǎn)品出口貨量效應(yīng)維持負(fù)值，價(jià)格效應(yīng)呈震蕩走勢(shì)。

2023年1-4月，我國(guó)集成電路進(jìn)口量?jī)r(jià)齊降，其中，我國(guó)前十大貿(mào)易伙伴集成電路進(jìn)口金額基本均有兩位數(shù)同比下降，僅日本貢獻(xiàn)過(guò)正向拉動(dòng)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的進(jìn)口拉動(dòng)度保持負(fù)值，對(duì)集成電路進(jìn)口下降影響較大。

隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)數(shù)字IC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

從數(shù)字IC產(chǎn)品角度看，其他用作處理器及控制器的集成電路、其他用作存儲(chǔ)器的集成電路和其他集成電路是我國(guó)主要的集成電路進(jìn)口品類(lèi)，集成電路各細(xì)分產(chǎn)品進(jìn)口拉動(dòng)度均為負(fù)值，其他用作處理器及控制器的集成電路和其他用作存儲(chǔ)器的集成電路對(duì)整體集成電路進(jìn)口下降影響較大。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì) 2025 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 4,750億美元，2020 年至 2025 年年復(fù)合增速達(dá) 6.0%。預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將達(dá)到 18,932 億元，2020 年至 2025 年年均復(fù)合增速達(dá) 16.2%。

報(bào)告根據(jù)數(shù)字IC行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、數(shù)字IC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)數(shù)字IC行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。是企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握數(shù)字IC市場(chǎng)機(jī)會(huì)!

目前，數(shù)字IC行業(yè)市場(chǎng)空間也非常巨大。想要了解更多行業(yè)詳細(xì)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)數(shù)字IC行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析與未來(lái)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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