臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片 芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測

• 劉明月 2023年10月20日 來源：臺積電 1068 68
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臺積電總裁魏哲家10月19日在法人說明會上表示，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠計(jì)劃2025年上半年開始量產(chǎn)，臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn)，臺積電有望在2025年量產(chǎn)2納米芯片。

臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片

臺積電總裁魏哲家10月19日在法人說明會上表示，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠計(jì)劃2025年上半年開始量產(chǎn)，臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn)，臺積電有望在2025年量產(chǎn)2納米芯片。

臺積電公布2023年第二季度財(cái)報(bào)：臺積電第二季度合并收入4808.4億新臺幣(當(dāng)前折合人民幣約1110億元)，凈利潤1818億新臺幣(當(dāng)前折合人民幣約420億元)，攤薄每股收益為7.01新臺幣。其中收入同比下降10%，對比上季度環(huán)比下降5.5%，凈利潤環(huán)比下降12.2%。

臺積電預(yù)計(jì)第三季度銷售額167億至175億美元，環(huán)比增長6.5%-11.6%，平均增約9.1%，低于市場預(yù)期約一成。第二季度毛利率預(yù)估為51.5%-53.5%，低于第二季度的54.1%毛利率;第三季度營業(yè)利潤率預(yù)估為38%-40%，低于第二季度的42%。臺積電稱這部分由于3納米初期量產(chǎn)的稀釋因素。

此前，全球最大DRAM供應(yīng)商三星電子于7月7日發(fā)布2023年第二季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)營收為60萬億韓元(約合474.27億美元)，營業(yè)利潤為6000億韓元(約合4.74億美元)，較上一季度分別下滑5.88%和6.25%，環(huán)比跌幅較之前四個季度有所收斂。

韓國投資證券分析師Chae Min-sook表示，內(nèi)存庫存將在第二季度末開始下降。在服務(wù)器需求的推動下，DDR5的市場份額預(yù)計(jì)從第三季度起逐步提升，DRAM平均銷售價(jià)格將加速回暖。由于三星在市場低迷時(shí)期也持續(xù)投資DRAM業(yè)務(wù)，2024年三星DRAM市場份額有望自2016年以來首次超過45%。

數(shù)據(jù)顯示，芯片概念板塊逆勢走高，存儲芯片相關(guān)個股領(lǐng)漲。其中，創(chuàng)業(yè)板企業(yè)景嘉微、江波龍漲幅超過5%，兆日科技、富滿微漲超4%，另外海特高新、國民技術(shù)等漲幅超過3%。據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至收盤，A股半導(dǎo)體板塊的總市值升至約31000億元。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示

隨著人工智能在未來社會發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國家逐漸將人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術(shù)升級也備受國家關(guān)注和重視。在我國的《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出要加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦高端芯片、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用，培育壯大人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測

我國政府始終重視芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前我國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了“從無到有”的跨越，未來我國將繼續(xù)加大對芯片領(lǐng)域的扶持力度，推動我國芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“從有到優(yōu)”的大跨步。

中國芯片產(chǎn)業(yè)近年來取得了長足的發(fā)展，不僅生產(chǎn)規(guī)模大幅度增長，還在核心技術(shù)和關(guān)鍵部件自主研發(fā)方面取得了重要突破。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年上半年，中國生產(chǎn)了高達(dá)1900億顆芯片，預(yù)計(jì)今年上半年將實(shí)現(xiàn)同比增長。這一數(shù)據(jù)的背后，反映出國產(chǎn)芯片在市場需求和技術(shù)水平等方面的持續(xù)提升，為實(shí)現(xiàn)芯片自給自足打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片行業(yè)已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟(jì)的重要支柱之一。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片行業(yè)仍具有巨大的潛力和市場空間。例如，自動駕駛汽車、智能家居、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的發(fā)展都離不開高性能、低功耗的芯片支持。

未來芯片的發(fā)展趨勢是實(shí)現(xiàn)更小型化和集成化。隨著科技的進(jìn)步，芯片的尺寸將越來越小，同時(shí)將集成更多的功能單元。

國產(chǎn)芯片自研被列為中國的國家戰(zhàn)略，近年來得到了政府的大力支持。然而，國產(chǎn)芯片在核心技術(shù)、資金投入和生態(tài)系統(tǒng)等方面仍存在較大差距，需要不斷努力提高自主研發(fā)能力。為此，華為出手招攬大量人才，加快國產(chǎn)芯片自研的進(jìn)程。

芯片報(bào)告在公司多年研究結(jié)論的基礎(chǔ)上，結(jié)合中國行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊(duì)對芯片市場各類資訊進(jìn)行整理分析，并且依托國家權(quán)威數(shù)據(jù)資源和長期市場監(jiān)測的中研普華數(shù)據(jù)庫，進(jìn)行全面、細(xì)致的研究，是中國市場上最權(quán)威、有效的研究產(chǎn)品。

芯片行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出芯片行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

更多芯片行業(yè)前景消息，請點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》。

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