國(guó)內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 線路板行業(yè)發(fā)展策略研究

• 周迅 2023年11月3日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 793 48
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在新技術(shù)的推動(dòng)下，印制線路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無(wú)銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時(shí)也帶來(lái)了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線路板行業(yè)提供了新思路和

電器里面的安裝有很多小零件的那個(gè)板子就叫線路板(又叫PCB)。線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒(méi)有線路板，沒(méi)有電子線路，飛行、交通、原子能、計(jì)算機(jī)、宇航、通信、家電……這一切都無(wú)法實(shí)現(xiàn)。道理是容易理解的。芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導(dǎo)體技術(shù)體現(xiàn)了一個(gè)國(guó)家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導(dǎo)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導(dǎo)體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。

線路板所選用的材料對(duì)于電路板的性能和穩(wěn)定性具有重要影響。常用的線路板材料包括環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、FR-4等。環(huán)氧樹(shù)脂具有良好的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于常規(guī)電子產(chǎn)品。聚酰亞胺則具有更高的絕緣性能和熱穩(wěn)定性，適用于高性能電子產(chǎn)品。FR-4是一種含有玻璃纖維的環(huán)氧樹(shù)脂基材料，具有良好的機(jī)械性能和耐火性，廣泛用于多層線路板。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國(guó)內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

國(guó)內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 線路板行業(yè)發(fā)展策略研究

全球印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。全球印制電路板市場(chǎng)中，剛性板仍占主流地位，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中，2022年，剛性板的市場(chǎng)份額最大，達(dá)到50%左右，其中多層板占了40%，單/雙面板占了10%。柔性板排在第二位，占了18%的市場(chǎng)份額。HDI板和封裝基板緊隨其后，分別占了14%和17%的市場(chǎng)份額。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來(lái)五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下，封裝基板、多層板將增長(zhǎng)迅速。不同類型的PCB板對(duì)應(yīng)的下游商品也不同，從下表能看出，紙質(zhì)基板普遍用在消費(fèi)電子和汽車電子中;復(fù)合基板普遍用在消費(fèi)電子中;多層板的應(yīng)用范圍較廣，根據(jù)層數(shù)的不同，下游的應(yīng)用商品也有差異;HDI板普遍用在個(gè)人計(jì)算機(jī)和手機(jī)中，是由于HDI的小巧屬性。

2023年上半年，PCB行業(yè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。受全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟影響，2023年1-6月線路板下游應(yīng)用中，消費(fèi)性電子需求萎縮，包括智能手機(jī)、平板、家電、穿戴式裝置、視廳娛樂(lè)設(shè)備需求下滑;同時(shí)全球疫情解封，宅經(jīng)濟(jì)退潮后，PC電腦銷售下滑，行業(yè)整體去庫(kù)存壓力較大。

同時(shí)，受益于電信基礎(chǔ)建設(shè)和低軌衛(wèi)星通訊帶動(dòng)，網(wǎng)通類產(chǎn)品逆勢(shì)成長(zhǎng)。汽車領(lǐng)域受惠于全球電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升以及汽車電子化，車用PCB產(chǎn)品保持了穩(wěn)健增長(zhǎng)。在服務(wù)器領(lǐng)域，AI服務(wù)器的旺盛需求同樣帶動(dòng)了PCB需求的高速增長(zhǎng)?？傮w來(lái)看，今年上半年中國(guó)線路板產(chǎn)業(yè)投資金額呈下滑趨勢(shì)，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(guó)(含臺(tái)灣)線路板項(xiàng)目投資金額約1,400億人民幣，同比下滑約40.4%。

近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來(lái)汽車電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)存在較大的發(fā)展?jié)摿?，PCB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近5%。

在新技術(shù)的推動(dòng)下，印制線路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無(wú)銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時(shí)也帶來(lái)了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線路板行業(yè)提供了新思路和新方向，也為印制線路板企業(yè)的信息化和智能化生產(chǎn)提供了支持。

綜合來(lái)看，亞洲本土PCB廠商占比為90%，而歐美廠商占比僅為10%。因此，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心目前在亞洲區(qū)域市場(chǎng)，亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展中。未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。2027年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近5%。

本報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)以及國(guó)內(nèi)外多種相關(guān)報(bào)刊雜志媒體提供的最新研究資料。

本報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外線路板行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深入透徹地分析，對(duì)我國(guó)行業(yè)市場(chǎng)情況、技術(shù)現(xiàn)狀、供需形勢(shì)作了詳盡研究，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及行業(yè)投資情況，報(bào)告還對(duì)線路板下游行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了探討，是線路板及相關(guān)企業(yè)、投資部門(mén)、研究機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解目前中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握線路板行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)經(jīng)營(yíng)決策提供重要參考的依據(jù)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年國(guó)內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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