我國半導(dǎo)體材料需求量分析 未來半導(dǎo)體材料企業(yè)發(fā)展分析

• 曾燕 2023年12月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 620 35
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隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，2020-2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模快速上升，2022年達到727億美元，同比增長8.9%。受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域的需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動向上的態(tài)勢。

隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，2020-2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？焖偕仙?，2022年達到727億美元，同比增長8.9%。受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域的需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動向上的態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2022年CMP拋光材料占半導(dǎo)體材料市場比重達到7%。在2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占比中，半導(dǎo)體硅片占比達到33%，在所有半導(dǎo)體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。自然界的物質(zhì)、材料按導(dǎo)電能力大小可分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體三大類。半導(dǎo)體的電阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍(上限按謝嘉奎《電子線路》取值，還有取其1/10或10倍的;因角標(biāo)不可用，暫用當(dāng)前描述)。在一般情況下，半導(dǎo)體電導(dǎo)率隨溫度的升高而升高。半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無機化合物半導(dǎo)體、有機化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2024-2029年版半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告》統(tǒng)計分析顯示：

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電力技術(shù)創(chuàng)新的引擎。隨著近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體材料的需求逐漸增加，但由于國內(nèi)高端半導(dǎo)體材料的空缺，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導(dǎo)體材料對外依存度高達90%以上。

我國半導(dǎo)體材料需求量分析 未來半導(dǎo)體材料企業(yè)發(fā)展分析

得益于中國半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場之一，同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成設(shè)計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我國半導(dǎo)體材料的需求量逐漸上漲。

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

伴隨著半導(dǎo)體材料的發(fā)展，我國已基本實現(xiàn)重點材料領(lǐng)域的布局，但仍以中低端產(chǎn)品為主，高端領(lǐng)域仍然被外資主導(dǎo)。在國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增強的背景下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略需求緊迫。據(jù)統(tǒng)計，目前，我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率較低，特別是在高端領(lǐng)域，硅材料、光刻膠等產(chǎn)品的國產(chǎn)化率不到10%。而在壁壘較低的封裝材料中，國產(chǎn)化率相對較高，如封裝基板、鍵合絲、陶瓷封裝材料國產(chǎn)化率不到20%。

未來在國家政策的推動、集成電路領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級等多重利好加持下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程將進一步加速，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。同時，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，對半導(dǎo)體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導(dǎo)體材料憑借寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，逐漸受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的重視。而在國家高度重視之下，第三代半導(dǎo)體材料有望實現(xiàn)加速發(fā)展。

有望成為新型半導(dǎo)體材料 中國科學(xué)家合成全新碳分子

碳材料家族又添2位新成員!通過對兩種分子實施“麻醉”和“手術(shù)”，同濟大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院許維教授團隊首次成功精準(zhǔn)合成了兩種全新的碳分子材料(碳同素異形體)，即芳香性環(huán)型碳C10和C14，并精細表征了它們的化學(xué)結(jié)構(gòu)。許維教授表示，這項研究工作極大推動了環(huán)型碳領(lǐng)域的發(fā)展，提出的表面合成策略有望成為一種合成系列環(huán)型碳的普適性方法。同時，合成的環(huán)型碳有望發(fā)展成為新型半導(dǎo)體材料，并在分子電子器件中有著廣闊的應(yīng)用前景。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2024-2029年版半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告》。

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