銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

• 李基錦 2023年12月11日 來源：互聯(lián)網 591 33
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銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，充當負極材料載體及負極集流體，是鋰電池的重要材料。銅箔在鋰電池中既充當負極活性物質的載體，又充當負極電子流的收集與傳輸體, 因此電解銅箔的抗拉強度、延伸性、致密性、表面粗糙度、厚

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，充當負極材料載體及負極集流體，是鋰電池的重要材料。銅箔在鋰電池中既充當負極活性物質的載體，又充當負極電子流的收集與傳輸體, 因此電解銅箔的抗拉強度、延伸性、致密性、表面粗糙度、厚度均勻性及外觀質量等對鋰離子電池負極制作工藝和鋰離子電池的電化學性能有著很大的影響。

電子銅箔又稱標準鋼箔主要應用于覆鋼箔層壓板和印制線路板的制作;需求主要包括覆銅板(CCL)用銅箔和印刷電路板(PCB)，起到導電體作用;厚度12-70um。

鋰電銅箔具有良好的導電性、柔韌性和適中的電位，制造技術成熟，價格相對低廉;作為負極集流體，將電池活性物質產生的電流匯集起來，以產生更大的輸出電流，6um鯉電銅箔是目前主流產品，比電子銅箔薄。

電磁屏蔽用銅箔主要應用于醫(yī)院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的領域。在應用時，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

作為鋰離子電池的重要組成材料，銅箔性能對鋰離子電池能量密度有較大影響，并且呈現(xiàn)出廣闊的市場前景。新能源汽車產業(yè)快速發(fā)展、3C 數(shù)碼領域持續(xù)穩(wěn)定增長以及萬億級儲能市場快速起量，帶動中國鋰電池市場需求持續(xù)增長。受益于鋰電新能源市場快速增長以及 PCB 下游應用市場穩(wěn)步增長，中國電解銅箔未來將呈現(xiàn)中增長態(tài)勢。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國鋰電銅箔行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)快速上漲態(tài)勢，2022年中國鋰電銅箔行業(yè)市場規(guī)模約為258.2億元，市場主要集中在華南地區(qū)，占比為43.80%。

近年來，受益于下游新能源汽車、儲能、3C數(shù)碼、小動力、電動工具等領域需求的增長，鋰電池規(guī)模不斷擴大，帶動鋰電銅箔市場需求提升。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國鋰電銅箔市場出貨量達42萬噸，同比增長50%，在全球鋰電銅箔出貨量中占比高達75%。隨著新能源汽車終端產銷量的增長和儲能市場需求的持續(xù)擴大，行業(yè)內外企業(yè)紛紛布局銅箔，鋰電銅箔產能迅速擴張。數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國鋰電銅箔實現(xiàn)產能29.3萬噸，同比增長27.9%。2022年鋰電銅箔實現(xiàn)產能約33萬噸。

行業(yè)競爭格局

目前企業(yè)普遍選擇將標準銅箔產能切換至鋰電銅箔來滿足下游的旺盛需求，而和標準銅箔相比，鋰電銅箔生產存在較高壁壘，其新建產能建設周期長、環(huán)保要求嚴、投資規(guī)模大、運營成本高，以上因素均限制了鋰電銅箔產能釋放。 高壁壘導致鋰電銅箔生產較為集中，國內市場龍頭企業(yè)占據(jù)較大份額。在當前鋰電銅箔高景氣背景下，較多廠家已接近極限開工率。目前國內主流供應廠商包括靈寶華鑫、諾德股份、廣東嘉元、銅冠銅箔、湖北中一等五強企業(yè)，而傳統(tǒng)的PCB等電子信息用銅箔生產商如建韜銅箔、南亞銅箔等企業(yè)并未在此細分領域取得明顯份額。

諾德股份主要從事電解銅箔的研發(fā)、生產和銷售，按照國家統(tǒng)計局《國民經濟行業(yè)分類(GB/T4754-2017)》行業(yè)分類為“有色金屬冶煉和壓延加工業(yè)”。產品主要應用于動力鋰電池生產制造，少部分用于消費類電池和儲能電池，在國內動力鋰電銅箔領域的市場占有率較高，居國內市場領先水平，是國內主要知名鋰離子電池廠商的供應商，具有較高的行業(yè)地位。根據(jù)公司年報顯示，2022年公司銅箔產品收入為42.86億元。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內黃銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

行業(yè)發(fā)展趨勢分析

受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時，隨著電子產品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產業(yè)鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

電子電路銅箔產業(yè)終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領域，下游應用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩(wěn)健增長。預計未來數(shù)年內中國大陸將繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。

在PCB品種中，封裝基板產值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板(增長率25.4%)、HDI板(增長率19.4%)。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產品，將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。

國內企業(yè)生產的電子電路銅箔主要以常規(guī)產品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進口。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進口，我國內資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產化替代空間廣闊。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產業(yè)研究院《2023-2028年國內黃銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。同時, 中研普華產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商、產業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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