【出版日期】 2012年10月

【報告頁碼】 350頁

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→報告目錄

目 錄

CONTENTS

 
第一章 LED芯片相關(guān)概述
第一節(jié) LED芯片的概念
一、LED芯片的定義
二、LED芯片的原理
三、LED芯片的組成
第二節(jié) LED芯片的分類
一、MB芯片
二、GB芯片
三、TS芯片
四、AS芯片
第三節(jié) LED芯片的制造流程
一、處理工序
二、針測工序
三、構(gòu)裝工序
四、測試工序
 
第二章 LED芯片行業(yè)總體發(fā)展分析
第一節(jié) 世界LED芯片行業(yè)發(fā)展概況
一、產(chǎn)品差異化明顯
二、市場三大陣營分析
三、主流廠商技術(shù)領(lǐng)先
第二節(jié) 中國LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述
一、生產(chǎn)企業(yè)不斷增加
二、市場規(guī)模持續(xù)擴張
三、2012年生產(chǎn)情況
四、國外企業(yè)加速布局
五、本土企業(yè)受專利制約
六、堅持自主化發(fā)展
第三節(jié) LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
一、廣東省LED芯片產(chǎn)業(yè)主要特點
二、福建投巨資建設(shè)半導體芯片生產(chǎn)基地
三、安徽發(fā)展LED芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸
四、四川建設(shè)高亮LED芯片制造基地
第四節(jié) LED芯片項目進展情況
一、廣東建設(shè)大型LED芯片生產(chǎn)研發(fā)基地
二、亞威朗光電杭州灣LED芯片項目投產(chǎn)
三、武漢投資建設(shè)LED芯片生產(chǎn)基地
四、臺企LED芯片項目落戶江蘇吳江
五、創(chuàng)維集團建設(shè)華南LED芯片基地
六、國星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域
第五節(jié) LED芯片行業(yè)存在的主要問題
一、中國LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
二、人才短缺制約LED芯片市場發(fā)展
三、國內(nèi)LED芯片企業(yè)整體利潤偏低
第六節(jié) LED芯片行業(yè)的發(fā)展對策
一、促進LED芯片行業(yè)發(fā)展的對策
二、我國LED芯片行業(yè)應做大做強
三、提升LED芯片亮度的措施建議
四、中國LED芯片企業(yè)必須走出低端
 
第三章 中國LED芯片市場格局分析
第一節(jié) LED芯片市場發(fā)展綜述
一、市場結(jié)構(gòu)
二、消費結(jié)構(gòu)
三、供求態(tài)勢
四、價格分析
第二節(jié) LED芯片企業(yè)分布情況
一、2011年LED芯片企業(yè)總體分布
二、已投產(chǎn)LED芯片企業(yè)的分布
三、在建LED芯片企業(yè)的分布
四、新設(shè)立LED芯片項目的分布
第三節(jié) LED芯片市場競爭概況
一、外資LED芯片巨頭的競爭優(yōu)勢
二、中國LED芯片市場的競爭格局
三、我國LED芯片市場中外競爭態(tài)勢
第四節(jié) 國內(nèi)LED芯片企業(yè)排名
一、2010年LED芯片銷售額前十強
二、2011年LED芯片銷售額前十強
三、2012年LED芯片企業(yè)25強排名
 
第四章 LED芯片細分市場分析
第一節(jié) LED顯示屏驅(qū)動芯片市場
一、市場規(guī)模
二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、競爭格局
四、存在的問題
第二節(jié) LED背光源驅(qū)動芯片
一、背光源驅(qū)動芯片的市場潛力
二、LED電視用芯片的供求態(tài)勢
三、大尺寸背光源芯片迎來發(fā)展契機
第三節(jié) LED燈具
一、LED燈具對低壓驅(qū)動芯片的要求
二、高壓驅(qū)動芯片是LED照明重要發(fā)展方向
 
第五章 LED芯片行業(yè)技術(shù)進展及相關(guān)設(shè)備
第一節(jié) 中國LED芯片技術(shù)發(fā)展綜述
一、中國半導體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡況
二、我國LED芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升
三、我國大功率LED芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點
四、集成式與單顆大功率LED芯片技術(shù)路線比較
五、LED照明芯片核心技術(shù)的發(fā)展路徑
第二節(jié) 中國LED芯片技術(shù)的最新進展
一、國產(chǎn)大功率LED芯片技術(shù)突破國外壟斷
二、廣東佛山成功研制集成電路控制芯片
三、2011年我國研制首款零功耗LED保護芯片
四、士蘭微推出新型大功率LED驅(qū)動芯片
五、2012年我國LED芯片測試技術(shù)成功打破國外壟斷
第三節(jié) 本土企業(yè)引進國外先進技術(shù)
一、惠州引進國際巨頭建設(shè)LED芯片基地
二、國內(nèi)企業(yè)引進韓國LED芯片先進技術(shù)
三、武漢企業(yè)引進日本LED芯片核心技術(shù)
四、福建石獅引進臺灣LED芯片技術(shù)
第四節(jié) LED芯片制造的主要設(shè)備
一、刻蝕工藝及設(shè)備
二、光刻工藝及設(shè)備
三、蒸鍍工藝及設(shè)備
四、PECVD工藝及設(shè)備
 
第六章 LED芯片生產(chǎn)廠商介紹
第一節(jié) 國外LED芯片廠商
一、科銳（CREE）
二、歐司朗（OSRAM）
三、飛利浦（Philips）
四、日亞化學（NICHIA）
五、豐田合成（Toyoda Gosei）
六、首爾半導體（SSC）
第二節(jié) 中國臺灣地區(qū)LED芯片廠商
一、晶元光電
二、廣鎵光電
三、光磊科技
四、鼎元光電
五、華上光電
六、聯(lián)勝光電
第三節(jié) 中國大陸LED芯片廠商
一、三安光電股份有限公司
二、大連路美芯片科技有限公司
三、杭州士蘭明芯科技有限公司
四、上海藍光科技有限公司
五、深圳市奧倫德科技有限公司
六、武漢華燦光電有限公司
七、武漢迪源光電科技有限公司
八、南昌欣磊光電科技有限公司
 
第七章 2012-2016年LED芯片市場投資潛力及前景預測
第一節(jié) 2012-2016年LED芯片行業(yè)投資潛力及風險
一、LED行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模
二、LED產(chǎn)業(yè)投資應堅持自上而下路徑
三、LED芯片市場投資熱情高漲
四、國內(nèi)LED芯片市場的投資風險
第二節(jié) 2012-2016年LED芯片市場發(fā)展趨勢
一、中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
二、LED芯片技術(shù)的發(fā)展走向
三、LED芯片行業(yè)未來發(fā)展方向
四、LED照明芯片生產(chǎn)成本有望降低
第三節(jié) 2012-2016年中國LED芯片市場前景展望
一、中國LED芯片市場發(fā)展前景樂觀
二、“十二五”LED照明芯片國產(chǎn)化率將提升
三、2016年中國LED驅(qū)動芯片市場規(guī)模預測

圖表目錄
圖表：世界LED芯片市場的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì)
圖表：2011年度國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率
圖表：廣東LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：2011年各類LED芯片價格情況
圖表：2011年中國LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表：2010年國內(nèi)LED芯片企業(yè)銷售額排名前十位
圖表：2011年國內(nèi)LED芯片企業(yè)銷售額排名前十位
圖表：2012年國內(nèi)LED芯片企業(yè)25強排名
圖表：國內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀
圖表：三安光電不同時期推出的功率型LED芯片
圖表：傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)芯片與薄膜結(jié)構(gòu)芯片的特點比較
圖表：2012-2016年中國LED驅(qū)動芯片市場規(guī)模預測

略……

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