DRAM市場(chǎng)集中度提高 2021DRAM行業(yè)深度調(diào)研及投資前景展望

• 2021年7月30日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 735 44
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2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1552億美元，相比去年的1267億美元增長(zhǎng)22%。除此之外，在未來(lái)還將加繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年會(huì)超過(guò)兩千億美元。

在“互聯(lián)網(wǎng)+”的背景下，智能手機(jī)功能逐漸多樣化，覆蓋眾多應(yīng)用領(lǐng)域，促使市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)的存儲(chǔ)空間要求不斷提高以滿足消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的使用體驗(yàn)。2016年后，中國(guó)智能手機(jī)等消費(fèi)電子應(yīng)用市場(chǎng)迅速擴(kuò)張促進(jìn)了存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求快速釋放。

近年來(lái)，三星、鎧俠、SK海力士等投資建廠不斷，其中三星和鎧俠/西部數(shù)據(jù)最為積極。目前，三星在中國(guó)的西安二期1階段在2020年投產(chǎn)，二期第二階段項(xiàng)目將在2021年下半年竣工。當(dāng)前，我國(guó)DRAM行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)如何?

當(dāng)前，在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器基地于2016年開工建設(shè)。半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展推動(dòng)中國(guó)存儲(chǔ)芯片應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬。存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的四分之一至三分之一。

2021DRAM行業(yè)深度調(diào)研及投資前景展望

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4123.07億美元，其中存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為1064億美元，占半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的25.8%。

2020年12月1日，WSTS發(fā)布了最新半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在4331億美元左右。其中除了光電和分立器件，增長(zhǎng)最大的是存儲(chǔ)芯片，2020全年市場(chǎng)規(guī)模約為1194億美元。

研究報(bào)告顯示，隨著數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、筆記本、PC 以及移動(dòng)設(shè)備的銷量增長(zhǎng)，今年對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求一直在提升，同時(shí)太高了芯片價(jià)格。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示今年 Q1 全球 DRAM 營(yíng)收達(dá) 192 億美元，價(jià)格也增長(zhǎng)了大約 8%。

2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1552億美元，相比去年的1267億美元增長(zhǎng)22%。除此之外，在未來(lái)還將加繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年會(huì)超過(guò)兩千億美元。我國(guó)作為全球電子產(chǎn)品的制造基地，一直以來(lái)都是存儲(chǔ)器產(chǎn)品最大的需求市場(chǎng)，而我國(guó)目前存儲(chǔ)器產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口。2019年，我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)6000億元。疫情影響逐漸減少，未來(lái)在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)容量快速提升等因素驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)未來(lái)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。

DRAM市場(chǎng)集中度提高

DRAM市場(chǎng)中IDM模式更具優(yōu)勢(shì)。目前DRAM市場(chǎng)三家龍頭均為IDM廠商，其優(yōu)勢(shì)在于設(shè)計(jì)與制造工藝 協(xié)同，能率先推進(jìn)并實(shí)驗(yàn)新型技術(shù)，IC設(shè)計(jì)到芯片落地時(shí)間較短。但同時(shí)產(chǎn)能變化較為緩慢，需要較高資 本投入，管理運(yùn)營(yíng)成本較高。

DRAM行業(yè)歷經(jīng)多輪周期洗禮，全球供應(yīng)商 的數(shù)量在1997年達(dá)到峰值，而后隨著產(chǎn)業(yè)的變遷逐步減小，目前僅以三家巨頭為主，其他廠商包括中國(guó)臺(tái)灣的南亞科技、華邦電子等。

DRAM競(jìng)爭(zhēng)格局歷經(jīng)洗牌，現(xiàn)階段韓國(guó)三星、海力士、美國(guó)美光三大寡頭壟斷市場(chǎng)。從集中度看，三星 、海力士、美光三家企業(yè)壟斷市場(chǎng)，top3市占率從2006年開始大幅度上升。2020年，DRAM企業(yè)格局總體變化不大，頭部企業(yè)份額小幅被擠壓，CR5由2018年Q1的99%下降至2020年Q4的98.4%，仍為高度集中市場(chǎng)。

DRAM行業(yè)發(fā)展前景展望

大量數(shù)據(jù)表明，DRAM供需短缺的事實(shí)可能將導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)上漲。據(jù)了解，由于芯片短缺，包括通用汽車(GM.US)、大眾集團(tuán)、福特汽車(F.US)以及豐田(TM.US)在內(nèi)的汽車制造商紛紛宣布停產(chǎn)。同時(shí)，游戲廠商索尼(SONY.US)也表示，由于缺少半導(dǎo)體，旗下產(chǎn)品Playstation 5供應(yīng)也將出現(xiàn)短缺。

此外，從近期4Gb DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片的漲價(jià)也可以看到價(jià)格方面的壓力。例如，就在兩周前，該產(chǎn)品的現(xiàn)貨價(jià)格已經(jīng)達(dá)到2.68美元，較今年早些時(shí)候上漲了250%。

市調(diào)公司DRAMeXchange預(yù)測(cè)，在與數(shù)據(jù)中心相關(guān)的DRAM需求將環(huán)比增長(zhǎng)13%至18%，與筆記本電腦制造商相關(guān)的DRAM呈現(xiàn)相等程度增長(zhǎng)，與服務(wù)器出貨量相關(guān)的需求增長(zhǎng)20%的情況下，預(yù)計(jì)DRAM價(jià)格仍將在今年上漲40%。

在全球大力發(fā)展高新技術(shù)和“中國(guó)制造2025”深入推進(jìn)的背景下，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)向好，各類電子化和智能化設(shè)備都離不開存儲(chǔ)芯片應(yīng)用。存儲(chǔ)芯片是下游電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的穩(wěn)定性、集成度和產(chǎn)品良率。

DRAM行業(yè)研究報(bào)告重點(diǎn)分析了DRAM企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局，把握行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向。

未來(lái)DRAM行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年DRAM行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2021-2026年DRAM行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

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