臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備供需分析 2021半導(dǎo)體設(shè)備制造商行業(yè)銷(xiāo)售現(xiàn)狀分析

• 2021年9月1日 HuangJiang來(lái)源：新浪 871 54
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臺(tái)積電上周內(nèi)部決議，計(jì)劃將最先進(jìn)制程芯片的價(jià)格上調(diào)約10%，而汽車(chē)制造商等客戶(hù)使用的成熟制程芯片價(jià)格將上調(diào)約20%。預(yù)計(jì)本次提價(jià)將會(huì)在今年晚些時(shí)候或2022年第一季度起生效。與此同時(shí)，臺(tái)積電希望與其設(shè)備和材料供應(yīng)商談判以降低價(jià)格，但代工前景大好，將推動(dòng)其供應(yīng)

芯片產(chǎn)能緊缺催生半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的巨大需求。半導(dǎo)體設(shè)備指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，從流程分類(lèi)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備主要可分為硅片生產(chǎn)過(guò)程設(shè)備、晶圓制造過(guò)程設(shè)備、封測(cè)過(guò)程設(shè)備等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)硅片制造、集成電路制造、封裝、測(cè)試等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模

面對(duì)上游原材料的漲價(jià)及下游旺盛的需求，各大芯片代工廠隨之不斷調(diào)漲報(bào)價(jià)。并且隨著產(chǎn)能爭(zhēng)搶激烈，價(jià)格更呈現(xiàn)逐季調(diào)漲趨勢(shì)。最大半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電一直在加快先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐，而其設(shè)備供應(yīng)商對(duì)該代工廠的需求持樂(lè)觀態(tài)度。

數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額 712 億美元，創(chuàng)歷史新高。而中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模在全球的占比逐年提升。

臺(tái)積電上周內(nèi)部決議，計(jì)劃將最先進(jìn)制程芯片的價(jià)格上調(diào)約10%，而汽車(chē)制造商等客戶(hù)使用的成熟制程芯片價(jià)格將上調(diào)約20%。預(yù)計(jì)本次提價(jià)將會(huì)在今年晚些時(shí)候或2022年第一季度起生效。

與此同時(shí)，臺(tái)積電希望與其設(shè)備和材料供應(yīng)商談判以降低價(jià)格，但代工前景大好，將推動(dòng)其供應(yīng)商明年的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。其中，光刻機(jī)、蝕刻機(jī)和 PVD 設(shè)備供應(yīng)商將成為臺(tái)積電技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張的主要受益者。例如，臺(tái)積電向 ASML 購(gòu)買(mǎi)了價(jià)值超過(guò) 1 億美元的 EUV 設(shè)備。

另外，消息人士指出，包括帆宣、漢唐在內(nèi)的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)供應(yīng)商正在參與臺(tái)積電在美國(guó)的新晶圓廠的供應(yīng)鏈，并準(zhǔn)備在未來(lái)幾年看到芯片廠訂單推動(dòng)他們的收入增長(zhǎng)。

臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的 5nm 晶圓廠項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于 2022 年下半年開(kāi)始搬入設(shè)備，預(yù)計(jì) 2024 年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)。與此同時(shí)，帆宣、漢唐和其它臺(tái)積電供應(yīng)商也在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)獲得了強(qiáng)勁的訂單，因?yàn)樵摯S繼續(xù)擴(kuò)大其在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)北部和南部的制造基地。

自今年起的全球芯片短缺危機(jī)事件愈演愈烈，如今尚未看到緩解之勢(shì)，已經(jīng)影響到汽車(chē)、手機(jī)、游戲機(jī)等諸多產(chǎn)品的正常生產(chǎn)和供應(yīng)，而且上游原材料價(jià)格不斷上漲，使得芯片代工廠的成本壓力、訂單壓力激增。

因此，面對(duì)上游原材料的漲價(jià)及下游旺盛的需求，各大芯片代工廠隨之不斷調(diào)漲報(bào)價(jià)，聯(lián)電、力積電、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等均受影響，且隨著產(chǎn)能爭(zhēng)搶激烈，價(jià)格更呈現(xiàn)逐季調(diào)漲趨勢(shì)。

多家產(chǎn)業(yè)媒體報(bào)道，聯(lián)電擬在今年9月、11月、明年1月連續(xù)三次上調(diào)22nm 、28nm制程報(bào)價(jià)。明年Q1漲價(jià)之后，聯(lián)電28nm報(bào)價(jià)將達(dá)2800美元-3000美元，22nm報(bào)價(jià)為2900美元，公司已與聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等客戶(hù)就新價(jià)格達(dá)成協(xié)議。

同時(shí)，市場(chǎng)也傳出三星將調(diào)整其半導(dǎo)體晶圓的定價(jià)，以資助其在韓國(guó)平澤附近的S5晶圓廠的擴(kuò)張。三星方面認(rèn)為，為S5工廠融資的努力將在短期內(nèi)提高包括GPU和SoC在內(nèi)的消費(fèi)技術(shù)的價(jià)格。

近兩個(gè)月，英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、安世半導(dǎo)體(已被聞泰科技收購(gòu))等頭部的功率半導(dǎo)體大廠也再度將產(chǎn)品的價(jià)格上調(diào)了10%~15%。7月25日，美信(Maxim)也已向分銷(xiāo)商發(fā)布漲價(jià)通知函，宣布從8月22日起，全線產(chǎn)品調(diào)漲6%。美信專(zhuān)攻模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，在功率半導(dǎo)體方面也有不少產(chǎn)品。

未來(lái)兩年內(nèi)全球預(yù)計(jì)將新建 29 座晶圓廠，建成后新增產(chǎn)能為 260 萬(wàn)片晶圓 / 月 ( 按 8 英寸晶圓折算 ) 。全球晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，將拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)啟向上周期。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)分析

我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口，自給率低。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)187.2億美元，同比增長(zhǎng)39%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額約為213億元，自給率約為17.5%。僅考慮集成電路設(shè)備自給率僅有5%左右，在全球市場(chǎng)僅占1-2%，技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備則自給率更低。半導(dǎo)體設(shè)備嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口不僅影響我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更對(duì)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)安全造成重大隱患。

一、發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的上游主要是電子信息制造行業(yè)，主要包括電子元器件、連接件、電纜、PCB、結(jié)構(gòu)件、電源和工控機(jī)等原材料。

2020年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)7.7%，增速比上年回落1.6個(gè)百分點(diǎn)。12月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)11.4%，增速比上年回落0.2個(gè)百分點(diǎn)。

2020年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比增長(zhǎng)6.4%，增速比上年加快4.7個(gè)百分點(diǎn)。12月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比增長(zhǎng)17.3%，增速比上年加快15.4個(gè)百分點(diǎn)。

圖表：2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速(%)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部

2020年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)8.3%，增速同比提高3.8個(gè)百分點(diǎn);利潤(rùn)總額同比增長(zhǎng)17.2%，增速同比提高14.1個(gè)百分點(diǎn)。營(yíng)業(yè)收入利潤(rùn)率為4.89%，營(yíng)業(yè)成本同比增長(zhǎng)8.1%。12月末，全行業(yè)應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款同比增長(zhǎng)11.8%。

圖表：2020年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況(%)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部

2020年，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比下降1.5%。12月，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比下降2.0%，降幅比上月擴(kuò)大0.1個(gè)百分點(diǎn)。

圖表：2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速(%)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部

2020年，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長(zhǎng)12.5%，增速同比降低4.3個(gè)百分點(diǎn)，比上半年加快3.1個(gè)百分點(diǎn)。

在未來(lái)銷(xiāo)售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

欲了解更多中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》

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  2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口，自給率低。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)187.2億美元，同比增長(zhǎng)39%，成為全球第一大2...

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