智能硬件市場規(guī)模 智能硬件行業(yè)前景分析

• 2021年12月22日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1180 76
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智能硬件指通過將硬件和軟件相結(jié)合，對傳統(tǒng)設(shè)備進行智能化改造。具備信息采集、處理和連接能力，可實現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能的重要載體。

智能硬件指通過將硬件和軟件相結(jié)合，對傳統(tǒng)設(shè)備進行智能化改造。具備信息采集、處理和連接能力，可實現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能的重要載體。應(yīng)用于消費電子、智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。其中，如消費電子等領(lǐng)域產(chǎn)品以C端消費者服務(wù)為主，普及程度高;智能家居、智能交通等領(lǐng)域?qū)端消費者及B端企業(yè)均有服務(wù);智能工業(yè)和智能醫(yī)療的智能終端產(chǎn)品則主要面向B端企業(yè)，供給工廠、醫(yī)院等機構(gòu)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021-2026年中國智能硬件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預測研究報告》分析

近年來，隨著5G技術(shù)的問世發(fā)展，智能硬件迎來了新一輪的轉(zhuǎn)型升級。中國智能硬件發(fā)展將在2021年實現(xiàn)突破性發(fā)展。細分來看，除智能手機外，新一輪的增長點將在智能家居、智能可穿戴設(shè)備市場。

另外，智能手機的競爭格局較為穩(wěn)定，智能家居、智能可穿戴設(shè)備等細分市場集中度有待進一步提高，預計未來將會有更多的競爭者加入，行業(yè)市場化的競爭程度愈發(fā)激烈。

智能硬件市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，中國智能硬件市場發(fā)展較快，2020年市場規(guī)模預計達到10767.0億元。目前市場上智能硬件普及程度開始提升，且產(chǎn)品種類更趨多樣化，加上消費升級趨勢下，智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞，市場穩(wěn)步擴大。

2020年，中國智能硬件行業(yè)以智能家居設(shè)備為主，占比30.6%;其次為智能穿戴設(shè)備，占比20.0%。隨著國家大力推進“中國智造”，一系列政策利好，預計未來增長空間較大的細分領(lǐng)域為智能可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備等。

預計2020-2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會保持較快發(fā)展，按照20%的年均復合增長率預計，到2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模將會達到2萬億元。

智能硬件行業(yè)前景分析

在智能硬件產(chǎn)業(yè)爆發(fā)初期，大批缺乏技術(shù)含量、使用公模修改的產(chǎn)品誕生，以及資本的大量注入，出現(xiàn)了智能硬件零利潤，以及互聯(lián)網(wǎng)“羊毛出在豬身上”的贏利模式。然而，在ODM、OEM、渠道等各個環(huán)節(jié)都需要大量資金投入，原材料也通常需要提前墊付，這意味著在智能硬件的籌備階段，可能就需要投入超乎想象的資金。隨著資本的理性回歸，智能硬件廠商的注意力也會更多的聚焦在產(chǎn)品的設(shè)計、質(zhì)量以及服務(wù)本身。智能硬件產(chǎn)業(yè)的贏利點也會回歸到產(chǎn)品。

智能硬件ODM行業(yè)興起

ODM模式即原始設(shè)計制造商模式，在此模式下ODM廠商根據(jù)品牌廠商(如三星、OPPO、小米等)的需求，為品牌廠商研發(fā)、設(shè)計及生產(chǎn)產(chǎn)品，其中ODM廠商提供的服務(wù)主要包括產(chǎn)品定義、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電路系統(tǒng)設(shè)計、軟件設(shè)計開發(fā)、物料選型及零部件采購、測試與驗證、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈及物流管理等，可覆蓋產(chǎn)品研發(fā)和制造全流程。ODM廠商根據(jù)品牌廠商的訂單完成產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)及生產(chǎn)后，將產(chǎn)品交付客戶，客戶自行在市場上進行銷售。

隨著專業(yè)化分工的發(fā)展，科技公司將更著重于應(yīng)用場景的落地實施，ODM公司則將成為為科技公司與智能硬件品牌廠商提供實現(xiàn)上述應(yīng)用與方案的智能硬件載體和數(shù)據(jù)中心算力的新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)平臺的主要供應(yīng)商。

未來新型基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)需要當前以智能手機為中心的ODM公司具備更強的縱向整合能力與橫向拉通能力，才能做好全品類產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與生產(chǎn)。在設(shè)計與研發(fā)方面，ODM公司需更加注重軟件的設(shè)計能力，形成軟硬件結(jié)合的設(shè)計能力，并向科技公司與品牌方交付解決方案級的產(chǎn)品;在運營與制造方面，ODM公司需具備向前的零部件管理能力，針對關(guān)鍵零部件需要在新產(chǎn)品或方案設(shè)計初期即介入設(shè)計，并且采用精益制造與柔性制造相結(jié)合的方式提升交付彈性。

想要了解更多智能硬件行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年中國智能硬件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預測研究報告》。

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