封裝基板的研究方向 2022封裝基板發(fā)展前景趨勢分析

• 2022年3月10日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 897 55
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目前，先進(jìn)封裝基板的研究方向主要有工藝改進(jìn)、精細(xì)線路、倒裝芯片球柵格陣列封裝基板(flipchipballgridarray，F(xiàn)CBGA)、無芯封裝基板、有源、無源器件的埋入基板等。

2022封裝基板發(fā)展前景趨勢分析

IC封裝基板市場前景廣闊，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益隨著數(shù)字化與智能化的快速發(fā)展，5G通信、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域技術(shù)迭代加快，相關(guān)半導(dǎo)體與集成電路市場規(guī)模迎來高速增長機(jī)會(huì);受益于國內(nèi)信息安全和自主可控增強(qiáng)需求、以及近年來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長，對半導(dǎo)體封裝材料的國產(chǎn)化配套需求持續(xù)提升，IC封裝基板作為核心的半導(dǎo)體封裝材料，市場前景廣闊。

中京電子公告表示，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)。IC封裝基板是半導(dǎo)體封裝體的重要組成材料，用于搭載芯片，為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱等。為實(shí)現(xiàn)3D-SiP的系統(tǒng)級(jí)集成需求，滿足未來5G、高性能計(jì)算機(jī)等高端應(yīng)用的需求，業(yè)界對先進(jìn)基板提出了提高布線密度、減小線寬線距、減小尺寸與重量，改善熱性能的要求。

封裝基板的研究方向

近些年，為滿足高性能計(jì)算機(jī)、新一代移動(dòng)通信、人工智能、汽車電子以及國防裝備等領(lǐng)域的需求，電子產(chǎn)品朝著高性能、高集成度的方向發(fā)展。封裝基板作為半導(dǎo)體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱。受到電、熱、尺寸、功能性以及周期成本的綜合驅(qū)動(dòng)，封裝基板向著薄厚度、高散熱性、精細(xì)線路、高集成度、短制造周期方向發(fā)展。

目前，先進(jìn)封裝基板的研究方向主要有工藝改進(jìn)、精細(xì)線路、倒裝芯片球柵格陣列封裝基板(flipchipballgridarray，F(xiàn)CBGA)、無芯封裝基板、有源、無源器件的埋入基板等。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測及投資前景分析報(bào)告》顯示：封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)還為芯片與PCB母板之間提供了電氣連接，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。近年來，隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體與集成電路市場規(guī)模的持續(xù)增加，市場對封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，并逐漸發(fā)展成為國內(nèi)市場的主流封裝材料。

封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環(huán)氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測試，下游應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺(tái)灣、日本和中國內(nèi)地四個(gè)地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來中國內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

2019年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模成功突破百億美元，達(dá)101.9億美元，預(yù)測2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為161.9億美元。

想了解更多關(guān)于IC封裝基板行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測及投資前景分析報(bào)告》。

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