半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場(chǎng)分析 先進(jìn)封裝大有可為

• 2022年8月8日 ZhouJiaLiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 789 48
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國(guó)的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。

半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場(chǎng)分析

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國(guó)的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機(jī)。

“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

目前，90%以上都是采用塑料的方式進(jìn)行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進(jìn)行的。EMC(環(huán)氧塑封料)，是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護(hù)芯片發(fā)生機(jī)械或化學(xué)損傷。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)環(huán)氧塑封料EMC市場(chǎng)需求量達(dá)11.5萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)12.7%。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)環(huán)氧塑封料需求量將達(dá)15萬(wàn)噸。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》分析

目前國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)在全球占比達(dá)70%，行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯，更多是通過(guò)資源整合和規(guī)模擴(kuò)張來(lái)推動(dòng)市占率的提升。

隨著上游的芯片設(shè)計(jì)公司選擇將訂單回流到國(guó)內(nèi)，大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放以及國(guó)內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率的提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也勢(shì)必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來(lái)更多的半導(dǎo)體封測(cè)新增需求。

中國(guó)半導(dǎo)體材料對(duì)于進(jìn)口產(chǎn)品的依賴程度仍然較高。在復(fù)雜多變的國(guó)際環(huán)境下，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。當(dāng)前半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度層次不齊：其中，拋光材料、濺射靶材、引線框架等已經(jīng)達(dá)到世界一流水平，產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn);電子特種氣體、掩膜板等材料，技術(shù)上已向世界領(lǐng)先水平看齊;光刻膠等材料仍處于技術(shù)積累與研發(fā)階段，雖已實(shí)現(xiàn)階段性的技術(shù)突破，但還未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

先進(jìn)封裝大有可為

有研究指出，隨著芯片制程工藝的發(fā)展，“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩、芯片成本攀升問(wèn)題逐步顯露?！昂竽枙r(shí)代”應(yīng)以系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)，不執(zhí)著于晶體管的制程縮小，而更應(yīng)該將各種技術(shù)進(jìn)行異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)作為“超越摩爾”的重要路徑。先進(jìn)封裝正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。在當(dāng)前中國(guó)發(fā)展先進(jìn)制程外部受限的環(huán)境下，發(fā)展先進(jìn)封裝部分替代追趕先進(jìn)制程，應(yīng)是中國(guó)發(fā)展邏輯之一。

想要了解更多行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。

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