半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 2023年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及前景趨勢預(yù)測

• 郭夢 2022年12月2日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 944 59
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半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游，和半導(dǎo)體設(shè)備一起構(gòu)成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應(yīng)鏈，是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基石。目前國產(chǎn)半導(dǎo)體材料整體還相對薄弱，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率僅約10%左右，這對于國產(chǎn)半導(dǎo)體

半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游，和半導(dǎo)體設(shè)備一起構(gòu)成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應(yīng)鏈，是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基石。目前國產(chǎn)半導(dǎo)體材料整體還相對薄弱，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率僅約10%左右，這對于國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商來說既是一個機(jī)遇，也是一個巨大挑戰(zhàn)。

按照應(yīng)用環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料可以分為制造材料與封測材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等;封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上游的設(shè)備、材料，再到集成電路等產(chǎn)品，對外依存度整體保持較高水平，尤其是在高端晶圓制造材料。目前國內(nèi)企業(yè)目前在電子氣體、硅片、濕電子化學(xué)品、CMP拋光液等領(lǐng)域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領(lǐng)域進(jìn)展較慢。半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分門類多，且技術(shù)上存在較大差異，導(dǎo)致子行業(yè)競爭格局相差較大，國內(nèi)企業(yè)所面臨的市場環(huán)境、競爭對手、下游客戶也不相同。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告》分析

中國為全球最大半導(dǎo)體市場，占比約1/3。隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，在手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速推動下，中國半導(dǎo)體市場快速增長。

在海外對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益嚴(yán)格的限制下，舉國體制強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，有望為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動能，半導(dǎo)體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代有望在國家的大力支持下快速發(fā)展。

第三代半導(dǎo)體材料為氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氧化鋅ZnO、金剛石C等，其中碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主要代表。在禁帶寬度、介電常數(shù)、導(dǎo)熱率及最高工作溫度等方面碳化硅SiC、氮化鎵GaN性能更為出色，在5G通信、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域頭部企業(yè)逐步使用第三代半導(dǎo)體，待成本下降有望實現(xiàn)全面替代。

半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及前景趨勢預(yù)測

在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場對智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。在半導(dǎo)體產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的推動下，半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模有所擴(kuò)大。展望未來，SEMI預(yù)計，2023年，半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計將超過700億美元。

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計將促進(jìn)我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。

欲了解更多關(guān)于半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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  2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告

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