碳化硅行業(yè)發(fā)展分析 碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模

• 吳亞楠 2022年12月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1048 66
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受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發(fā)展，碳化硅器件市場規(guī)模增速可觀。

碳化硅行業(yè)市場多大？碳化硅作為第三代半導體材料，優(yōu)勢突出，擁有良好的發(fā)展前景，在新能源汽車領域?qū)侵饕尿?qū)動力。碳化硅的原材料為礦物碳硅石，這種碳硅石十分稀少。早期碳化硅主要應用于LED燈和避雷針等，碳化硅在電子行業(yè)中主要用作于拋光膜。碳化硅半導體在軍事、航空航天信息通訊、微波設備都均有大量應用。在未來，碳化硅單晶襯底材料大尺寸化獲將成為主要的發(fā)揮趨勢。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2026年中國碳化硅行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》顯示：

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶，再在襯底上使用化學氣相沉積法(CVD法)等生成外延片，最后制成相關器件。在SiC器件的產(chǎn)業(yè)鏈中，由于襯底制造工藝難度大，產(chǎn)業(yè)鏈價值量主要集中于上游襯底環(huán)節(jié)。

隨著碳化硅下游市場的超預期發(fā)展，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的景氣程度有望持續(xù)向好，碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)也將直接受益于行業(yè)發(fā)展。

碳化硅行業(yè)發(fā)展分析 碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模

2020年以來，發(fā)達國家紛紛將半導體技術和產(chǎn)業(yè)上升到國家安全戰(zhàn)略層面，考慮以國家級力量進行技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、原材料、生產(chǎn)制造等多維度、全方位的部署。

隨著技術突破和成本的下降，SiC器件預計在不遠的將來會大規(guī)模的應用于各個領域。根據(jù)數(shù)據(jù)，2018年和2021年碳化硅功率器件市場規(guī)模分別約4億和9.3億美元，復合增速約32.4%，按照該復合增速，預計2022年碳化硅功率器件市場規(guī)模約10.9億美元。

受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發(fā)展，碳化硅器件市場規(guī)模增速可觀。

除汽車外，光伏、風電、儲能等 新能源市場將從 2021 年 1.54 億美元增加至 2025 年 5.14 億美元，此外，充電設、 軌道交通和電機驅(qū)動等領域也將快速增加。2021 年亞太地區(qū)占全球功率半導體市場的 74.3%，其中中國廠商成長迅速。

根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，亞太地區(qū)在全球功率半導體市場的占比由 2020 年 71.4%增加到 2021 年的 74.3%。中國企業(yè)在各細分市場成長迅速，士蘭微、華微電子、斯達半導、時代電氣、華潤微、安世半導體等企業(yè)在部分領域市占率躋身全球前十。

碳化硅市場規(guī)模

第三代半導體是國家2030規(guī)劃和“十四五”國家研發(fā)計劃確定的重要發(fā)展方向，是我國半導體產(chǎn)業(yè)彎道超車的機會，要重點扶持、協(xié)同攻關第三代半導體產(chǎn)業(yè)，可以在國內(nèi)重點扶植3-5家世界級龍頭企業(yè)，加大整個產(chǎn)業(yè)鏈條的合作力度。碳化硅為增速最快的功率器件，預計2025年全球碳化硅器件市場將超43億美元。碳化硅未來增量和存量市場上都會有爆發(fā)。

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