2023年晶圓代工行業(yè)發(fā)展預(yù)測 晶圓代工行業(yè)發(fā)展研究及前景分析

• 吳亞楠 2023年2月9日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 609 34
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產(chǎn)業(yè)共識是代工產(chǎn)能利用率的回升將從第二季度開始，真正回到接近滿載的產(chǎn)能利用率要到下半年甚至是年底。因而，2023 年第一季度產(chǎn)能利用率或探底。有預(yù)計稱，2023 年第一季度行業(yè)平均產(chǎn)能利用率將下降至 2022 年水平的 75% 左右。

晶圓代工行業(yè)發(fā)展態(tài)勢如何？在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

晶圓代工行業(yè)發(fā)展研究

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

2021年繼臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

從晶圓產(chǎn)能來看，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%。

晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景分析

數(shù)據(jù)顯示，全球2021年晶圓代工銷售額增長26%達1101億美元。2022年來看，早期預(yù)計2022年將保持20%以上幅度增長，7月主要下游企業(yè)AMD、英偉達和蘋果下調(diào)訂單量，預(yù)計增長將下降，維持在10%左右。

全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規(guī)模保持增長，增長了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測，2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產(chǎn)。為了應(yīng)對芯片供應(yīng)不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020Q2 以來，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達90%以上。

從預(yù)計新建產(chǎn)能來看， 2022年各晶圓代工廠多半將擴產(chǎn)重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產(chǎn)能，而主要擴產(chǎn)動能來自于臺積電、聯(lián)電、中芯國際(0981.HK)、華虹等。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預(yù)計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)營收現(xiàn)狀

作為全球重要的晶圓代工廠，三星的市場份額僅次于臺積電(TSMC)。同時在先進工藝方面，三星是為數(shù)不多還能追趕臺積電的行業(yè)競爭者，而且距離也是最近的。去年三星位于韓國的華城工廠開始生產(chǎn)3nm芯片，成為了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架構(gòu)晶體管技術(shù)，提供3nm工藝代工服務(wù)的代工企業(yè)。

有研究機構(gòu)預(yù)計三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2022年的營收為29.93萬億韓元(約合人民幣1624.95億元)，營業(yè)利潤為2.6萬億韓元(約合人民幣141.16億元)到3.5萬億韓元(約合人民幣190.02億元)，也就說超過2萬億韓元(約合人民幣108.58元)應(yīng)該問題不大，另外營業(yè)利潤率很可能超過10%。

三星外包代工節(jié)點為 28nm-3nm，或在 90nm 節(jié)點以上，全年 8nm 以下營收占總營收的六成。

2023年晶圓代工行業(yè)發(fā)展預(yù)測

分析師表示，由于內(nèi)存市場情況惡化，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2023年可能會出現(xiàn)虧損。韓國另外一間存儲器大廠SK海力士，在2022年第四季度里就已經(jīng)出現(xiàn)虧損了。預(yù)測三星2023年的晶圓代工業(yè)務(wù)營收與2022年相似，營業(yè)利潤可能會進一步增長。市場對半導(dǎo)體的需求會在今年下半年恢復(fù)，主要集中在高性能計算(HPC)、數(shù)據(jù)中心和汽車芯片上。

產(chǎn)業(yè)共識是代工產(chǎn)能利用率的回升將從第二季度開始，真正回到接近滿載的產(chǎn)能利用率要到下半年甚至是年底。因而，2023 年第一季度產(chǎn)能利用率或探底。有預(yù)計稱，2023 年第一季度行業(yè)平均產(chǎn)能利用率將下降至 2022 年水平的 75% 左右。

臺積電也率先承認，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存及季節(jié)性淡季的雙重影響，2023 年第一季度營收為 167~175 億美元，將同比下降 12.2%~16.2%;毛利率也因產(chǎn)能利用率及 3nm 初期折舊提升，預(yù)計下降到 53.5%~55.5%。

晶圓代工行業(yè)報告對中國晶圓代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了晶圓代工市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，晶圓代工行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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