集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資分析2023

• 吳亞楠 2023年4月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1320 86
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當(dāng)前，我國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)14425億元。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示：

集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資分析2023

我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場(chǎng)需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)等眾多優(yōu)勢(shì)條件驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，整體實(shí)力顯著提升。目前，中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。

近期，中國(guó)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2022年集成電路進(jìn)口量從2021年的6356億個(gè)下降15%至5384億個(gè)。按相應(yīng)的價(jià)值計(jì)算，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額從2021年的4324億美元，下降至2022年的4156億美元，同比下降3.9%。

黨的二十大報(bào)告指出，要強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，要推動(dòng)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合?！笆濉币詠恚萍疾?、工信部、國(guó)家發(fā)改委等多個(gè)部委出臺(tái)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新政策和產(chǎn)業(yè)政策，北京、廣東、江蘇等多個(gè)省份也紛紛加強(qiáng)布局，其中，北京開始研發(fā)布局，且擁有國(guó)內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為豐富的要素資源，迄今保持先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)本土封測(cè)代工公司整體營(yíng)收超過1200億元，盡管受到種種因素影響，還是較2021年增長(zhǎng)約10%。其中本土封測(cè)代工前十大營(yíng)收均超過10億元，合計(jì)營(yíng)收為894億元，較2021年增長(zhǎng)15%。

而從地區(qū)維度來看，2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)收入繼續(xù)居全國(guó)各省市之首，上海、成都位居第二、第三位。在集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計(jì)銷售收入前三分別是上海、廣州、北京;集成電路晶圓制造銷售收入前三分別是陜西、上海、江蘇;集成電路封測(cè)前三分別是江蘇、成都、上海。

集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

自從進(jìn)入21世紀(jì)以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日趨成熟，同時(shí)各類消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷量不斷增長(zhǎng)，在下游應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)下，集成電路行業(yè)增速逐漸加快。

隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

當(dāng)前，我國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)14425億元。

北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

目前，北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地落成，已初步形成碳化硅材料及器件研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。北京市歷來重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平在全國(guó)一直占據(jù)著舉足輕重的地位。而當(dāng)前北京市集成電路正處于構(gòu)建高精尖產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整期，作為我國(guó)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)之一，在中央政府的大力支持下，充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢(shì)，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，將對(duì)首都經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展產(chǎn)生全局帶動(dòng)和引領(lǐng)作用。

北京市集成電路園區(qū)建起了“中關(guān)村芯學(xué)院”，與清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院等高校共建人才實(shí)訓(xùn)基地，開展校企對(duì)接活動(dòng)幫助企業(yè)定制化培養(yǎng)人才;成立了“芯創(chuàng)空間”孵化器，幫助高校院所科技成果轉(zhuǎn)化;發(fā)起設(shè)立了芯創(chuàng)基金,“科技金融+認(rèn)股權(quán)池+基金投資”覆蓋企業(yè)全生命周期的資本需求，形成了產(chǎn)投聯(lián)動(dòng)的科技園區(qū)新發(fā)展模式。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升。

集成電路行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

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