芯片行業(yè)市場發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年6月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 207 5
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芯片制造商和知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)者將不得不更加努力地維護(hù)員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監(jiān)控數(shù)據(jù)流動。

隨著全球疫情常態(tài)化，各國經(jīng)濟開始復(fù)蘇，消費電子需求增長，工業(yè)、汽車需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場“漲聲”不絕，全球半導(dǎo)體市場保持持續(xù)高景氣。芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場深度調(diào)研及未來發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示：

芯片行業(yè)市場發(fā)展前景投資分析

隨著亞洲供應(yīng)鏈和工廠的發(fā)展，高科技制造業(yè)逃離美國始終是個重要的辯論主題。這些亞洲政府不僅提供慷慨的補貼，還提供了更便宜的勞動力和更少的監(jiān)管。與其他備受矚目的制造行業(yè)相比，這種外流在計算硬件和消費電子行業(yè)尤為明顯。芯片設(shè)計的原材料(包括工業(yè)化學(xué)品和硅晶體)也主要來自美國以外的地區(qū)。臺積電是此類制造商中規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的。

中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2021年中國進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

目前，中國新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺分別依托百度、阿里云、騰訊、科大訊飛公司、商湯集團(tuán)，建設(shè)自動駕駛、城市大腦、醫(yī)療影像、智能語音、智能視覺5家國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺。

過去幾年，中國在人工智能領(lǐng)域由于戰(zhàn)略層面的高度重視，以及中國本土企業(yè)的努力，中國已經(jīng)成為全球公認(rèn)的人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。

由科技部、工信部、芯片制造商技術(shù)創(chuàng)新中心作為國家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺牽頭，70余家芯片制造商企事業(yè)單位成立“中國芯片制造商產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，芯片制造正努力為實現(xiàn)國內(nèi)芯片制造商產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻(xiàn)策。

2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)更為悲觀，芯片制造估計2023年的全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達(dá)26%。

近年來，為了進(jìn)一步鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強有力的支撐，中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

未來，芯片制造商和知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)者將不得不更加努力地維護(hù)員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監(jiān)控數(shù)據(jù)流動。

到2030年，中國有望成為世界上最大的芯片生產(chǎn)國。中國正在向其芯片產(chǎn)業(yè)投入數(shù)百億美元資金，希望最終能趕上或超過其他國家。芯片在全球范圍內(nèi)越來越被視為國家安全的優(yōu)先事項，因為它們不僅在消費技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著巨大的作用，而且在軍事和網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)中也至關(guān)重要。

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目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國芯片制造企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

芯片行業(yè)報告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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