中國DSP芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 國內(nèi)市場呈現(xiàn)外資和本土企業(yè)并存的競爭格局

• 袁靜美 2023年9月14日 來源：中研網(wǎng) 1363 90
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中國DSP芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

1、中國DSP芯片行業(yè)投資主體分析

根據(jù)對DSP芯片行業(yè)投資主體的總結(jié)，目前我國DSP芯片行業(yè)的投資主體主要以投資類為主，代表性投資主體有國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、高瓴創(chuàng)投、騰訊資本、啟明創(chuàng)投等等;實業(yè)類的投資主體有英特爾、比亞迪、麥格米特、固德威和高通等。

2、中國DSP芯片行業(yè)投資切入方式

投資者大致可以用三種方式參與其中。第一種，是直接選個股進行投資，第二種，是選擇細分的行業(yè)主題指數(shù)基金，第三種，是找到各自行業(yè)領(lǐng)域的投資專家，精選行業(yè)主題型的主動權(quán)益基金投資。

在關(guān)注5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)的同時，也將持續(xù)關(guān)注刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域，持續(xù)推進半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)與半導(dǎo)體制造、封測企業(yè)的協(xié)同。

3、中國DSP芯片行業(yè)投資規(guī)模分析

2022年中國(含臺灣)半導(dǎo)體項目延續(xù)高投資態(tài)勢，金額高達1.5萬億元人民幣。期內(nèi)投資資金最主要流向了芯片設(shè)計，占比約37.3%。

半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細分流向來看，2022年中國(含臺灣)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向芯片設(shè)計，金額超5，600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3，800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3，000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1，300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導(dǎo)體材料投資項目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子氣體項目為主，合計約占項目規(guī)模的71.3%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū);投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

具體到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1，000億人民幣;投資超200億人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子特氣等項目。

4、中國DSP芯片行業(yè)成功投資案例

2022年國內(nèi)數(shù)字信號處理器芯片(DSP)及嵌入式解決方案研發(fā)廠商——湖南進芯電子科技有限公司(以下簡稱“進芯電子”)，完成了超過1億元的C輪融資。本輪融資由由國方資本與華虹集團共同發(fā)起設(shè)立的華虹虹芯基金和比亞迪聯(lián)合領(lǐng)投，中芯聚源、新潮集團、深創(chuàng)投、惠友、天舟資本等機構(gòu)跟投。

本輪融資完成后，進芯電子將加強與上下游產(chǎn)業(yè)互動，進一步加快新產(chǎn)品的開發(fā)、量產(chǎn)并繼續(xù)擴大汽車、光伏等頭部客戶的規(guī)模銷售。

進芯電子成立于2012年10月，專注于中高端數(shù)字信號處理芯片(DSP)的設(shè)計，基于公司產(chǎn)品進行嵌入式解決方案設(shè)計開發(fā)。進芯電子已成功研制并量產(chǎn)了以ADP32、AVP32、ADP16為代表的32位定點運算、32位浮點運算及16位定點運算數(shù)字信號處理器產(chǎn)品系列。主要應(yīng)用于工業(yè)、新能源汽車、光伏、消費電子等領(lǐng)域，目前在國內(nèi)多家頂級頭部客戶批量出貨，訂單需求快速增長。

中國DSP芯片行業(yè)兼并與重組狀況

2020年芯片行業(yè)另一個顯著的特點是并購頻發(fā)，像NVIDIA、AMD等頭部芯片企業(yè)完成并購后，在強化自身技術(shù)能力的同時，形成更有差異化的市場競爭優(yōu)勢，天極網(wǎng)&比特網(wǎng)認為，隨著大企業(yè)整合的完成，芯片行業(yè)寡頭化現(xiàn)象將會愈發(fā)明顯。

2020年芯片行業(yè)最熱門的詞匯，一定是并購，進入到2020年7月后，半導(dǎo)體芯片行業(yè)開啟瘋狂并購模式，ADI收購Maxim、NVIDIA收購ARM，AMD拿下Xilinx，Marvell收購Inphi等交易，平均每一筆交易金額都超過200億美元。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)上一次出現(xiàn)大規(guī)模的并購潮要追溯到2015年。2015年全球半導(dǎo)體芯片市場增長緩慢，其需求受到PC出貨放緩、美元升值、歐債危機的影響，掀起了一場并購潮。據(jù)IC?insights數(shù)據(jù)顯示，2015年有超過30筆10億美元以上的并購，最終達成價值1077億美元的交易金額。

雖然，都是并購“大年”，但2020年多起大宗并購案將對芯片行業(yè)未來發(fā)展帶來更加深遠的影響。

頭部芯片企業(yè)整合趨勢明顯：

2020年，發(fā)生在頭部芯片企業(yè)的大宗收購案逐漸增多，芯片市場技術(shù)整合的趨勢已經(jīng)愈發(fā)明顯，它們通過買或賣，強化自己的專業(yè)能力，形成更有差異化競爭優(yōu)勢。

對于企業(yè)而言，要擴大市場份額，尋求進一步增長，除非是有新技術(shù)的爆發(fā)，或者相互兼并，但跨時代的新技術(shù)創(chuàng)新難度巨大，所以最終只能通過收購兼并來實現(xiàn)協(xié)同，實現(xiàn)對于新市場的突破。

相比傳統(tǒng)芯片行業(yè)的增長放緩，數(shù)據(jù)中心市場因其持續(xù)穩(wěn)定的高成長性被廣泛看好，芯片領(lǐng)域的參與者紛紛投身其中尋求增長空間。但數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)涉及的技術(shù)范圍很廣，必須具備高性能計算、網(wǎng)絡(luò)等能力。

其中，NVIDIA很早就表示了對于數(shù)據(jù)中心的重視，經(jīng)過幾筆收購之后，就是為打造“CPU+GPU+網(wǎng)絡(luò)”的解決方案;而AMD在2014年宣布回到數(shù)據(jù)中心市場后，也在試圖構(gòu)建“CPU+GPU+FPGA”的解決方案，拓展在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、通訊等領(lǐng)域的布局。此外，Intel、Marvell等芯片廠商也在布局“全家桶”業(yè)務(wù)，提供給用戶更具有“寬度”和“廣度”的解決方案

針對技術(shù)的細分領(lǐng)域，準入門檻較高，因此，通過并購進行業(yè)務(wù)整合是一種解決技術(shù)瓶頸最佳也是最快速的方案。

欲了解更多行業(yè)的未來發(fā)展前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略分析報告》。

目前，國內(nèi)DSP芯片市場中呈現(xiàn)出外資企業(yè)和本土企業(yè)并存的競爭格局。國外企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模較大、技術(shù)實力和產(chǎn)品配套能力較強，主要品牌有德州儀器(TI)、亞德諾半導(dǎo)體(ADI)等為主。國外DSP芯片企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)時間較早，其產(chǎn)品技術(shù)相對成熟，根據(jù)不同應(yīng)用領(lǐng)域已開發(fā)出多種系列產(chǎn)品，產(chǎn)品性能更加可靠，在國內(nèi)市場中具有很強的競爭力。

進口DSP芯片由于運輸成本、關(guān)稅等原因價格較高，未來的競爭優(yōu)勢或?qū)⒅饾u減弱。而隨著市場競爭層次的逐步提升，具有地域、服務(wù)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈和規(guī)模優(yōu)勢的本土DSP芯片企業(yè)通過不斷加強技術(shù)研發(fā)和改進生產(chǎn)工藝，提升經(jīng)營管理能力，不斷進行創(chuàng)新，在市場上的競爭力將會不斷提升。此外，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，DSP芯片行業(yè)將迎來重大的發(fā)展機遇。隨著國家對DSP芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)扶持力度加大，以及國內(nèi)DSP芯片供應(yīng)能力的持續(xù)增強，本土企業(yè)對外資品牌的競爭威脅將逐漸增強，行業(yè)競爭將日趨激烈。

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