芯片制造行業(yè)發(fā)展研究：高性能芯片需求呈暴漲態(tài)勢

• 吳亞楠 2023年9月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 818 50
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隨著智能電動汽車市場需求不斷增強(qiáng)、智能化技術(shù)深化發(fā)展、自動駕駛階段逐步演變推進(jìn)，汽車行業(yè)對車規(guī)級芯片的需求將隨之增長。

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)典型的集技術(shù)、資本和人才為一體的高科技產(chǎn)業(yè)。它是高端制造業(yè)中科技含量最高、制造最復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)。根據(jù)摩爾定律，芯片上的晶體管數(shù)量每18個(gè)月翻一番，這意味著芯片制造的工藝水平、設(shè)備和材料要求越來越高。

汽車、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長的重要動力。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”，芯片對于信息社會的發(fā)展有著至關(guān)重要的作用。在全球半導(dǎo)體行業(yè)競逐中，中國正加快步伐，通過自我創(chuàng)新和全球合作，力圖在全球芯片產(chǎn)業(yè)中找到自己的位置。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

芯片制造行業(yè)發(fā)展研究

近年來，中國芯片行業(yè)的發(fā)展取得了顯著的進(jìn)步。在國家大力推動下，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，同時(shí)，也逐步發(fā)展起了一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)和核心競爭力的芯片企業(yè)，如華為的海思、中芯國際、紫光集團(tuán)等。

芯片制造商的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。

芯片制造商核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。

高性能芯片需求呈暴漲態(tài)勢

伴隨智能駕駛功能等級的提升以及應(yīng)用場景的不斷拓展，汽車對于高性能芯片的需求呈現(xiàn)暴漲態(tài)勢。車規(guī)級芯片是智能電動汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，使用范圍涵蓋車身、儀表/信息娛樂系統(tǒng)、底盤/安全、動力總成和自動駕駛系統(tǒng)五大板塊。

根據(jù)功能劃分，車規(guī)級芯片主要分為計(jì)算控制芯片(負(fù)責(zé)信息處理)、功率芯片(負(fù)責(zé)電能變換、控制電路)、傳感器芯片(負(fù)責(zé)感應(yīng)汽車運(yùn)行工況，并將信息轉(zhuǎn)換為電信號)等。

車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的方向有芯片技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品及應(yīng)用場景創(chuàng)新、企業(yè)發(fā)展創(chuàng)新。其中，芯片技術(shù)創(chuàng)新包含芯片材料創(chuàng)新、芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新及制造工藝創(chuàng)新。

材料創(chuàng)新方面，以SiC(碳化硅)為代表的第三代半導(dǎo)體材料，因耐高壓、耐高頻、耐高溫，成為電驅(qū)系統(tǒng)更優(yōu)選擇。而融合了光子技術(shù)與微電子技術(shù)的硅光芯片既擁有光的高帶寬、高速率、高抗干擾性，又具備微電子高集成、低能耗、低成本等優(yōu)勢，可助力FMCW(調(diào)頻連續(xù)波)激光雷達(dá)發(fā)展。

隨著智能電動汽車市場需求不斷增強(qiáng)、智能化技術(shù)深化發(fā)展、自動駕駛階段逐步演變推進(jìn)，汽車行業(yè)對車規(guī)級芯片的需求將隨之增長。據(jù)億歐智庫測算，到2025年，我國燃油車平均芯片搭載量將達(dá)1243顆，而智能電動汽車的平均芯片搭載量則將達(dá)到2072顆。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。芯片制造行業(yè)報(bào)告對中國芯片制造行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了芯片制造市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多芯片制造行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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