半導體材料市場發(fā)展機遇分析2023

• 方蔓桃 2023年10月11日 來源：百度 906 56
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如果你想了解半導體行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年半導體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。重點分析了我國半導

半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

半導體材料可按化學組成來分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態(tài)與液態(tài)半導體?？茖W家們表示，最新研究有望讓人造皮膚、智能繃帶、柔性顯示屏、智能擋風玻璃、可穿戴的電子設(shè)備和電子墻紙等變成現(xiàn)實。昂貴的原因主要因為電視機、電腦和手機等電子產(chǎn)品都由硅制成，制造成本很高;而碳基(塑料)有機電子產(chǎn)品不僅制造方便、成本低廉，而且輕便柔韌可彎曲，代表了“電子設(shè)備無處不在”這一未來趨勢。

如果你想了解半導體行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年半導體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。重點分析了我國半導體行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對半導體行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

鋁合金是工業(yè)中應用最廣泛的一類有色金屬結(jié)構(gòu)材料，在航空、航天、汽車、機械制造、船舶及化學工業(yè)中已大量應用。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫顯示，2022年我國鋁合金產(chǎn)量1218.3萬噸，同比增長13.9%。

以前的研究表明，碳結(jié)構(gòu)越大，其性能越優(yōu)異。但科學家們一直未曾研究出有效的方法來制造更大的、穩(wěn)定的、可溶解的碳結(jié)構(gòu)以進行研究，直到此次祖切斯庫團隊研制出這種新的用于制造晶體管的有機半導體材料。有機半導體是一種塑料材料，其擁有的特殊結(jié)構(gòu)讓其具有導電性。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電路使用晶體管控制不同區(qū)域之間的電流?？茖W家們對新的有機半導體材料進行了研究并探索了其結(jié)構(gòu)與電學屬性之間的關(guān)系。

近年來，為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代，進一步促進國民經(jīng)濟持續(xù)健康發(fā)展，我國推出了一系列支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，自然也受到政策支持。

“雙碳”背景下，鐵合金行業(yè)供需逐步得到改善，在減排的驅(qū)動下將進入高質(zhì)量發(fā)展階段。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫顯示，2022年我國鐵合金產(chǎn)量3410.1萬噸，同比下降3.4%。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2016-2018年全球半導體材料市場規(guī)模逐年增長，2019年市場規(guī)模下降至521.4億美元，同比下降1.1%。隨著半導體需求持續(xù)增長，2020-2022年全球半導體材料市場規(guī)?？焖偕仙?，2022年達到727億美元，同比增長8.9%。受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域的需求拉動，全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動向上的態(tài)勢。

所有的半導體材料都需要對原料進行提純，要求的純度在6個“9”以上，最高達11個“9”以上。提純的方法分兩大類，一類是不改變材料的化學組成進行提純，稱為物理提純;另一類是把元素先變成化合物進行提純，再將提純后的化合物還原成元素，稱為化學提純。物理提純的方法有真空蒸發(fā)、區(qū)域精制、拉晶提純等，使用最多的是區(qū)域精制?；瘜W提純的主要方法有電解、絡合、萃取、精餾等，使用最多的是精餾。由于每一種方法都有一定的局限性，因此常使用幾種提純方法相結(jié)合的工藝流程以獲得合格的材料。

隨著近年來半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內(nèi)高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

相對于半導體設(shè)備市場，半導體材料市場長期處于配角的位置，但隨著芯片出貨量增長，材料市場將保持持續(xù)增長，并開始擺脫浮華的設(shè)備市場所帶來的陰影。按銷售收入計算，日本保持最大半導體材料市場的地位。然而臺灣、ROW、韓國也開始崛起成為重要的市場，材料市場的崛起體現(xiàn)了器件制造業(yè)在這些地區(qū)的發(fā)展。晶圓制造材料市場和封裝材料市場雙雙獲得增長，未來增長將趨于緩和，但增長勢頭仍將保持。

光引發(fā)劑是光刻膠的核心部分，它在特定波長光形式的輻射能下會發(fā)生光化學反應，進一步改變成膜樹脂在顯影液中的溶解度。數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球光引發(fā)劑市場規(guī)模達到了8.88億美元，同比增長5.34%。隨著歷史采購價的下滑，預計2023年光引發(fā)劑市場規(guī)模約為8.81億美元。

數(shù)據(jù)顯示，2022年CMP拋光材料占半導體材料市場比重達到7%。在2022年全球半導體材料市場規(guī)模占比中，半導體硅片占比達到33%，在所有半導體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。從區(qū)域分布情況來看，在全球的半導體材料市場中，中國臺灣和中國大陸分別位列前二，分別占比23%和19%，主要是由于部分材料國產(chǎn)化替代率的提高和半導體材料隨著半導體產(chǎn)業(yè)同步向中國轉(zhuǎn)移。

伴隨著國內(nèi)半導體材料廠商技術(shù)水平和研發(fā)能力的提升，中國半導體材料市場規(guī)模提升速度高于全球。2016-2022年國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模由68億美元提升至129.8億美元，CAGR達到9.7%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導體硅片市場規(guī)模達119.14億元，同比增長24.04%，在全球市場中所占比重提升至13.2%。中國大陸的市場規(guī)模有望達到138.28億元，市占率將進一步提升。

半導體行業(yè)市場機遇分析

近年來，隨著國內(nèi)半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

全球半導體硅晶圓市場主要集中在幾家大企業(yè)，技術(shù)壁壘較高。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球前五大半導體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學和勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)電子材料以及韓國的SKSiltron，共占據(jù)全球半導體硅晶圓市場超過80%的份額。

2023年第一季度，受市場周期和宏觀經(jīng)濟逆風影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額達到1195億美元，較上年同期減少21.3%，這是自2019年一季度以來同比下降的最大降幅。雖然在2023年第一季度，全球半導體銷售額處于負增長狀態(tài)，但是在3月單月有著微增長趨勢，預計未來半導體銷售額有望觸底反彈。

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