全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)6個(gè)月增長(zhǎng) 半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 黃文玉 2023年10月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 981 62
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物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。

半導(dǎo)體的概念

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體?？梢院?jiǎn)單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。

半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽(yáng)能電池運(yùn)行的基本原理?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門 ，是目前世界上增長(zhǎng)最快、發(fā)展最好的清潔能源市場(chǎng)。太陽(yáng)能電池的主要制作材料是半導(dǎo)體材料，判斷太陽(yáng)能電池的優(yōu)劣主要的標(biāo)準(zhǔn)是光電轉(zhuǎn)化率 ，光電轉(zhuǎn)化率越高 ，說(shuō)明太陽(yáng)能電池的工作效率越高。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同 ，太陽(yáng)能電池分為晶體硅太陽(yáng)能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。

交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對(duì)于電器的使用十分重要 ，是對(duì)電器的必要保護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高 ，禁帶寬度寬，熱導(dǎo)性高，因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開(kāi)關(guān)頻率高的場(chǎng)合，電源轉(zhuǎn)換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探，發(fā)電裝置中的逆變器，電氣混動(dòng)汽車的能量轉(zhuǎn)化器，輕軌列車牽引動(dòng)力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。由于SiC本身的優(yōu)勢(shì)以及現(xiàn)階段行業(yè)對(duì)于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導(dǎo)體材料需要，SiC將會(huì)取代Si，成為應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料。

半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展現(xiàn)狀分析

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)保持較快發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2015年的986億美元增長(zhǎng)至2022年的1803億美元，CAGR為9.00%，約占全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模三分之一。伴隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)水平和研發(fā)能力的提升，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模提升速度高于全球。2016-2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模由68億美元提升至129.8億美元，CAGR達(dá)到9.7%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，逆勢(shì)增長(zhǎng)，在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。近幾年，國(guó)內(nèi)諸多地方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在2017-2022年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為28%，增速明顯高于全球。據(jù)預(yù)計(jì)，2023年和2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將分別為390.8億美元和449.20億美元，同比分別增加18.60%和14.94%。

新型半導(dǎo)體材料在工業(yè)方面的應(yīng)用越來(lái)越多。新型半導(dǎo)體材料表現(xiàn)為其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有卓越的電學(xué)特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛使用，我國(guó)與其他國(guó)家相比在這方面還有著很大一部分的差距，通常會(huì)表現(xiàn)在對(duì)一些基本儀器的制作和加工上，近幾年來(lái)，國(guó)家很多的部門已經(jīng)針對(duì)我國(guó)相對(duì)于其他國(guó)家存在的弱勢(shì)，這一方面統(tǒng)一的組織了各個(gè)方面的群體，對(duì)其進(jìn)行有效的領(lǐng)導(dǎo)，然后共同努力去研制更加高水平的半導(dǎo)體材料。這樣才能夠在很大程度上適應(yīng)我國(guó)工業(yè)化的進(jìn)步和發(fā)展，為我國(guó)社會(huì)進(jìn)步提供更強(qiáng)大的動(dòng)力。

首先需要進(jìn)一步對(duì)超晶格量子阱材料進(jìn)行研發(fā)，目前我國(guó)半導(dǎo)體材料在這方面的發(fā)展背景來(lái)看，應(yīng)該在很大程度上去提高超高亮度，紅綠藍(lán)光材料以及光通信材料，在未來(lái)的發(fā)展的主要研究方向上，同時(shí)要根據(jù)市場(chǎng)上，更新一代的電子器件以及電路等要求進(jìn)行強(qiáng)化，將這些光電子結(jié)構(gòu)的材料，在未來(lái)生產(chǎn)過(guò)程中的需求進(jìn)行仔細(xì)的分析和探討，然后去滿足未來(lái)世界半導(dǎo)體發(fā)展的方向，我們需要選擇更加優(yōu)化的布點(diǎn)，然后做好相關(guān)的開(kāi)發(fā)和研究工作，這樣將各種研發(fā)機(jī)構(gòu)與企業(yè)之間建立更好的溝通機(jī)制就可以在很大程度上實(shí)現(xiàn)高溫半導(dǎo)體材料，更深一步的開(kāi)發(fā)和利用。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及前景分析

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年8月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，達(dá)到440.4億美元。連續(xù)6個(gè)月環(huán)比上漲，預(yù)計(jì)今后將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。按各地區(qū)來(lái)看，美洲的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)4.6%，帶動(dòng)了整體增長(zhǎng)。歐洲環(huán)比減少1.1%，日本減少0.4%，中國(guó)增加2%。亞太及其他地區(qū)的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.2%。半導(dǎo)體受到全球通貨膨脹等因素影響，2022年下半年銷售低迷。進(jìn)入2023年后，隨著生成式AI市場(chǎng)的擴(kuò)大，半導(dǎo)體銷量出現(xiàn)上升。雖然仍低于去年同期水平，但半導(dǎo)體需求再次加強(qiáng)。

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